聯(lián)發(fā)科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐？
繼高通之后，我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪時表示，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，并希望趕在農(nóng)歷新年前推出。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行
業(yè)界預(yù)測稱，聯(lián)發(fā)科明年即將亮相的5G旗艦芯片大概率會采用臺積電5nm或6nm工藝，但由于目前臺積電的產(chǎn)能吃緊，聯(lián)發(fā)科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐，也將決定明年聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的產(chǎn)能與出貨日期。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)計，今年全球5G手機滲透率有望達到18%，較年初預(yù)期高，2022年有機會進一步提升至49%，2023年再推升至近60%。
另外，由于市場對5G手機的需求大增，多家芯片廠商均在加緊推出5G芯片搶奪市場。此前高通已經(jīng)發(fā)布了全新的旗艦芯片驍龍888，并有多達14家品牌采用，而聯(lián)發(fā)科未來推出的5G旗艦芯片又將被哪些廠商采用，值得期待。
責(zé)任編輯:pj
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