今天有兩個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體的消息，雖然沒(méi)有什么關(guān)聯(lián)性，但是很容易讓人產(chǎn)生一些思考。一個(gè)聯(lián)發(fā)科收購(gòu)英特爾的電源管理芯片產(chǎn)品線，另一個(gè)是中國(guó)企業(yè)投資半導(dǎo)體行業(yè)的熱情高漲。

1. 聯(lián)發(fā)科出手瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科今日宣布，將斥資約8500萬(wàn)美元（約合人民幣5.6億元），通過(guò)旗下子公司立锜（Richtek）收購(gòu)英特爾Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。我們關(guān)注到，聯(lián)發(fā)科這次的收購(gòu)，是在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展方面，有新的思路和發(fā)展布局。

通過(guò)此次并購(gòu)，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃擴(kuò)大其產(chǎn)品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)系統(tǒng)應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科表示，此舉將擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效與競(jìng)爭(zhēng)力。英特爾Enpirion電源解決方案被聯(lián)發(fā)科收購(gòu)之后，聯(lián)發(fā)科可以布局服務(wù)器ASIC業(yè)務(wù)。有報(bào)道稱，該公司還從谷歌獲得了整合Intel Enpirion產(chǎn)品線的訂單。通過(guò)服務(wù)器布局，聯(lián)發(fā)科可以提供更完整的解決方案，尤其是在5G基站方面。

2.中國(guó)企業(yè)蜂擁而上扎堆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

另一則消息是，有媒體報(bào)道，中國(guó)正在大力投資于電腦芯片行業(yè)，并加大力度培養(yǎng)本土人才。標(biāo)普全球市場(chǎng)情報(bào)（S&P Global Market Intelligence）的數(shù)據(jù)顯示，今年到目前為止，中國(guó)半導(dǎo)體公司通過(guò)公開(kāi)募股、定向增發(fā)和出售資產(chǎn)等方式籌集了近380億美元資金，與2019年全年相比增長(zhǎng)一倍還多。

據(jù)悉，今年已有5萬(wàn)多家中國(guó)公司注冊(cè)了與半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù)，這一紀(jì)錄是五年前總數(shù)的四倍。這些公司包括房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)商、水泥制造商和餐飲企業(yè)等與芯片行業(yè)聯(lián)系較少的公司，但所有這些公司都在將自己重塑為芯片公司，以期從中國(guó)激勵(lì)計(jì)劃中獲益。這其實(shí)也折射一個(gè)現(xiàn)象，那就是有“補(bǔ)貼”的市場(chǎng)，總是會(huì)有一些“鉆空子”的企業(yè)想分得一杯羹，不管自己是不是在這方面有技術(shù)積淀，想通過(guò)一些收購(gòu)，或者掛一個(gè)“牌子”就切入到半導(dǎo)體市場(chǎng)，進(jìn)而獲得政府的補(bǔ)貼。這樣的思路，對(duì)于行業(yè)的發(fā)展，真正需要激勵(lì)的企業(yè)其實(shí)并不公平，對(duì)于技術(shù)的突圍也于事無(wú)補(bǔ)。

眾所周知，中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)去年購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值超過(guò)3000億美元的外國(guó)制造芯片?？偛吭O(shè)在華盛頓的半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)表明，中國(guó)公司的半導(dǎo)體供應(yīng)僅占全球市場(chǎng)份額的5%。

隨著5G的快速發(fā)展，中國(guó)已經(jīng)成為5G的最大潛在市場(chǎng)，無(wú)論是終端產(chǎn)品，還是運(yùn)營(yíng)商對(duì)于5G基站的布局，5G用戶的增長(zhǎng)都是舉世矚目的。雖然，用戶真正使用5G的窗口期還沒(méi)有完全打開(kāi)，但是5G逐漸已經(jīng)成為一種潛在的被迭代的方向，用戶向5G的過(guò)渡也僅僅是時(shí)間問(wèn)題。因此，在芯片方面的需求也必將是不斷增長(zhǎng)的。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，萬(wàn)物互聯(lián)需要更多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持。

