2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：上海迦美信芯通訊技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“迦美信芯”）

伴隨通信技術(shù)發(fā)展以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控背景，國(guó)內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)較好發(fā)展契機(jī)。

近年來(lái)，中國(guó)涌現(xiàn)出不少優(yōu)秀的射頻企業(yè)，迦美信芯憑借深厚技術(shù)實(shí)力，專注射頻前端芯片領(lǐng)域，成長(zhǎng)為全球天線調(diào)諧器領(lǐng)先企業(yè)。

優(yōu)選細(xì)分市場(chǎng)，專注射頻前端芯片

迦美信芯成立于2008年，專注于射頻領(lǐng)域集成電路的研發(fā)和銷售。2015年，迦美信芯進(jìn)入手機(jī)射頻前端市場(chǎng)，在智能手機(jī)射頻領(lǐng)域已經(jīng)耕耘多年，擁有完全自主研發(fā)能力。

目前迦美信芯已經(jīng)成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的手機(jī)品牌在天線開(kāi)關(guān)以及天線調(diào)諧器方面的主要供應(yīng)商之一，已有10億顆芯片出貨。

射頻前端芯片是無(wú)線通信的核心零部件，包括PA、濾波器、LNA、開(kāi)關(guān)和Tuner（天線調(diào)諧器）等芯片。而在射頻領(lǐng)域中選擇射頻前端芯片，并主攻天線協(xié)調(diào)器這一更為細(xì)分的市場(chǎng)，則源于迦美信芯對(duì)市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)的考量判斷。

據(jù)Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元，7年CAGR達(dá)到8%。

在接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)，迦美信芯董事長(zhǎng)倪文海表示，伴隨著智能手機(jī)發(fā)展，一方面手機(jī)屏幕與攝像頭面積占比逐漸增大，另一方面，手機(jī)內(nèi)部天線數(shù)量也在增加，4G全面屏智能手機(jī)有四到六根天線，未來(lái)或增加到11至16根。這些都在壓縮留給天線的空間，從而影響到天線的接收靈敏度及發(fā)射效率。 所以多顆天線調(diào)諧器成為了一部手機(jī)必備的射頻器件。

因此，提升天線性能的關(guān)鍵器件——天線調(diào)諧器大有可為。作為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)行5G天線調(diào)諧器研發(fā)的企業(yè)，迦美信芯已量產(chǎn)的產(chǎn)品超過(guò)50款。

迦美信芯多年經(jīng)營(yíng)也已得到市場(chǎng)認(rèn)證，據(jù)透露，迦美信芯目前直接或間接的客戶包括三星，小米，傳音，OPPO和VIVO。

迦美信芯布局天線調(diào)諧器芯片、射頻開(kāi)關(guān)芯片、低噪聲放大器芯片三大業(yè)務(wù)板塊，每月出貨量在3000萬(wàn)顆以上，月銷售額超500萬(wàn)人民幣。在射頻前端芯片這一細(xì)分領(lǐng)域，迦美信芯已通過(guò)多年積累，成長(zhǎng)為具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的頭部企業(yè)。

從技術(shù)角度來(lái)看，迦美信芯目前在孔徑調(diào)諧和信號(hào)通道阻抗調(diào)諧及自校準(zhǔn)調(diào)諧技術(shù)方面有獨(dú)特的創(chuàng)新，全球累計(jì)專利超50個(gè)，其中1/3為發(fā)明專利。未來(lái)迦美信芯也將持續(xù)布局、研發(fā)和生產(chǎn)毫米波的射頻前端器件。

5G浪潮開(kāi)啟，挑戰(zhàn)機(jī)遇并存

通信領(lǐng)域香農(nóng)定律之下，5G技術(shù)逐漸成熟，這對(duì)射頻前端芯片的性能和復(fù)雜度也提出了新的要求。

倪文海表示，5G給射頻帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)包括：高頻率、高功率，多頻段、大帶寬，同時(shí)復(fù)雜度也在大幅提升。

但是另一方面，伴隨4G到5G通信制式升級(jí)，也是射頻芯片價(jià)值量提升的機(jī)遇。Skyworks數(shù)據(jù)顯示，2G手機(jī)射頻前端芯片價(jià)值量為3美元，3G手機(jī)上升到8美元，高端4G手機(jī)為18美元，而5G手機(jī)射頻芯片價(jià)值量達(dá)25~30美元。

