前段時(shí)間，有媒體報(bào)道中興通訊的5G基站已經(jīng)完全國(guó)產(chǎn)化，其自研7nm芯片已實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)商用，5nm已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)階段了。那么華為的5G基站如何呢？

自美國(guó)政府9月15日強(qiáng)化供應(yīng)鏈的限制后，華為無(wú)法再取得由美國(guó)技術(shù)制造，或依賴美國(guó)設(shè)備生產(chǎn)的零部件，包括臺(tái)積電等關(guān)鍵半導(dǎo)體企業(yè)均停止向華為供貨。這除了直接導(dǎo)致華為智能手機(jī)未來(lái)無(wú)法使用自研高端麒麟處理器，也對(duì)全球份額第一的通信基站產(chǎn)生了影響。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，近日《日本經(jīng)濟(jì)新聞》(Nikkei)在專業(yè)調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新5G基站，確定了組件制造商并估算了其市場(chǎng)價(jià)格。并計(jì)算了組成要素的每個(gè)國(guó)家/地區(qū)的組成部分的總價(jià)值，以及這些國(guó)家/地區(qū)的份額。

國(guó)產(chǎn)芯片占比很高，但制造依賴臺(tái)積電

這款華為5G基站單元尺寸為48cm x 9cm×34 cm，重量約為10kg。拆解發(fā)現(xiàn)，在其1320美元的估算成本中，中國(guó)大陸企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為48.2%，這個(gè)國(guó)產(chǎn)比例已經(jīng)高于Mate 30 5G版本的41.8%，但由于美國(guó)加強(qiáng)管制，這部分處理器今后可能無(wú)法繼續(xù)制造，需要尋找替代品。

日經(jīng)分析認(rèn)為，雖然從拆解看華為在硬件上正逐漸擺脫美國(guó)零部件，轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)替代，但中國(guó)廠商設(shè)計(jì)的芯片可能約6成要在臺(tái)積電（TSMC）代工，其中僅約10%的國(guó)產(chǎn)零件完全不受禁令影響，其余都是在禁令生效前備貨的。

拿華為自己的海思處理器來(lái)說(shuō)，有四分之一是在臺(tái)積電代工。從拆解上看，華為5G基帶單元電路板上有一枚絲印為“Hi1382 TAIWAN”的關(guān)鍵芯片，有可能是2019年初發(fā)布的華為天罡5G基站處理器，這在當(dāng)年也是業(yè)界首款5G基站核心芯片。

剩余零部件來(lái)自美、韓、日

另外，華為基站美國(guó)零部件的使用比例達(dá)到了27.2%。其中現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）為美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產(chǎn)品。FPGA是可提供出廠后一定程度編寫(xiě)程序修改的半定制半導(dǎo)體組件，對(duì)于5G基站這種新型事物，各類固件在后期會(huì)不斷升級(jí)，所以對(duì)FPGA依賴度極高。

其他美國(guó)元器件包括賽普拉斯（Cypress）的內(nèi)存、博通（Broadcom）的交換機(jī)芯片、亞德諾（ADI）的放大器，電源管理芯片則由德州儀器（TI）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）供應(yīng)。

此外，韓國(guó)零部件的使用數(shù)量?jī)H次于美國(guó)，內(nèi)存芯片主要由三星電子制造，日本進(jìn)入供應(yīng)鏈的企業(yè)只有TDK、精工愛(ài)普生和Nichicon。

相對(duì)于年出貨上億的智能手機(jī)業(yè)務(wù)，年出貨僅數(shù)十萬(wàn)級(jí)的5G基站業(yè)務(wù)對(duì)芯片的需求量要小得多，而且在今年5月美國(guó)公布進(jìn)一步的制裁決定時(shí)，就傳出華為已囤積可供未來(lái)兩年使用的芯片庫(kù)存，包括服務(wù)器處理器和用于5G基站的FPGA芯片。

9月23日，在華為2020全連接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，包括5G基站在內(nèi)B2B業(yè)務(wù)，目前仍然供給充足。

中興5G基站

在2020年10月第三屆數(shù)字中國(guó)峰會(huì)上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉介紹，峰會(huì)上中興通訊展示的產(chǎn)品全部基于自主創(chuàng)新，完全國(guó)產(chǎn)化。在5G無(wú)線基站、交換機(jī)等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7nm芯片已實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)商用，5nm還在實(shí)驗(yàn)階段。

中興在5G標(biāo)準(zhǔn)化專利方面位列世界第三，僅次于華為和諾基亞，他們正在參與國(guó)內(nèi)大部分城市的5G建設(shè)，與歐洲部分國(guó)家也進(jìn)行了合作，是我國(guó)重要的5G科技核心力量。下面來(lái)看看中興的5G基站是啥樣的：

用于室內(nèi)分布的微型基站。由于5G信號(hào)穿透力差，室內(nèi)覆蓋需要大量布放這樣的微型基站，一般都是裝在天花板上的。

室內(nèi)分布基站，功能和上面那個(gè)一樣，只是形態(tài)不同。一個(gè)室內(nèi)分布基站大概覆蓋20-30平方米，信號(hào)穿透能力和wifi差不多。

這是懸掛在室外鐵塔或者頂樓上的5G宏基站AAU，這是5G網(wǎng)絡(luò)的核心組成，宏基站的容量大，不過(guò)由于5G頻點(diǎn)高，一個(gè)宏基站大概只能覆蓋三百米左右，比4G要小很多，因此需要更多站址來(lái)承載它們。

這個(gè)是專門用于高鐵沿線5G信號(hào)覆蓋的基站，最下面有一排接口，可以接不同方向的天線。

中興5G基站圖片來(lái)源于@通信老柳

華為5G基站優(yōu)勢(shì)

在5G領(lǐng)域，華為充分利用在4G時(shí)代建立的客戶網(wǎng)，除了中國(guó)之外，在非洲和歐洲等推進(jìn)基站的引進(jìn)。而在日本，此前軟銀等利用華為的設(shè)備，構(gòu)建了性價(jià)比極高的5G網(wǎng)絡(luò)。

雖然一直以來(lái)5G基站對(duì)美國(guó)零件強(qiáng)烈依賴，成為了未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的不確定因素。但任正非曾透露，他們已開(kāi)發(fā)出一款不含美國(guó)零部件的5G基地站，其性能比含有美國(guó)零部件的版本，還要高出30%。預(yù)估這種不含美國(guó)零部件的5G基站，可望在2020年內(nèi)生產(chǎn)達(dá)150萬(wàn)臺(tái)，但現(xiàn)在是否已經(jīng)正式進(jìn)入市場(chǎng)，目前還沒(méi)有消息。

同時(shí)，在國(guó)際市場(chǎng)上，愛(ài)立信和諾基亞也是華為5G基站的強(qiáng)勁對(duì)手，在5G市場(chǎng)被搶占一部分后，華為歐洲區(qū)副總裁Abraham Liu 正式表態(tài)：“雖然部分歐洲國(guó)家在受到一些壓力后，放棄了使用華為5G通訊設(shè)備，但依舊不會(huì)影響華為的決定，華為依舊有信心給歐洲客戶提供最佳的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，因?yàn)槿A為在5G技術(shù)領(lǐng)域，不僅僅5G設(shè)備質(zhì)量可靠，同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)也更加穩(wěn)定，所以華為的5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)一定不會(huì)讓人失望，未來(lái)也會(huì)一直致力參與歐洲國(guó)家的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)?！?/p>

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