11月19日報道 今日，在“2020北京微電子國際探討會暨IC WORLD學(xué)術(shù)會議”的“5G與新基建”分論壇上，北京芯可鑒科技有限公司總經(jīng)理陳燕寧在發(fā)言中表示，在今年全球工業(yè)芯片市場呈現(xiàn)2位數(shù)下降的預(yù)期之下，中國工業(yè)芯片市場將增長3%。新基建將推動中國工業(yè)芯片的發(fā)展，但目前我國高端工業(yè)芯片國產(chǎn)化率不足1%，實現(xiàn)自主工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能單兵作戰(zhàn)。

據(jù)陳燕寧介紹，2015年到2018年，工業(yè)芯片市場連續(xù)三年持續(xù)遞增，2019年工業(yè)芯片市場比上年衰退3%，總收入為945億美元，2020年，麥肯錫預(yù)計下降11%-30%。中國是工業(yè)芯片（含汽車電子）最大市場，超過35%的市場容量，盡管受到疫情影響，隨著新基建大力建設(shè)，2020年預(yù)計中國工業(yè)芯片與去年相比，將增長3%。

工業(yè)芯片應(yīng)用廣泛，工業(yè)終端設(shè)備的特殊應(yīng)用需求，對工業(yè)芯片的穩(wěn)定性、可靠性，安全性，大規(guī)模一致性、壽命等提出極高的要求。

同時，工業(yè)芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)體量大，美歐企業(yè)在工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈占據(jù)主導(dǎo)話語權(quán)。全球十大工業(yè)IC設(shè)計企業(yè)通過全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM模式，建立了工藝與設(shè)計聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)壁壘。

數(shù)據(jù)顯示，目前前六大工業(yè)芯片廠商銷售額合計420億美元，市占率45%。TI、英飛凌、NXP、瑞薩等脫胎于工業(yè)系統(tǒng)巨頭企業(yè)，成立初期確立了芯片緊跟應(yīng)用需求的競爭優(yōu)勢。

陳燕寧表示，我國工業(yè)芯片市場需求巨大，十四五期間僅電力領(lǐng)域?qū)π酒氖袌鲂枨蠹s3000億元，為最大市場，此外，軌道交通、石油石化、汽車電子等重點(diǎn)工業(yè)領(lǐng)域?qū)π酒袌龅男枨罅考s達(dá)3000億元。

但與此同時，我國的工業(yè)芯片國產(chǎn)化率低，尤其是工業(yè)射頻、高端模擬、千萬門FPGA、高性能存儲及控制器等高端工業(yè)芯片的國產(chǎn)化率不足1%。這將造成我國工業(yè)系統(tǒng)安全隱患，限制工業(yè)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步轉(zhuǎn)型變革，制約我國工業(yè)強(qiáng)國戰(zhàn)略落地。

陳燕寧建議，自主工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不能單兵作戰(zhàn)，應(yīng)充分發(fā)揮國家、行業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校、協(xié)會聯(lián)盟等的作用，從而在市場競爭、技術(shù)研發(fā)中占據(jù)主導(dǎo)地位，有效推動產(chǎn)業(yè)能力的整體提升。
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