今年雙十一，蘋果在第三場新品發(fā)布會上正式推出了自研芯片M1，以及搭載該芯片的新款MacBook Air、Mac mini和MacBook Pro 13英寸。

M1是蘋果首款自研Mac芯片，采用臺積電5nm制程工藝打造，內(nèi)部集成了160億個(gè)晶體管，配備了8核CPU，8核GPU以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。與以往搭載英特爾處理器的Mac產(chǎn)品相比，M1芯片在中央處理器、圖像處理器和機(jī)器學(xué)習(xí)方面都有著明顯提升。

天風(fēng)國際分析師郭明發(fā)布的最新報(bào)告顯示，搭載M1芯片的Mac產(chǎn)品，市場需求遠(yuǎn)超預(yù)期，明年預(yù)計(jì)蘋果會推出性能更強(qiáng)的Apple Silicon和全新外觀設(shè)計(jì)的MacBook。

蘋果下一代自研Mac芯片命名

針對蘋果下一代自研Mac芯片，外媒猜測會命名為M2或M1X，并且該芯片有望采用明年臺積電第二代5nm制程工藝。

蘋果的A系列處理器曾使用過“X”命名方式，例如A8X、A9X、A12X等，主要用于iPad Pro產(chǎn)品線。個(gè)人感覺蘋果使用M1X的幾率會更大一些，因?yàn)槿绻髂晷驴頜acBook Pro和iMac所搭載的芯片為M2，按照這個(gè)邏輯往下推測的話，那么下一代MacBook Pro 13英寸、MacBook Air以及Mac mini搭載的芯片命名就會是M3。

了解Mac產(chǎn)品的用戶還好，如果是初次購買Mac系列產(chǎn)品的消費(fèi)者，可能會覺得M3聽起來要比M2更強(qiáng)，這部分用戶會誤以為下一代MacBook Pro 13搭載的芯片性能要優(yōu)于新款MacBook Pro16英寸配備的M2。通常情況下，處理器命名的數(shù)字越大，就代表是新款且性能更強(qiáng)。

而M1X這種命名方式，就有點(diǎn)像iPhone 12和iPhone 12 Pro，普通消費(fèi)者一眼就能辨別哪個(gè)更好，哪個(gè)性能更強(qiáng)。所以，蘋果下一代自研Mac芯片命名為M1X的概率會更高。

M1X芯片部分參數(shù)曝光

除命名外，網(wǎng)上還曝光了關(guān)于M1X芯片的部分參數(shù)。據(jù)外媒TechPowerUp報(bào)道，爆料者帶來了一些信息，明年的新款MacBook Pro 16英寸將搭載這款芯片。

爆料者LeaksApplePro稱，M1X的CPU為12核心，包括8個(gè)大核和4個(gè)小核，GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎規(guī)格暫時(shí)未知。此外，他還表示該芯片將由新款MacBook Pro 16英寸首發(fā)。

目前M1芯片的GPU核心數(shù)為8個(gè)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為16核心，M1X應(yīng)該要高于前者。由于MacBook Pro 16英寸可以提供更大的散熱空間，所以M1X的性能自然也就更強(qiáng)。不出意外的話，M1X芯片和新款MacBook Pro 16英寸，應(yīng)該會在2021年第一季度發(fā)布。

另外，iOS開發(fā)者Steve Moser表示，A14X將用于新一代iPad Pro，而M1X則將用于MacBook Pro 16英寸。至于iMac Pro、MacPro等，考慮到這些產(chǎn)品對獨(dú)顯、大內(nèi)存的強(qiáng)需求，恐怕M1和M1X芯片暫時(shí)無法勝任。

既然M1X芯片的筆記本定位更高端，那么增強(qiáng)的方向自然是更多CPU、GPU和NPU的核心數(shù)量，從而換取更強(qiáng)的性能。從GeekBench 5跑分來看，M1已經(jīng)超越了Intel core i9-10910、i9-9980HK等移動(dòng)端處理器，M1X的性能保守估計(jì)提升20%左右，甚至更高。

不過，爆料者Longhorn表示，M1其實(shí)就是A14X，只是換了個(gè)名字。他給出的證據(jù)是，A12X的CPU型號是H11G，而M1是H13G。A12X的GPU型號為G11G，M1則是G13G。如果蘋果推出A14X，有很大概率是M1的“簡配版”。

M系列芯片能否直接用在iPad和iPhone上？

M1簡配版？那為何iPad不能直接用完整版呢？對此，怒喵創(chuàng)始人李楠表示，M1芯片滿載功耗為31瓦，而iPad Pro 12.9英寸配備的是36瓦時(shí)左右的電池，就算增加到40瓦時(shí)，M1平均功耗優(yōu)化到20瓦，兩個(gè)小時(shí)就沒電了，iPad Pro的續(xù)航肯定是扛不住的。因此，M系列芯片應(yīng)用到iPad產(chǎn)品的幾率并不大。

至于M系列芯片能否用到iPhone上，那就更是天方夜譚了。手機(jī)不可避免的一個(gè)問題就是散熱，受物理體積所限，其散熱能力顯然不及iPad和Mac系列產(chǎn)品。典型的例子就是今年iPhone 12系列搭載的A14仿生芯片，之前我們也做過評測，iPhone 12系列無法長時(shí)間運(yùn)行高負(fù)載的游戲，例如《原神》，玩上幾分鐘，A14仿生芯片就會因?yàn)榘l(fā)熱嚴(yán)重導(dǎo)致降頻，從而造成畫面的卡頓、掉幀。

但是同樣搭載A14仿生芯片的iPad Air 4就不會出現(xiàn)這種情況。由此可見，iPad的散熱要優(yōu)于iPhone，同理，MacBook的散熱強(qiáng)于iPad。芯片的性能能否得到更好的釋放，主要取決于搭載該芯片的設(shè)備散熱能力有多強(qiáng)，這兩者之間是成正比的。因此，M系列芯片并不適用于iPhone。
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