按照以往的節(jié)奏，這個時候的科技記者們，應該一邊享受著夏威夷的海風，一邊體驗著高通的新產品新技術。而今年因為疫情的影響，高通技術峰會改成了線上錄播的形式，雖然無緣美景，但是高通一年一度的旗艦 Soc 更新，還是如期而至。

高通在這個行業(yè)有多么重要的影響力，已經不需要再次強調。正如公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在演講中所說，智能手機已經成為人類有史以來最大的平臺，而高通的旗艦處理器，就對于這個平臺中的大量機型，有著指導作用。

關于這款新品，想必你已經知道了，今年驍龍的新 8 系處理器沒有沿用過去的命名方式，而是像麒麟 9000 一樣改了名字，直接叫做“驍龍 888”，發(fā)布會上介紹時還真的就讀作“snapdragon eight eight eight”，聽起來有點燙嘴。

所以未來 6 系中端芯片新品會叫“驍龍 666”？未來如果有 9 系，叫“驍龍 996”？

好吧，如果硬要找一個理由，那就是今年的新平臺，用上了 Arm 最新的 Cortex-X CPU 系列，算是一個新的開始吧。當然更可能的是，為來自中國的客戶們，討一個好兆頭。

今年 5 月，ARM 每年的例行更新，發(fā)布了 A 系列的例行更新 A78，以及一個新開辟的產品線 Cortex-X CPU 內核定制系列，所謂的“超大核”，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，一顆 X1 核心、三顆 A78 核心加四顆 A55 核心的設計，能在占板面積僅增加 15% 的前提下，達成 30% 的峰值性能提升，X1 的機器學習性能相較 A77 也翻了一倍。

驍龍 888 也成為了首發(fā) Cortex-X CPU 的芯片廠商，驍龍 888 的大核，從過去的 A 系列變成了新的 X1，性能自然是有著大幅的提升；而過去應該擔任超大核位置的 A78，成了大核降維打擊。Arm 的給力表現(xiàn)，也讓高通們得到了一次大幅度的性能提升。

除了 CPU 以外，高通給了一些數(shù)據(jù)方面的提升。高通驍龍 888 所搭載的 Adreno 660 GPU 性能表現(xiàn)提升 35%，集成高通第六代 AI 引擎，能夠實現(xiàn)每秒 26 億次運算；ISP 也有 35% 的運算速度提升，每秒可處理 27 億像素。

支持 Wi-Fi 6E，藍牙 5.2 傳輸協(xié)議，同時支持 144fps 游戲，Elite Gaming 升級到了第三代。

射頻方面，這次與驍龍 888 配套的是 X60，同樣是 5nm 制程，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段，以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），上下行速度終于反超麒麟 9000。

雷軍在演講環(huán)節(jié)的諸多嘉賓中壓軸登場，除了商業(yè)互吹以外，還帶來了一則重要消息，小米將會全球首發(fā)驍龍 888，而過去，這個“殊榮”往往是三星的。

國產廠商 OPPO、vivo 們也很快官方宣布搭載驍龍 888 的新機很快到來。

有趣的是，首批名單中也沒有三星。首批確認未來會搭載驍龍 888 的終端廠商有 14 家，其中除了 LG 和夏普以外，其余 12 家都是來自中國的廠商（當然不可能有華為，也暫時不會有榮耀），你就應該能明白誰才是高通的大客戶，以及驍龍 888 這個名字，是為了誰而起的了。

2020 年算是 5G 手機大規(guī)模普及，雖然疫情讓線下活動踩下剎車，但無論是芯片商、運營商還是終端廠商，都希望趁熱打鐵，趁著制式的更新，進一步擴大自己的盤子。

有消息指出，這個月就會有搭載驍龍 888 的處理器國產新機推出，雷軍喊出了首發(fā)，大概率就是小米了，這個節(jié)奏要比以往快上不少。

麒麟處理器受到重挫，三星和聯(lián)發(fā)科暫時構不成威脅，峰會第一天合作伙們輪番站臺，高通的聯(lián)盟依舊穩(wěn)固，“超大核”的加入，也讓明年 Android 旗艦機的性能值得期待。當然，技術峰會第一天更多的是介紹高通整體的愿景、戰(zhàn)略，具體性能如何，還需要等到明天的技術詳解環(huán)節(jié)才能揭曉，我們會第一時間繼續(xù)跟蹤。
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