APU應(yīng)用處理器的主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能移動(dòng)領(lǐng)域與智能物聯(lián)領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、智能平板等。早期的應(yīng)用處理器以微縮版形式出現(xiàn)，隨著對(duì)功耗要求的不斷提高以及對(duì)小體積芯片的追求，應(yīng)用處理器芯片逐漸成為便攜式消費(fèi)電子的首選芯片。

APU主要應(yīng)用于智能移動(dòng)和智能物聯(lián)

應(yīng)用處理器芯片APU（Application Processor Unit），是在低功耗中央處理器的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專(zhuān)用接口的超大規(guī)模集成電路，在智能設(shè)備在起著運(yùn)算及調(diào)用其他功能構(gòu)件的作用，集成了中央處理器、圖形處理器、視頻編解碼器、內(nèi)存子系統(tǒng)等多個(gè)模塊。

19世紀(jì)70年代，Intel研發(fā)出第一款處理器芯片CPU并成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。隨后進(jìn)入智能移動(dòng)時(shí)代，智能手機(jī)、智能可穿戴等設(shè)備開(kāi)始興起，CPU逐漸向移動(dòng)端發(fā)展，從注重高算力、高功耗的CISC向低功耗RISC轉(zhuǎn)變，相應(yīng)誕生出了APU，主要運(yùn)用于智能手機(jī)、平板、智能手表等領(lǐng)域。ARM作為全球最大的APU IP，占據(jù)了APU市場(chǎng)90%以上的份額。

APU應(yīng)用處理器的主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能移動(dòng)領(lǐng)域與智能物聯(lián)領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、智能平板等。早期的應(yīng)用處理器以微縮版形式出現(xiàn)，隨著對(duì)功耗要求的不斷提高以及對(duì)小體積芯片的追求，應(yīng)用處理器芯片逐漸成為便攜式消費(fèi)電子的首選芯片。

有更高圖像處理能力的高端APU應(yīng)用處理器芯片通常被使用在智能物聯(lián)硬件中，包括汽車(chē)電子、智能顯示屏等。由于智能物聯(lián)硬件對(duì)圖像處理器的要求更高，應(yīng)用處理器芯片在圖像方面的技術(shù)也隨之快速發(fā)展。

全球智能移動(dòng)端APU巨頭壟斷

智能手機(jī)、平板APU市場(chǎng)：高通、華為海思、蘋(píng)果三強(qiáng)鼎立，其中高通憑借基帶芯片方面優(yōu)勢(shì)，占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，2020年一季度三家分別占據(jù)40%，20%、15%市場(chǎng)份額。而華為海思因受美國(guó)制裁等原因，預(yù)計(jì)未來(lái)APU市場(chǎng)占比將會(huì)呈現(xiàn)較大下滑。智能平板領(lǐng)域同樣呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，蘋(píng)果憑借IPad占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，2020年一季度占全球45%市場(chǎng)份額。

智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣泛 市場(chǎng)較為分散

物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用具有碎片化的特征，產(chǎn)品應(yīng)用功能多樣化，芯片更加注重低功耗，主要涉及智能家居、智能音箱、智能可穿戴、智能安防等領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)廠商在此領(lǐng)域較早布局，憑借國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng)空間，在全球處于領(lǐng)先水平，如全志科技、瑞芯微、富瀚微等。

雖然應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，但目前仍處于起步階段，在我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中產(chǎn)值貢獻(xiàn)不足10%，而在物聯(lián)網(wǎng)的成熟階段，應(yīng)用層的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過(guò)物聯(lián)網(wǎng)整體的50%。

智能設(shè)備放量 APU迎來(lái)發(fā)展契機(jī)

隨著PC出貨量總體趨于穩(wěn)定，以Intel、AMD為代表的x86CPU市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩。而智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，拉動(dòng)APU迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)Statista數(shù)據(jù)，全球移動(dòng)端APU出貨量接近18億個(gè)，2019年全球移動(dòng)APU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)340億美金，隨著移動(dòng)端的智能化滲透率，預(yù)計(jì)2025年全球移動(dòng)端出貨量將突破22億，移動(dòng)端APU市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到560億美元。

在智能物聯(lián)端，loT設(shè)備快速增長(zhǎng)成為APU主要增長(zhǎng)點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展積極推動(dòng)loT市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量約為83億臺(tái)，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)的全球市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大近兩倍，2020年物聯(lián)網(wǎng)全球規(guī)模將達(dá)到約1.7萬(wàn)億美元。APU作為loT領(lǐng)域主要處理器芯片，將暢享發(fā)展紅利，市場(chǎng)前景廣闊。

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