驍龍新一代旗艦處理器即將登場(chǎng)：傳可能更名
高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。
按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。
不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會(huì)更名。
12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個(gè)人推特預(yù)熱高通驍龍芯片。
驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會(huì)是三位數(shù)的名字，博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會(huì)命名為驍龍888（以下暫稱為驍龍888）。
據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。
和驍龍865相比，新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核，而且有可能會(huì)繼承5G基帶，有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20339瀏覽量
255338 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469653 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45852
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
REDMI K90 Max與K Pad 2雙旗艦登場(chǎng)
近日，REDMI以"性能先鋒"的姿態(tài)推出K90 Max旗艦手機(jī)與K Pad 2平板，憑借驍龍8 Gen4處理器、創(chuàng)新硬件配置及親民定價(jià)策略，在高端市場(chǎng)掀起新
搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的OPPO Find X9 Ultra發(fā)布
今日，OPPO正式發(fā)布旗下新一代超大杯影像旗艦——OPPO Find X9 Ultra。新機(jī)搭載#第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，除了帶來
奇瑞全新一代瑞虎9即將硬核登場(chǎng)
奇瑞全新一代瑞虎9將于4月22日在北京正式上市。作為品牌深耕中國(guó)新燃油戰(zhàn)略的重磅落子，新車定位“超舒適智慧旗艦SUV”，將三大件全棧自研的機(jī)械底蘊(yùn)與“全域AI”的科技體驗(yàn)巧妙融合。全新一代瑞虎9以
基于第五代驍龍8至尊版的AI影像特性和價(jià)值體驗(yàn)
生活中，總有一些值得被珍藏的瞬間——孩子成長(zhǎng)的點(diǎn)滴、旅途中窗外的風(fēng)景、朋友聚會(huì)時(shí)不經(jīng)意的笑容。這些畫面轉(zhuǎn)瞬即逝，便捷易用的手機(jī)攝影因此成為大家記錄生活的主要方式，也是旗艦手機(jī)的核心功能之一。驍
LT1580/LT1580 - 2.5：新一代微處理器的理想電源解決方案
LT1580/LT1580 - 2.5：新一代微處理器的理想電源解決方案 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，為微處理器提供穩(wěn)定、高效的電源是至關(guān)重要的。今天，我們就來深入探討一下 Linear Tech
LT1581/LT1581 - 2.5：新一代微處理器的理想低 dropout 穩(wěn)壓器
LT1581/LT1581 - 2.5：新一代微處理器的理想低 dropout 穩(wěn)壓器 在電子工程師的日常工作中，為微處理器選擇合適的電源穩(wěn)壓器
Cortex-M0 處理器介紹
。作為新一代的處理器，Cortex-M0的設(shè)計(jì)進(jìn)行了許多的改革與創(chuàng)新，如系統(tǒng)存儲(chǔ)器地址映像(system address map)、改善效率并增強(qiáng)確定性的嵌套向量中斷系統(tǒng)(NVIC)與不可屏蔽中斷(NMI)、全新的硬件除錯(cuò)單元等
發(fā)表于 01-16 08:04
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
平臺(tái)也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——#第五代
搭載兆芯開先KX-7000處理器的希沃華騰新一代計(jì)算終端發(fā)布
近日，搭載兆芯開先KX-7000高性能處理器的希沃華騰新一代計(jì)算終端產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，憑借應(yīng)用數(shù)據(jù)互通、輕松批量部署、自有備授課軟件等特色，為教學(xué)教研等工作的高效開展提供有力支撐和堅(jiān)實(shí)保障。
龍芯發(fā)布國(guó)產(chǎn)自研新一代處理器 龍芯中科新一代處理器3C6000/2K3000/3B6000M芯片面世 瞄準(zhǔn)服務(wù)器和AI處理器
龍芯發(fā)布國(guó)產(chǎn)自研新一代處理器。6月26日，重磅發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯
龍芯發(fā)布新一代處理器，進(jìn)軍服務(wù)器和AI處理器市場(chǎng)
6月26日，作為海淀區(qū)“科技會(huì)客廳”首場(chǎng)活動(dòng)，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心舉行，重磅發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列
發(fā)表于 06-26 15:18
?2295次閱讀
芯來科技新一代RISC-V高性能處理器IP UX1030H 全面支持RVA23
System Technology）正式發(fā)布其新一代高性能處理器IP —— UX1030H。 該產(chǎn)品嚴(yán)格遵循RVA23 Profile規(guī)范，全面支持虛擬化及向量計(jì)算擴(kuò)展，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步提供對(duì)IOMMU
MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器
MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累，Kompanio Ultra 為新一代 Chromeb
高通推出第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒
評(píng)論