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早報:臺積電南京廠月產(chǎn)能達2萬片 目前無進一步擴產(chǎn)計劃

電子工程師 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2020-11-30 14:46 ? 次閱讀
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【蘋果掉出全球手機市場前三】最新數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機市場,第三季度前四大廠商最新排名為三星電子、華為、小米和蘋果。其中小米是第一梯隊里最大的黑馬,是前四名中唯一逆勢大漲的手機廠商。相關專家表示,今年第二季度,小米成功挺進了高端市場,這也是小米超越蘋果成為全球第三的關鍵原因。第二個層面,小米是中國擁有電商基因最強的公司。疫情之下,海外的電商猛然從過去的20%、30%,增加到接近50%的時候,正是小米拿出它最優(yōu)勢的百米賽跑的這種能力,可以快速地掠奪市場。

產(chǎn)業(yè)要聞

臺積電南京廠月產(chǎn)能達2萬片 目前無進一步擴產(chǎn)計劃

11月23日消息,據(jù)臺灣媒體報道,半導體巨頭臺積電南京廠目前月產(chǎn)能已達成原定2萬片目標。

臺積電因應中國大陸客戶需求,依計劃擴增南京廠產(chǎn)能,今年月產(chǎn)能已由1.5萬片擴增至2萬片,制程技術以12納米及16納米為主。

此前有市場消息稱,臺積電決定啟動南京廠第2期擴建,并以28納米制程為主。臺積電表示,目前南京廠尚無進一步擴產(chǎn)具體計劃。

臺積電財報顯示,臺積電南京廠去年即轉虧為盈,全年獲利新臺幣12.89億元(約合人民幣2.97億元)。隨著產(chǎn)能規(guī)模擴大,今年前3季獲利擴增至新臺幣91.29億元(約合人民幣21億元)。(Techweb)

IDC:預計2021年中國LCD拼接屏市場增速將達20.3%

11月23日消息,IDC最新商用大屏幕市場季度跟蹤報告顯示, 2020年中國LCD拼接屏市場出貨量約為127.4萬,與2019年相比增長14.1%。

IDC報告顯示,最近幾年隨著成本逐步降低,無論是LCD拼接屏幕還是LED拼接屏幕都呈現(xiàn)了高速的成長趨勢,政府、企業(yè)加速的數(shù)字化轉型需求更從需求側推動了拼接屏市場的增長。由于疫情影響,今年增速略微放緩,但隨著新基建等項目的逐步開展,預計2021年,市場將呈現(xiàn)更快的增長,預計增速將達到20.3%。

針對目前LCD拼接屏市場的發(fā)展趨勢,IDC還表示,???、大華等一線廠商引領市場,傳統(tǒng)電視、顯示器廠商處于第二梯隊。(Techweb)

谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術 有望成第一批客戶

11月23日消息,據(jù)國外媒體報道,谷歌和AMD,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。

外媒是援引消息人士的透露,報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術的,這一技術預計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。

在報道中,外媒還提到,臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠,工廠的建設預計在明年完成。

臺積電的3D堆棧封裝技術,能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片,封裝到一個實體中,能使芯片組體積更小、性能更強,能效也會有提高。

從外媒的報道來看,谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術,改善自家產(chǎn)品的性能。

消息人士透露,谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作為英特爾微處理器競爭對手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封裝技術,希望能制造出強于英特爾的產(chǎn)品。(Techweb)

資本市場動態(tài)

一級市場

(一)科技行業(yè)一級市場共有4筆融資,分別為中科精工、沖量在線、近嶼智能和冰鑒科技。

資料來源:企查查

(二)發(fā)行市場,科技行業(yè)共有1家公司接受首輪問詢,1家公司獲上市委員會通過。

資料來源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

(三)新股日歷

資料來源:Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下:

資料來源:Wind

責任編輯:lq

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原文標題:硬創(chuàng)早報:蘋果掉出全球手機市場前三,小米成最大黑馬;IDC預計2021年中國LCD拼接屏市場增速將達20.3%

文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產(chǎn)業(yè)基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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