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EDA行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

我快閉嘴 ? 來(lái)源:愛集微 ? 作者:小如 ? 2020-12-10 15:07 ? 次閱讀
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12月10日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級(jí)副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌在會(huì)上發(fā)表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。

西門子是一家820億歐元的公司,2016年,西門子以45億美元收購(gòu)Mentor Graphics,并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門(Digital Industry Software),合并之后稱為Mentor, a Siemens Business。這一收購(gòu)使得Mentor能提供從設(shè)計(jì)到制造的最全面的設(shè)計(jì)工具組合,包括了電子設(shè)計(jì),電子互聯(lián),機(jī)械仿真和測(cè)試解決方案,機(jī)械產(chǎn)品工程,制造工程,制造執(zhí)行系統(tǒng),生命周期協(xié)作,云應(yīng)用服務(wù)等。

彭啟煌表示,目前,Google、中興通訊、Facebook等紛紛加碼布局半導(dǎo)體,尖端系統(tǒng)公司正逐步成為全新芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者和制造者。在此背景下,系統(tǒng)公司是Foundry增長(zhǎng)速度最快的客戶,5年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR) 達(dá)35.3%。

Mentor的不斷成長(zhǎng),逐步拓寬了西門子的產(chǎn)品系列和市場(chǎng)份額。目前,Mentor營(yíng)收在不斷上漲,其中CAE和物理設(shè)計(jì)及驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)從17.8%至19.6%的份額增長(zhǎng)。西門子在Mentor的投資也在不斷增長(zhǎng)。西門子在收購(gòu)Mentor后,又收購(gòu)了SOLIDO、COMSA、UltraSoC等EDA公司,將產(chǎn)品線并入Mentor,使得Mentor的產(chǎn)品線更加全面。

5G/AI/Cloud/IoT的發(fā)展對(duì)大量數(shù)據(jù)和快速運(yùn)算有極高的需求,這些對(duì)芯片良率和先進(jìn)工藝等提出了更高要求,EDA行業(yè)也隨之迎來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。對(duì)此,彭啟煌總結(jié)了三方面的挑戰(zhàn),分別為:先進(jìn)工藝快速推進(jìn)、產(chǎn)品功能快速提升、驗(yàn)證和數(shù)字化雙胞胎。

先進(jìn)工藝快速推進(jìn)方面:包括工具性能縮放、設(shè)計(jì)的可制造性、測(cè)試和成品良率、計(jì)算光刻。

從2013年到2019年,技術(shù)節(jié)點(diǎn)從28nm發(fā)展至7nm (EUV);芯片尺寸從137mm2發(fā)展至92mm2;晶體管數(shù)量從大于1 Billon發(fā)展至8.5 Billion。高階節(jié)點(diǎn)極大推動(dòng)了EDA的需求,7nm已增長(zhǎng)到TSMC收入的35%。

產(chǎn)品功能快速提升方面:如高層次綜合HLS、高性能布局布線、功耗優(yōu)化和3D集成。

為此,Mentor提供 Catapult HLS與高級(jí)異構(gòu)封裝解決方案,其中Catapult HLS極大減少了自定義加速器的設(shè)計(jì)工作。通過(guò)準(zhǔn)確的實(shí)施指標(biāo)與替代性架構(gòu)之比,Tiny Yolo CNN推理速度比軟件實(shí)施快1萬(wàn)倍,每次推理比軟件實(shí)施節(jié)省1.2萬(wàn)倍精力。

高級(jí)異構(gòu)封裝解決方案中,Mentor在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)提供異構(gòu)計(jì)劃和原型設(shè)計(jì);在實(shí)施環(huán)節(jié),Mentor可提供硅中介層和封裝的物理實(shí)施;在驗(yàn)證環(huán)節(jié),Mentor提供2.5/3D 高級(jí)邏輯和物理驗(yàn)證;在分析環(huán)節(jié),Mentor提供可靠性的熱分析和機(jī)械分析。

驗(yàn)證和數(shù)字化雙胞胎方面:包括用于應(yīng)用程序規(guī)模性能的硬件、集成仿真引擎與協(xié)同建模、模擬混合信號(hào)、生命周期管理。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),Mentor提供閉環(huán)跨系統(tǒng)的集成仿真驗(yàn)證解決方案PAVE360,可覆蓋傳感器-軟件-SoC芯片-電子控制單元。此外,Mentor還提供基于模型的系統(tǒng)工程。
責(zé)任編輯:tzh

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