12月2日，高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888，在十幾家首發(fā)品牌陣營(yíng)中卻依然看不到華為或者榮耀的身影。關(guān)于未來(lái)榮耀是否可以使用驍龍888芯片，高通總裁稱已與榮耀對(duì)話，表示期待與新榮耀展開(kāi)合作，言下之意只要榮耀愿意可使用驍龍888。

高通總裁稱已與榮耀對(duì)話，雖然并沒(méi)有透露更多的細(xì)節(jié)，但是基本可以看到雙方已經(jīng)開(kāi)始有了實(shí)質(zhì)性的接觸。高通公司總裁安蒙表示，“我非常喜歡中國(guó)移動(dòng)生態(tài)展現(xiàn)的朝氣，期待與榮耀在相關(guān)方面展開(kāi)合作。”高通總裁稱已與榮耀對(duì)話，此舉無(wú)疑向榮耀拋出了橄欖枝。

除了高通總裁稱已與榮耀對(duì)話之外，其實(shí)此前高通也表示愿意和華為進(jìn)行合作，針對(duì)與華為的合作，安蒙稱高通一直在申請(qǐng)?jiān)S可，申請(qǐng)的是高通全部產(chǎn)品線。到目前為止獲得了4G芯片、計(jì)算類和WiFi類產(chǎn)品的許可，高通期待與華為在5G上的合作，但需要等待許可。

鑒于目前華為麒麟系列芯片已經(jīng)沒(méi)辦法通過(guò)臺(tái)積電代工生產(chǎn)，因此華為和榮耀兩個(gè)品牌都將面臨同樣的無(wú)心之痛。而此前華為宣布徹底剝離榮耀品牌，其實(shí)也是對(duì)渠道和經(jīng)銷商以及產(chǎn)業(yè)鏈的一場(chǎng)自救的行為。脫離了華為的榮耀，理論上市可以從高通采購(gòu)芯片的。

分析認(rèn)為，鑒于手機(jī)芯片都有一定的研發(fā)周期，其實(shí)高通在正式發(fā)布驍龍888之前估計(jì)很早就已經(jīng)給小米OV等廠商提供測(cè)試樣品。因此即將發(fā)布的榮耀40系列或許趕不及驍龍888新旗艦，可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000的可能性還是比較大的。

畢竟根據(jù)目前的消息來(lái)看，高通總裁稱已與榮耀對(duì)話，從對(duì)話到達(dá)成合作，再到投入研發(fā)和生產(chǎn)并最終投放市場(chǎng)估計(jì)至少半年內(nèi)是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。

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