12月1日消息高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。提供完全集成式的5G調(diào)制解調(diào)器。在技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、OnePlus、OPPO、夏普、vivo、小米和中興在內(nèi)的安卓智能手機(jī)OEM廠商都在研發(fā)基于驍龍888的智能手機(jī)。

小米雷軍表示，“全新的旗艦手機(jī)小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的終端之一，這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產(chǎn)品?！?br />
OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)表示，“OPPO將在2021年第一季度推出首批搭載驍龍888的旗艦智能手機(jī)，對(duì)此我們無(wú)比期待。我們相信，下一代FindX系列將為全球用戶帶來(lái)無(wú)與倫比的全新體驗(yàn)。”

vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山表示：“vivo品牌和iQOO品牌很快就將推出搭載全新高通驍龍8885G移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品。在全新驍龍888的加持下，vivo和iQOO的旗艦產(chǎn)品也將會(huì)為消費(fèi)者帶來(lái)更出色的影像拍照能力、更強(qiáng)悍的電競(jìng)體驗(yàn)，以及高速便捷的5G連接與更多智慧功能。”

realme創(chuàng)始人、CEO李炳忠表示：“realme會(huì)在第一時(shí)間推出搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的旗艦5G產(chǎn)品。憑借著強(qiáng)大的性能和頂級(jí)的5G能力，驍龍888成為全新旗艦的強(qiáng)大引擎，并為產(chǎn)品的研發(fā)提供了更多的想象空間。”

黑鯊科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO羅語(yǔ)周表示：“黑鯊將在2021年第一季度推出首批搭載高通驍龍8885G移動(dòng)平臺(tái)的黑鯊新品。”

中興通訊副總裁羅煒表示：“2021年，中興將再次攜手高通技術(shù)公司，采用高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品，共同見證科技與美學(xué)碰撞的巔峰之作，為用戶帶來(lái)劃時(shí)代的產(chǎn)品體驗(yàn)?！?br />
努比亞技術(shù)有限公司高級(jí)副總裁余航表示：“憑借高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的強(qiáng)勁性能，結(jié)合努比亞獨(dú)創(chuàng)的散熱架構(gòu)，會(huì)令2021年努比亞及紅魔的全新終端，持續(xù)成為用戶鐘愛的性能之王，讓我們的用戶獲得更為極致性能體驗(yàn)?！?br />
華碩移動(dòng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理BryanChang表示：“即將推出的ROG游戲手機(jī)將搭載驍龍888，這將成為我們與高通技術(shù)公司堅(jiān)實(shí)合作關(guān)系的重要里程碑?！?br />
驍龍888采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55)，GPU為Adreno660，采用X605Gmodem基帶，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。

驍龍888將采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用5nm工藝，以獲得更好的功率效率，并改善5G載波聚合，跨毫米波mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。支持全球多SIM卡，支持SA獨(dú)立、NSA非獨(dú)立和動(dòng)態(tài)頻譜共享。

驍龍888搭載第六代AI引擎（在“重新設(shè)計(jì)的”高通Hexagon處理器上運(yùn)行）和第二代傳感中樞，達(dá)到26TOPS。在游戲方面，高通將推出第三代驍龍EliteGaming，支持144fps游戲，桌面級(jí)渲染。

高通預(yù)覽了驍龍888將實(shí)現(xiàn)的新攝影功能，包括由于更新的ISP，支持更快的十億像素級(jí)處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬(wàn)像素，高通表示，在圖像處理方面比上一代快了35%。

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