華為在這方面的遭遇，也讓我們看到發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是非常必要的，不僅僅需要一流的設(shè)計(jì)，也需要一流的制造能力，只有把設(shè)計(jì)真正地轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品，才能提高生產(chǎn)力，也才能不被卡脖子。華為的遭遇應(yīng)該引起我們所有的企業(yè)認(rèn)真思考。半導(dǎo)體屬于微型處理器，對(duì)智能手機(jī)、汽車(chē)和其他中國(guó)出口產(chǎn)品制造商越來(lái)越重要。在這方面的投入和激勵(lì)舉措也是勢(shì)在必行的。

從2019年開(kāi)始，各大學(xué)就優(yōu)先考慮致力于培養(yǎng)新一代半導(dǎo)體專家的項(xiàng)目，尋求解決到2022年行業(yè)短缺25萬(wàn)名熟練工人的問(wèn)題。有分析師也表示：“芯片開(kāi)發(fā)沒(méi)有捷徑，積累工程師經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)訣竅是成功的關(guān)鍵?！睋?jù)悉，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有六個(gè)省區(qū)承諾在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資約130億美元。不過(guò)，投資雖然是令人欣喜的，但找準(zhǔn)方向，尤其是對(duì)未來(lái)發(fā)展中真正起引領(lǐng)發(fā)展的方向才是最主要的。

3.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)

對(duì)于熱衷于半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的企業(yè)，以及聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，其實(shí)都是看中了半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)，以及廣闊的前景。聯(lián)發(fā)科斥資收購(gòu)英特爾的項(xiàng)目，有自己的謀劃和發(fā)展大盤(pán)子計(jì)劃，而我們的企業(yè)在涉足到這個(gè)領(lǐng)域的時(shí)候，是不是也充分進(jìn)行了市場(chǎng)調(diào)研，并且對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，以及應(yīng)用轉(zhuǎn)換做到了心中有數(shù)了？

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)日前報(bào)道，在客戶對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資需求大增的情況下，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)營(yíng)收已逐漸好轉(zhuǎn)，已發(fā)布7月至9月財(cái)報(bào)的美日歐7家大型廠商利潤(rùn)明顯增長(zhǎng)。全球最大光刻設(shè)備廠商——荷蘭ASML控股得益于亞洲半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)設(shè)備投資增加，利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）表示，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)647億美元（約合人民幣4326億元）。數(shù)據(jù)顯示，今年前7個(gè)月，全球半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國(guó)的銷(xiāo)售額同比大增45％。

中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求增長(zhǎng)，意味著國(guó)內(nèi)企業(yè)已積極開(kāi)始了打造國(guó)產(chǎn)芯片之路。同時(shí)，我們也關(guān)注到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)逼近極限。MEMS器件和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展促使集成電路的集成涵義更為寬廣，當(dāng)前硅基CMOS技術(shù)面臨著許多前所未有的重大挑戰(zhàn)。從28nm向22nm，甚至更小特征尺寸過(guò)渡時(shí)，平面MOSFET被立體的FinFET所替代。為加工更細(xì)的線寬，EUV（極紫外）光刻技術(shù)或電子束光刻技術(shù)將替代目前的193nm浸沒(méi)式光刻技術(shù)。當(dāng)5/3nm及以下特征尺寸開(kāi)始出現(xiàn)時(shí)，半導(dǎo)體芯片工藝又將進(jìn)入一個(gè)相對(duì)全新的時(shí)代。而在這方面恰恰是我國(guó)企業(yè)的技術(shù)短板。華為受制于人，在一定程度上也是因?yàn)樵谶@方面我們的企業(yè)差距太大。

隨著傳統(tǒng)PC市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮和移動(dòng)智能終端需求的下降，5G、AI、汽車(chē)電子、IoT等新興應(yīng)用成為半導(dǎo)體市場(chǎng)新的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端發(fā)展將為芯片帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求，人工智能計(jì)算任務(wù)可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片結(jié)合軟件算法庫(kù)實(shí)現(xiàn)加速，為集成電路領(lǐng)域帶來(lái)新的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。同時(shí)，人工智能芯片與深度學(xué)習(xí)算法和特定場(chǎng)景融合，為全球芯片初創(chuàng)企業(yè)提供新的發(fā)展機(jī)遇。

責(zé)任編輯：PSY