曝AMD正在研發(fā)ARM處理器，對標(biāo)蘋果M1芯片
根據(jù)知名爆料者 @Mauri QHD 的消息，AMD 正在開發(fā)一款蘋果 M1 芯片的競品，原型芯片目前有兩款，一款有集成內(nèi)存，一款沒有。
據(jù)外媒 NoteBookCheck 的消息，早在 2016 年，Jim Keller 在 AMD 時，AMD 就發(fā)布了基于 64 位 ARM v8 設(shè)計的 K12 芯片。然而，該芯片從未進(jìn)入市場。今年早些時候，爆料者 Komachi 曝光了 AMD 的路線圖，也列出了 “K12 FFX”條目。假設(shè)這個 “K12 FFX”芯片真實存在，它可能是為超低功耗筆記本電腦和其他移動設(shè)備準(zhǔn)備的。
IT之家了解到，不久前，AMD 關(guān)于“用于低功耗操作的指令子集”的專利浮出水面，這些專利假設(shè)了幾種用于移動設(shè)備的混合處理器設(shè)計。雖然還不清楚這些設(shè)計是針對 x86 還是 ARM，但它確實表明，一種全新的低功耗 CPU 架構(gòu)確實正在 AMD 的實驗室中開發(fā)。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20357瀏覽量
255473 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
135文章
9605瀏覽量
394070 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5717瀏覽量
140563
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
iMXRT1170如何評估處理器的處理能力
在MIMXRT1170-EVKB，我們正在評估處理器的處理能力。
目前，我們從freertos_hello_cm7項目示例開始創(chuàng)建了一個測試應(yīng)用程序。
我們的測試處理存儲
發(fā)表于 05-04 06:39
用 ISL6323 為 AMD 處理器供電：設(shè)計與評估全解析
用 ISL6323 為 AMD 處理器供電：設(shè)計與評估全解析 在電子設(shè)計領(lǐng)域，為 AMD 處理器提供穩(wěn)定可靠的電源是至關(guān)重要的。ISL6323 作為一款支持
探索 HIP6302EVAL1：AMD 處理器多相電源轉(zhuǎn)換解決方案
探索 HIP6302EVAL1：AMD 處理器多相電源轉(zhuǎn)換解決方案 在計算機(jī)技術(shù)不斷發(fā)展的今天，微處理器性能持續(xù)提升，對電源的要求也日益嚴(yán)苛。本文將深入探討 Intersil
深入解析 RENESAS RZ/A1H 和 RZ/A1M 系列芯片：性能、特性與應(yīng)用
芯片具有豐富的功能和出色的性能。它們采用了 Arm Cortex - A9 處理器，最高運(yùn)行頻率可達(dá) 400 MHz，并且具備單精度/雙精度 FPU 和 Arm NEON 技術(shù)，為數(shù)據(jù)
AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列處理器 滿足長期部署需求
AMD 推出 AMD EPYC（霄龍）嵌入式 2005 系列處理器正是為了滿足這些不斷演進(jìn)的需求。該系列處理器以小巧的 BGA（球柵陣列）封裝，為需要全天候（ 24/7 ）運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò)、
蘋果AI革命：M5芯片10核GPU、AI處理速度翻倍，Apple Glass在路上
三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時代以端側(cè)大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍
Cortex-M0+處理器的HardFault錯誤介紹
在ARM處理器中，如果一個程序產(chǎn)生了錯誤并且被處理器檢測到，就會產(chǎn)生錯誤異常。Cortex-M0+處理器只有一種異常用以
AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應(yīng)用
AMD宣布推出EPYC?（霄龍）嵌入式4005系列處理器，專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設(shè)計，同時還優(yōu)化了系統(tǒng)成本并延長了網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備和入門級工業(yè)邊緣服務(wù)器的部署生命周期
Arm CEO:公司正在自研芯片
據(jù)外媒路透社報道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投資開發(fā)自有芯片，并計劃將部分利潤投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對
石油測井儀器電子艙的“大腦”——高溫ARM處理器芯片
175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學(xué)的尖端成果，是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一
T113-i芯片技術(shù)解析：高性能嵌入式處理器的創(chuàng)新設(shè)計
性能與功耗之間實現(xiàn)了出色的平衡。 ?核心架構(gòu) T113-i采用異構(gòu)多核設(shè)計，搭載雙核ARM Cortex-A7主處理器，主頻可達(dá)1.2GHz，處理能力達(dá)到4000DMIPS。同時配備一個ARM
AMD嵌入式處理器為您的應(yīng)用添能助力
AMD 面向嵌入式應(yīng)用打造高性能、高能效處理器，全方位滿足網(wǎng)絡(luò)、存儲、汽車、工業(yè)、零售、醫(yī)療、測試與測量等領(lǐng)域的各種需求。無論您的應(yīng)用是涉及 AI 加速、機(jī)器視覺、安全數(shù)據(jù)處理還是高分辨率顯示
集成了Arm? Cortex?-M0內(nèi)核微處理器的電容處理器芯片
?電容處理器芯片的工作原理?主要基于電容傳感器的原理，通過檢測電容的變化來感知物理量的變化。電容傳感器利用兩個導(dǎo)體之間的電容變化來檢測各種物理量，如距離、位置、液位和壓力等?。
龍芯處理器支持WINDOWS嗎？
龍芯處理器目前不支持原生運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)，主要原因如下：
架構(gòu)差異
龍芯架構(gòu)：龍芯早期基于MIPS架構(gòu)，后續(xù)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)的LoongArch指令集（與x86/ARM不兼容
發(fā)表于 06-05 14:24
評論