2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收過(guò)億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：杭州晶華微電子（以下簡(jiǎn)稱“晶華微”）

晶華微成立于2005年，致力于高性能、高品質(zhì)混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，以高集成度、高可靠性的創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力及先進(jìn)的品質(zhì)保證體系，為用戶提供一站式專業(yè)集成電路及產(chǎn)品化應(yīng)用方案設(shè)計(jì)。

15年來(lái)，晶華微堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)、自主研發(fā)，已擁有低功耗和低噪聲放大電路、不同結(jié)構(gòu)的模/數(shù)及數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、電壓基準(zhǔn)源、8位和32位MCU、混合信號(hào)SoC等多項(xiàng)核心技術(shù)，并申請(qǐng)獲得多項(xiàng)專利/軟著。其自主研發(fā)的工控HART通訊控制器芯片及4~20mA電流DAC更是打破工控行業(yè)國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)突破。目前公司通用模擬集成電路及系列專用SoC產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于紅外測(cè)溫領(lǐng)域、智能可穿戴設(shè)備、各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品及工業(yè)控制、測(cè)試測(cè)量儀器儀表、傳感器信號(hào)處理及物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。其中，高精度、低功耗的24Bits ADC + 8Bits MCU類SoC一直保持國(guó)內(nèi)電子秤及紅外測(cè)溫槍市場(chǎng)領(lǐng)先地位，年銷(xiāo)售芯片上億顆。

晶華微也是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力及應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)能力的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，可以為用戶提供一站式的整體解決方案。晶華微的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自美國(guó)，擁有先進(jìn)的模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、可靠性技術(shù)、質(zhì)量管理等豐富經(jīng)驗(yàn)及國(guó)際化視野。晶華微電子總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)羅偉紹表示，正是由于所有的芯片都是自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的，他們的設(shè)計(jì)人員了解芯片內(nèi)部的每一條線路，在為客戶開(kāi)發(fā)方案時(shí)才能把可靠性、穩(wěn)定性、精度、功耗做到最優(yōu)化，最大程度節(jié)省外圍器件，提升客戶的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

今年年初以來(lái)，他們自主研發(fā)的紅外測(cè)溫芯片在抗疫產(chǎn)品中表現(xiàn)突出。作為國(guó)內(nèi)紅外測(cè)溫領(lǐng)域少數(shù)擁有芯片研發(fā)及成熟方案開(kāi)發(fā)能力的IC設(shè)計(jì)公司，晶華微的紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片可替代歐美等進(jìn)口芯片，已與倍爾康、長(zhǎng)坤、百樂(lè)富等全國(guó)九成以上規(guī)?；a(chǎn)的知名廠商保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作，并為德國(guó)Braun、瑞士Microlife等海外知名廠商大量供貨，占據(jù)紅外測(cè)溫市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

該芯片將一個(gè)真正18位有效值高精度ADC +MCU的SOC芯片、通訊電路及LCD/LED驅(qū)動(dòng)等全部集中在一顆芯片上。單一芯片即可完成信號(hào)測(cè)量、數(shù)/模轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)處理、輸送，以及LCD/LED顯示等功能，單芯片即可實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)外同行2-3顆芯片實(shí)現(xiàn)的功能，集成度、穩(wěn)定性、性價(jià)比遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品。

回顧剛剛即將過(guò)去的2020年，晶華微電子總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)羅偉紹稱，年初的這場(chǎng)疫情的突襲算得上是公司成立十五年來(lái)“最為緊張和難忘的一段經(jīng)歷”。因?yàn)橥ǔＧ闆r下，晶華微的紅外測(cè)溫芯片月產(chǎn)能在百萬(wàn)左右，但是在疫情期間額溫槍的需求急增，對(duì)于紅外測(cè)溫芯片的供應(yīng)提出挑戰(zhàn)。他們?cè)诖竽瓿跞烷_(kāi)始進(jìn)行發(fā)貨，配合廠商需求，動(dòng)員全體員工克服困難復(fù)工復(fù)產(chǎn)，在最短的時(shí)間內(nèi)將紅外芯片產(chǎn)能提高十幾倍，滿足了疫情中額溫槍的需求。

羅偉紹表示，盡管今年以來(lái)持續(xù)發(fā)展的疫情和貿(mào)易沖突對(duì)國(guó)內(nèi)IC發(fā)展帶來(lái)不小的沖擊，但是晶華微在年初就積極采取了一系列措施提前布局，保生產(chǎn)、保客戶服務(wù)，依靠多年自主研發(fā)技術(shù)積累與衡器、紅外、萬(wàn)用表、工控、儀表等客戶攜手合作共度難關(guān)，多方面業(yè)務(wù)逆勢(shì)增長(zhǎng)。

對(duì)于接下去的市場(chǎng)展望，羅偉紹看好醫(yī)療電子類產(chǎn)品的發(fā)展，他認(rèn)為，隨著人口老齡化的發(fā)展，這部分需求將是長(zhǎng)期的，除了紅外測(cè)溫芯片，公司也將繼續(xù)推出更多芯片產(chǎn)品滿足醫(yī)療電子行業(yè)更多產(chǎn)品的需求。其中即將量產(chǎn)的“帶有高精度ADC和32位MCU的人體健康參數(shù)測(cè)量SoC”系列芯片，即面向智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)需求。

此外，公司持續(xù)持續(xù)看好工控領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會(huì)。羅偉紹相信國(guó)產(chǎn)芯片在工控領(lǐng)域未來(lái)的機(jī)會(huì)更大，不僅低端應(yīng)用占有市場(chǎng)，中高端應(yīng)用上國(guó)產(chǎn)芯片也會(huì)逐漸滲透。據(jù)悉，公司的“壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送SoC”芯片已經(jīng)開(kāi)始樣片測(cè)試，將積極參與智慧城市、智慧工業(yè)控制等領(lǐng)域。

晶華微表示，堅(jiān)持自主研發(fā)ADC+MCU類的SoC芯片技術(shù)將是不變的路線，并將持續(xù)在工控行業(yè)和大健康產(chǎn)業(yè)方向上深耕。同時(shí)公司也積極響應(yīng)國(guó)家中國(guó)芯、國(guó)產(chǎn)化替代等大戰(zhàn)略，參與國(guó)家鼓勵(lì)的科研項(xiàng)目，爭(zhēng)取攻克IC方面卡脖子項(xiàng)目，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)項(xiàng)目的可持續(xù)發(fā)展。值得一提的是，公司積極參與行業(yè)協(xié)會(huì)的“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)會(huì)”，克服疫情困難，與整機(jī)廠家對(duì)接，主動(dòng)尋找和擴(kuò)大芯片應(yīng)用的商機(jī)，為芯片國(guó)產(chǎn)化替代貢獻(xiàn)力量。
責(zé)任編輯:tzh