在過去的報(bào)道中，我們已經(jīng)見識(shí)到了蘋果在芯片方面的實(shí)力，但根據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道，蘋果在芯片自研方面還有更大的野心。

Digitimes指出，在蘋果最近的iPhone 12毫米波（mmWave）機(jī)型中，搭載了蘋果自行設(shè)計(jì)的整合天線模組（AiP），供應(yīng)鏈傳出，蘋果繼AiP延續(xù)自研力道后，下一步可能就是醞釀射頻前端模組（RF FEM）的自主開發(fā)。

Digitimes進(jìn)一步表示，今年由日月光集團(tuán)旗下環(huán)旭電子所操刀的AiP模組，蘋果攜手臺(tái)廠自主開發(fā)仍在模組封測(cè)部分，內(nèi)含不少裸芯片（Die）仍采購了高通產(chǎn)品，算是“一半”的自研，但蘋果后續(xù)估計(jì)自研射頻相關(guān)芯片和模組仍方興未艾。

從技術(shù)層面看，蘋果研究射頻前端模組也有他們的一定的邏輯。

從2G到4G，射頻前端單機(jī)價(jià)值量增長超10倍，而從4G到5G，射頻前端單機(jī)價(jià)值量的增長將超過3倍。其中，濾波器的需求量增長最明顯，市場空間翻倍。PA主要用于對(duì)發(fā)射的射頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，若5G增加信號(hào)發(fā)射鏈路，就一定需要增加PA。但是因?yàn)镻A帶寬較寬，可以多個(gè)頻段共用，比如采用多模多頻的PA，從絕對(duì)數(shù)量上來看，PA的用量雖不及濾波器那么大，但價(jià)值量也有較大提高。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，PA的價(jià)值量將由2018年的44.5億美元增加到2022年的50億美元。

對(duì)于全球射頻前端市場，Yole給出的預(yù)測(cè)是，將由2017年的151億美元，增加到2023年的352億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到14%。由此可見，5G技術(shù)的升級(jí)和變化對(duì)射頻前端的器件數(shù)量和價(jià)值量的影響是無比巨大的。

手機(jī)中射頻前端單機(jī)用量和價(jià)值量

射頻前端半導(dǎo)體模塊化乃大勢(shì)所趨。受設(shè)備和終端空間的限制，5G時(shí)代新增的射頻前端器件主要以模塊形式出現(xiàn)，模塊中集成的器件也越來越多。為了更好地控制其供應(yīng)鏈，這是蘋果的一貫思路，但倘若蘋果選擇了這條路，對(duì)于其現(xiàn)有的供應(yīng)商而言，將是一個(gè)大挑戰(zhàn)。

據(jù)拆解報(bào)告顯示，iPhone 12 Pro采用高通、Avago、Skyworks和Qorvo的射頻前端模塊。

責(zé)任編輯：lq