淺談PCB設計的DDR線寬和阻抗
讓我們通一個具體的項目來學習一下。
以上是某個開發(fā)板原廠給出的PCB設計要求。PCB采用的是6層板的疊板設計，1.6MM的板厚。內(nèi)層采用了兩塊4MIL含銅的芯板壓合而成，芯板與芯板之間填充了一塊不含銅的芯板和兩塊半固化片2116，主要是為了調(diào)整出1.6MM的板厚。1到2層和6到5層填充的是半固化片1080，壓合后的厚度是2.7MIL。
在網(wǎng)上找了一下芯板和半固化片的資料，和原廠給出來的參數(shù)，基本上吻合。
確認好原廠給出來的信息后，我們來用軟件算一下，線寬和阻抗是不是都能對得上。
走在外層的DDR3信號傳輸線線寬3.5Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構成的阻抗是55Ohm。用軟件驗證如下：
由軟件算出來的是49.27Ohm，和原廠給出來的55Ohm有一些出入，但也是比較接近了，有調(diào)整的空間。
走在外層的DDR3差分信號傳輸線線寬4Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構成的阻抗是100Ohm。用軟件驗證如下：
由軟件算出來的是89.97Ohm，和原廠給出來的100Ohm有些出入，但也是比較接近了，有調(diào)整的空間。
編輯：hfy
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