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柔性和HDI PCB為何與物聯(lián)網(wǎng)密不可分

PCB打樣 ? 2020-11-17 18:56 ? 次閱讀
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物聯(lián)網(wǎng)IoT)已經(jīng)存在了一段時間,并且隨著時間的推移越來越突出。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2020年,將有超過260億臺設備連接到Internet。這些設備中的許多設備將需要獨特的PCB才能運行。例如,諸如健身追蹤器之類的可穿戴設備可能需要PCB上放置密集的組件,以抵抗規(guī)則的彎曲和動態(tài)應力??紤]到所有這些因素,PCB制造商通過設計HDI PCB和柔性PCB來滿足特定需求。您是否想知道這些PCB如何驅動物聯(lián)網(wǎng)設備?請繼續(xù)關注以了解更多信息。

物聯(lián)網(wǎng)和柔性PCB

如今,柔性印刷電路板正成為所有這些無法使用傳統(tǒng)解決方案的應用的首選解決方案。這就是全部?否。有許多功能使柔性PCB成為IoT應用的理想選擇。在這里詳細討論它們:

l緊湊的尺寸和靈活性:大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設備具有醒目的輪廓和曲線,并且它們還具有出色的電氣機械特性。這些引人注目的設備由于其不規(guī)則形狀而具有復雜的設計。這些不規(guī)則形狀要求使用小的PCB封裝,而這正是柔性電路板真正可以提供幫助的地方。柔性電路板可以輕松地放置在狹窄的空間中,并且可以輕松地折疊到不規(guī)則設計的角落,從而形成緊湊的包裝。但是,剛性PCB需要更多的空間,這也妨礙了設計的自由度,對于產(chǎn)品設計人員而言可能不是理想的。柔性PCB是健身追蹤器,麥克風和電池的理想選擇,因為它們使組件可以裝入小包裝中,并且還提高了其性能。

l重量輕:重量輕,靈活性強,占用空間小??梢钥闯觯嵝?/span>PCB可將應用程序的重量減少近95%。這是因為柔性電路由最薄的基板制成,從而減輕了封裝的重量。這種輕巧的設計使IoT設備非常適合所有類型的環(huán)境和應用,例如可穿戴式助聽器和手術設備。

l可靠性和耐用性:柔性PCB在具有多個活動部件的IoT應用中可以輕松彎曲多達5億次。在工業(yè)環(huán)境中,對PCB驅動的IoT設備的需求正在增長,因為柔性PCB可以輕松承受惡劣條件。大多數(shù)時候,這些PCB由聚酰亞胺制成,而聚酰亞胺以其出色的熱穩(wěn)定性而聞名。同樣,材料的這種熱穩(wěn)定性確保了表面安裝組件的牢固基礎。如今,柔性PCB廣泛用于健身追蹤器中,因為它們可以輕松抵抗潮氣,人體熱量和有規(guī)律的運動。

l簡化接線:柔性電路板最初是為替代大尺寸線束而設計的。這些電路板不使用機械連接器,而且還消除了與布線,焊接和包裹導線相關的成本。在這些PCB中,互連系統(tǒng)作為一個完整的單元安裝。而且,每當需要更換時,整個系統(tǒng)都會被更換,而不是單個組件。這有助于最小化接線錯誤。

l高密度設計:這些電路板中使用的最薄基板允許窄線,因此可以在電路板上安裝更多組件。這有助于物聯(lián)網(wǎng)PCB設計人員滿足高密度設計的要求。柔性PCB的流線型設計有助于改善通過電路板的氣流。

HDI PCB及其在物聯(lián)網(wǎng)設備中的作用

如今,物聯(lián)網(wǎng)OEM正在利用HDI PCB的以下方面來受益:

l密集電路:顧名思義,這些印刷電路板以其密集的元件放置而聞名。堆疊式微孔,較小的走線寬度和出色的布線密度有助于節(jié)省電路板上的空間。這些緊湊,緊湊的電路板正在大量微型物聯(lián)網(wǎng)設備中找到應用。

l出色的電氣性能:HDI PCB使用焊盤內(nèi)通孔和盲孔,它們可以彼此靠近放置。由于這些組件需要較短的導線長度,因此它們的傳輸范圍會減小。這減少了交叉延遲和傳輸時間,并提高了信號強度。這些PCB具有極低的功率要求,使其非常適合較小的最終用途可穿戴產(chǎn)品。

l設計靈活性:HDI PCB使設計人員可以在較小的板上使用小型組件,也許他們可以在這些板上使用雙面。

l簡化的電路布線:印刷電路板上使用的盲孔和盲孔以及過孔提供了更清晰,更干凈的布線選擇。如今,設計人員使用微孔代替通孔來增強這些PCB的信號完整性。這些微通孔還有助于減少信號層及其相應參考平面的數(shù)量。這些HDI PCB在緊湊空間中提供的可靠性能使其成為IoT設備的理想選擇。

l改進的通道布線寬度:HDI PCB中使用的微孔具有較小的焊盤尺寸,這有助于改善通道的布線寬度。

l改進的使用壽命:由于組件彼此之間的放置距離更近,因此熱量傳播的距離減少了,并且散熱更快。這意味著,HDI PCB不會承受高應力熱膨脹,這有助于延長其使用壽命。

l卓越的成本效益:這是上述所有因素的綜合。密度電路板設計,高能效和減少的分層是使PCB制造商在設計這些PCB時實現(xiàn)成本效益的一些功能。

上面討論的所有因素都將幫助您了解HDI板如何使IoT設備制造商提高可靠性,盈利能力和市場占有率。如前所述,除非您與值得信賴且經(jīng)驗豐富的HDI制造商聯(lián)系,否則這些電路具有較密的配置,這很難實現(xiàn)。

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