據(jù)上游供應(yīng)鏈消息，臺積電似乎已經(jīng)被批準(zhǔn)可以和華為繼續(xù)合作了，不過合作力度依然有限，因?yàn)楹芏嘞冗M(jìn)工藝依然是被禁止的，這也導(dǎo)致麒麟芯片依然無法生產(chǎn)。

上述消息稱，臺積電獲得許可是28nm和28nm以上的相對老舊的工藝，而諸如14nm、16nm、7nm、5nm這樣的工藝，依然是不能與華為有所合作。而從目前華為的處境看，最緊缺的麒麟9000和麒麟990等芯片，則多基于臺積電5nm和7nm工藝。這意味著雖然雙方可以合作，但無實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

高通發(fā)言人也回應(yīng)稱，已經(jīng)獲得（對華為）部分產(chǎn)品的許可證，其中包括一些4G產(chǎn)品。由此看來，與其一同期申請的聯(lián)發(fā)科，距離獲批也將不遠(yuǎn)。由此，高通已成為繼英特爾、AMD、索尼、臺積電、豪威之后，又一家被允許繼續(xù)向華為提供芯片的半導(dǎo)體公司。

據(jù)外媒報道，美國官方在美國簡報會上指出，只要他們不將芯片用于華為的5G業(yè)務(wù)，美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件。有行業(yè)人士也表示，之所以對臺積電、高通等芯片供應(yīng)企業(yè)沒有完全放開，主要是想繼續(xù)打壓華為的5G業(yè)務(wù)，這也是重中之重。

與此同時，華為于近日被曝出將在上海建立一條不使用美國技術(shù)的芯片廠，確保華為能在美國制裁下，仍有生產(chǎn)5G電信基礎(chǔ)設(shè)施所需的芯片。消息稱，這座芯片廠將由上海集成電路研發(fā)中心（ICRD）營運(yùn)，內(nèi)部設(shè)立了諸多目標(biāo)：初期先試產(chǎn)45nm制程芯片；在2021年前生產(chǎn)28nm制程芯片，用于華為IoT設(shè)備如智能電視；在2022年前生產(chǎn)20nm支撐芯片，用于華為多數(shù)5G電信設(shè)備。
責(zé)任編輯:pj