今年以來，華為已經(jīng)在其7款智能手機(jī)中采用來自我國芯片制造商聯(lián)發(fā)科的曦力4G芯片和5G天璣芯片。而據(jù)中國臺灣媒體報道指出，預(yù)計華為在下半年乃至明年推出的5G新機(jī)也會采用聯(lián)發(fā)科方案，屆時來自華為的訂單將為聯(lián)發(fā)科帶來百億級別的營收，華為也有望成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶。

此前，華為是臺積電最大的芯片客戶。然而，今年5月中旬，美國升級了相關(guān)的限制舉措，進(jìn)一步干預(yù)了相關(guān)芯片生產(chǎn)巨頭與華為的合作。就連臺積電也被傳出，將停止接受華為新訂單。由于臺積電似乎有意跟從美國的步伐行動，華為也開始規(guī)劃起未來的供應(yīng)“B計劃”，聯(lián)發(fā)科無疑將成為其重要的一員。

日媒的報道指出，來自日本、韓國等的半導(dǎo)體制造商都將成為華為的重要替代供應(yīng)來源。數(shù)據(jù)顯示，華為每年花費(fèi)約10萬億韓元（約合81億美元）從韓國供應(yīng)商購買內(nèi)存和閃存芯片。此外，業(yè)界預(yù)計華為2019年從日本當(dāng)?shù)夭少彽牧悴考痤~將達(dá)到1.1萬億日元，同比2018年增加50%。

而華為也有意在中資半導(dǎo)體企業(yè)中尋找替代供應(yīng)商。除了上述的聯(lián)發(fā)科以外，紫光展銳、中芯國際都被華為寄予厚望。今年年初，我國芯片設(shè)計巨頭——華為海思已將旗下的14nm芯片大單從臺積電手中轉(zhuǎn)交給了中芯國際。5月下旬也有日媒曝出，華為找來紫光展銳商討增加芯片供應(yīng)的事宜。

與此同時，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域也在迎來重大突破。據(jù)媒體6月初報道，長江存儲年內(nèi)將啟動國家存儲器基地二期工程，這一項(xiàng)目落成之后，該司的64層3D閃存芯片產(chǎn)能將提升三倍，從目前的10萬片/月升至30萬片/月。值得一提的是，海外更是十分看好我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的前景。美國集成電路研究公司預(yù)測，到2024年中國半導(dǎo)體自給率將超過20%。
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