聯(lián)發(fā)科近年積極投入研發(fā)費用，帶動公司今年營收突破百億美元，顯現(xiàn)先前投入的金額，已轉(zhuǎn)換成實質(zhì)營收，聯(lián)發(fā)科預(yù)計，明年研發(fā)費用將再比今年高，落實研發(fā)型企業(yè)競爭力，費用的比重將隨著營收規(guī)模成長而下降；明年營收將續(xù)創(chuàng)新高，并站穩(wěn)百億美元大關(guān)。

聯(lián)發(fā)科指出，盡管擴大研發(fā)風(fēng)險高，卻是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及進入全球領(lǐng)先的群的必要條件，去年公司營收約80億美元，研發(fā)費用就超過20億美元，在全球半導(dǎo)體排名第五名，研發(fā)費用占營收比重高達26%，與AI晶片領(lǐng)導(dǎo)廠輝達相當(dāng)，更高于競爭對手高通等。

聯(lián)發(fā)科指出，由于公司屬于研發(fā)型企業(yè)，研發(fā)投資的重要性及規(guī)模，遠大于資本支出，過去十年投入超過4200 億元的研發(fā)經(jīng)費，相當(dāng)于在臺灣興建八座101 大樓的資本支出。

同時，由于半導(dǎo)體業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)品汰舊換新的速度極快，產(chǎn)品一旦進入成熟期，毛利就會快速下滑，因為先進技術(shù)的投資金額與風(fēng)險極大，為維持領(lǐng)先全球競爭力，只能持續(xù)投資先進技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科指出，公司去年研發(fā)費用約630 億元，今年將比去年多，明年再更勝于今年，比重則隨著營收規(guī)模擴大，將從26% 持續(xù)下滑，獲利能力也將進一步提升。