某數(shù)碼博主今日爆料稱，明年的高通驍龍、海思麒麟、三星獵戶座、聯(lián)發(fā)科天璣四大廠商的的主力旗艦芯片和中端芯片全員將采用 1+3+4 架構(gòu)設(shè)計(jì)。

高通方面，此前已有大量爆料顯示該芯片將采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，具體為 1 個(gè) 2.84GHz 超大核心 Cortex X1、 3 個(gè) 2.42GHz 的 A78 內(nèi)核，以及 4 個(gè) 1.8GHz 的 A55 內(nèi)核。而通過(guò)此前泄露的跑分測(cè)試來(lái)看，驍龍 875 的測(cè)試成績(jī)?nèi)詫⒈３职沧?SoC 第一梯隊(duì)性能。驍龍 885 方面尚未有爆料信息，該博主所指較大可能為驍龍 875，該芯片有望于 12 月 1 日或 2 日正式發(fā)布。

海思方面，雖然不清楚之后的排期和命名等信息，但海思方面極大可能仍將迭代推出新的麒麟芯片，例如麒麟 10000，成品制造方面先不考慮，架構(gòu)設(shè)計(jì)方面應(yīng)該也將會(huì)是第一梯隊(duì)水平。

三星方面，此前多次爆料的 Exynos 2100 性能表明該芯片不一定輸其他同期產(chǎn)品。雖然之前多數(shù)爆料偏向于驍龍 875 是這一代唯一的采用 ARM Cortex-X1 內(nèi)核的產(chǎn)品，但后來(lái)有可靠爆料者表示 Exynos 2100 也將采用 ARM Cortex-X1 架構(gòu)。此外，E2100 也將配備具有 14 個(gè)圖形內(nèi)核的 ARM Mali-G78 GPU，性能值得期待。

聯(lián)發(fā)科方面，天璣 1000 系列續(xù)作仍沒(méi)有消息傳出，但無(wú)論怎樣更迭，天璣 1000 系列性能和基帶在目前業(yè)界的水準(zhǔn)依然是頂流，因此只要聯(lián)發(fā)科方面按部就班的迭代更新，性能方面自然會(huì)有更值得期待的看點(diǎn)。
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