全球車(chē)用PCB主要供應(yīng)商受益行業(yè)復(fù)蘇迎拐點(diǎn)公司PCB以多層板為主，2019年在營(yíng)收中占比提升至66%。產(chǎn)品下游包括汽車(chē)電子、通信、高端消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。其中汽車(chē)板占比最高,根據(jù)NTI發(fā)布的2018年全球汽車(chē)用PCB供應(yīng)商排行榜，公司進(jìn)入前20名。

公司以外銷(xiāo)為主，超過(guò)90%收入來(lái)自境外。在下游各細(xì)分領(lǐng)域，公司積累了一批國(guó)際一線品牌客戶(hù)，包括捷普、偉創(chuàng)力、和碩、矢崎、摩比斯等國(guó)際知名電子部件客戶(hù)，以及特斯拉、松下、三菱、博世、戴森和新思等終端客戶(hù)。隨著疫情控制向好，相關(guān)刺激政策逐步落地，國(guó)內(nèi)汽車(chē)銷(xiāo)量景氣度復(fù)蘇，顯現(xiàn)出明顯的“V”字型增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，有望在21年實(shí)現(xiàn)反彈。

同時(shí)，根據(jù)UltimaMedia的預(yù)測(cè)，全球汽車(chē)銷(xiāo)量將自2021年起持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，2026年有望突破1億輛，車(chē)用PCB需求迎來(lái)拐點(diǎn)，公司業(yè)績(jī)?cè)鏊偌磳⒂瓉?lái)拐點(diǎn)。

電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速，車(chē)用PCB快速增長(zhǎng)2019年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量約220萬(wàn)，同比增長(zhǎng)了10%。中國(guó)和歐洲是新能源汽車(chē)兩大主要市場(chǎng)，工信部規(guī)劃2025年新能源車(chē)滲透率達(dá)到25%，國(guó)內(nèi)未來(lái)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。歐洲由于補(bǔ)貼呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)，1-7月銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)76%，碳排放新規(guī)下未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)。

目前傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)PCB價(jià)值量約540元，券商認(rèn)為電動(dòng)化（電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)增加800-1200元）、ADAS快速滲透，ADAS主要在感測(cè)端和各功能控制單元需要使用PCB，感測(cè)端主要是激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、超聲雷達(dá)等傳感器，功能控制單元包括輔助駕駛及自動(dòng)駕駛控制單元、主動(dòng)車(chē)距控制巡航系統(tǒng)、盲點(diǎn)偵測(cè)、主動(dòng)停車(chē)輔助系統(tǒng)、瞌睡偵測(cè)等。

其中，毫米波雷達(dá)由于使用高頻板材，其PCB價(jià)值量較高（預(yù)計(jì)設(shè)備增加500元以上）、同時(shí)5G加速車(chē)聯(lián)網(wǎng)滲透，進(jìn)一步打開(kāi)車(chē)用PCB成長(zhǎng)空間。相對(duì)于整個(gè)PCB行業(yè)，車(chē)用板集中度較高，前十大廠商市占率超過(guò)60%，主要以日本臺(tái)灣玩家為主，隨著汽車(chē)供應(yīng)鏈持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移和大陸廠商充足的產(chǎn)能儲(chǔ)備，國(guó)內(nèi)車(chē)用PCB廠商份額有望持續(xù)提升。

汽車(chē)板由于可靠性、性能方面的要求，有較高的進(jìn)入壁壘，公司作為特斯拉主力供應(yīng)商之一，隨著特斯拉銷(xiāo)量的高速增長(zhǎng)，公司汽車(chē)板收入有望充分受益，也為拓展新能源車(chē)用PCB市場(chǎng)提供了更大的空間。

積極拓展通信領(lǐng)域，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯清晰隨著5G全面商用時(shí)代即將到來(lái)，海量數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)直接驅(qū)動(dòng)各類(lèi)數(shù)據(jù)中心的需求，基站云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向，尤其拉動(dòng)通信PCB領(lǐng)域。

公司于2020年9月發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案，計(jì)劃募集10億元用于“鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)平方米線路板新建項(xiàng)目（一期）”的建設(shè)，積極拓展通信領(lǐng)域，進(jìn)一步增強(qiáng)公司多層板和HDI板的生產(chǎn)和供應(yīng)能力。2021-2023年將是5G基站建設(shè)高峰期，每年基站側(cè)PCB需求量都在100億元以上。

同時(shí)，今年國(guó)內(nèi)SA獨(dú)立組網(wǎng)開(kāi)始規(guī)模建設(shè)，拉動(dòng)傳輸網(wǎng)OTN設(shè)備、高階交換機(jī)、路由器需求，需要使用大量的高速單板和背板，也將大幅拉動(dòng)高多層PCB的需求。隨著可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目產(chǎn)能開(kāi)出未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能充足。
編輯：hfy