三星新耳機Galaxy Buds Pro通過印尼認證
據(jù)外媒 MySmartPrice 報道，三星 Galaxy Buds Pro 的名字現(xiàn)已經(jīng)印尼電信認證確認，預計三星將在近期推出這款新耳機。
三星 Galaxy Buds Pro 預計為三星新款旗艦級TWS耳機，有望對標蘋果 Airpods Pro。此外，認證信息還注明了這款耳機的型號為 SM-R190。因此得知這款耳機同時已在韓國 NRRA 認證中通過。
值得一提的是，此前有消息稱三星下一款無線耳機為 Galaxy Buds Beyond，且該耳機已在許多爆料者口中傳出。IT之家提醒，目前尚無法確認該名稱是否為三星不同地區(qū)的不同命名，但考慮到三星此前做法大概率是兩款不相干的獨立型號。
此外，三星Galaxy Buds Pro現(xiàn)已通過我國3C認證，預計將在不久后正式發(fā)布。
其他方面，該耳機將采用 472mAh 電池，預計為充電倉電池容量。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15897瀏覽量
183238 -
耳機
+關注
關注
29文章
3093瀏覽量
86309
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星電容的溫度系數(shù)如何選擇？
。 一、溫度系數(shù)的物理本質與三星產(chǎn)品特性 溫度系數(shù)(TC)以ppm/℃為單位，表示電容值隨溫度變化的速率。例如，-100ppm/℃的電容在溫度升高1℃時容量減少0.01%。三星電容通過材料配方優(yōu)化，將溫度系數(shù)與介電性能平衡： X
三星電機最新汽車級MLCC料號大全（含AEC-Q200通過情況+封裝對照）
顆。北京貞光科技作為三星電機官方授權代理商，專注汽車電子領域十余年，提供全系列通過AEC-Q200RevE認證的三星車規(guī)MLCC（CL/CA/CP/CT全產(chǎn)品線）
小米Buds 6耳機倉搭載昂瑞微OM6629低功耗藍牙芯片
12 月 25 日，小米年度新品發(fā)布會重磅來襲，全新一代半入耳式 TWS 耳機小米 Buds 6 正式亮相，憑借出色的性能與體驗引發(fā)廣泛關注！
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
三星 Galaxy Buds Core 內置美芯晟 MT3103 光學傳感器，國產(chǎn)芯片打入全球頭部 TWS 供應鏈
三星最新推出的Galaxy Buds Core真無線耳機，讓卓越音效與科技 “輕松擁有”，成功將高端功能帶入主流市場。這款耳機不僅配備了通常
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場，AI智能眼鏡蓄勢待發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現(xiàn)實頭顯——Galaxy XR，由此正式進軍XR（擴展現(xiàn)實）市場。該設備售價1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國和美國市場發(fā)售。三星
傳三星 HBM4 通過英偉達認證，量產(chǎn)在即
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)報道，有業(yè)內人士透露，三星在上個月向英偉達提供了HBM4樣品，目前已經(jīng)通過了初步的質量測試，將于本月底進入預生產(chǎn)階段。如果能通過英偉達最后的驗證步驟，最早可能在11月或12月
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
給大家?guī)?b class='flag-5'>三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
預定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機，破解市場放緩魔咒
7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品，
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU
AI時代的隱私護盾：三星Knox Vault如何構建數(shù)據(jù)安全防線
為了讓移動體驗更加貼合每一位用戶的真實需求，三星持續(xù)推動Galaxy AI的演進，使其能夠在用戶發(fā)出指令之前主動理解需求，適應用戶的個人偏好，例如在恰當?shù)臅r機呈現(xiàn)用戶所需的信息，或是適時建議調整
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy S25 Edge將旗艦級性能與輕薄便攜性巧妙融合，創(chuàng)造超薄旗艦機全新標
評論