此外，在4G及4G之前，射頻前端市場(chǎng)一直被國(guó)外公司所占據(jù)，國(guó)內(nèi)公司技術(shù)主要以追趕為主。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，射頻前端芯片需要進(jìn)行新一輪技術(shù)革新，這將會(huì)是國(guó)內(nèi)射頻前端領(lǐng)域公司追趕甚至超越國(guó)際公司的機(jī)會(huì)。

擁抱5G賽道，迦美信芯正積極設(shè)計(jì)5G通訊智能手機(jī)的前端射頻芯片，通過(guò)使用國(guó)內(nèi)或臺(tái)資廠家的SOI CMOS工藝，設(shè)計(jì)天線調(diào)諧芯片、射頻開(kāi)關(guān)芯片和低噪聲放大器芯片。此外，迦美信芯也在加強(qiáng)與各大濾波器廠家強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的合作。

展望未來(lái)，成為全球天線調(diào)諧器領(lǐng)域第一

迦美信芯經(jīng)過(guò)多年努力，已開(kāi)發(fā)出多款具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。

倪文海介紹，CAN1472 4xSPST天線調(diào)諧器與排名第一的兒童手表品牌達(dá)成合作，因?yàn)橹悄苁直砜臻g大小有限，智能穿戴手表對(duì)于天線調(diào)諧器性能的要求比其在智能收機(jī)上的應(yīng)用，要求更加苛刻。

而迦美信芯這顆芯片已順利在該品牌量產(chǎn)，出貨量達(dá)百萬(wàn)顆級(jí)別，這也體現(xiàn)了迦美信芯在天線調(diào)諧器方面的硬實(shí)力。

CAN1114 GPIO SP4T天線調(diào)諧器則是業(yè)界唯一一顆用主流QFN打線封裝所設(shè)計(jì)的天線孔徑調(diào)諧器芯片，也是成本最低的一顆天線調(diào)諧器芯片。該芯片目前在供應(yīng)主打非洲市場(chǎng)的頭部品牌手機(jī)企業(yè)，出貨量達(dá)每月五百萬(wàn)顆的級(jí)別。

CAN1692 MIPI SP7T+SP8T則與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的濾波器廠商合作，是中國(guó)大陸射頻前端公司當(dāng)中最熱賣的射頻大開(kāi)關(guān)芯片，客戶包括三星，小米，OPPO和VIVO。

縱觀2020年，盡管面臨疫情等巨大挑戰(zhàn)，迦美信芯也憑借深厚技術(shù)底蘊(yùn)順利應(yīng)對(duì)。

倪文海透露，雖然2020年形勢(shì)緊張，上半年4、5月左右也有受到客戶疫情下的銷售壓力影響，但跨入下半年后，迦美信芯銷售額不斷增長(zhǎng)，甚至突破新高。估算今年總體銷售額可達(dá)2019年的2.5倍。

從整個(gè)IC供應(yīng)鏈鏈角度看，目前國(guó)內(nèi)大部分廠商也面臨晶圓代工廠產(chǎn)能不足的困境，而迦美信芯因其可觀的出貨量，晶圓和封測(cè)都采用國(guó)內(nèi)一流的供應(yīng)商并穩(wěn)定供貨。

出貨量和銷售額已經(jīng)進(jìn)入高速發(fā)展期的迦美信芯，也獲得了資本市場(chǎng)的看好，今年10月，迦美信芯完成深創(chuàng)投領(lǐng)投，上海建元資本跟投的5000萬(wàn)元B輪融資，目前迦美信芯投資人和投資機(jī)構(gòu)包括藍(lán)思科技，深創(chuàng)投，東方富海和UMC Capital等。

面對(duì)即將到來(lái)的2021年，迦美信芯在市場(chǎng)與產(chǎn)品都有新的布局，產(chǎn)品方面會(huì)主打55nm SOI的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，目標(biāo)是在SOI CMOS工藝上，設(shè)計(jì)出的包括5G PA﹑IPD濾波器﹑LNA及射頻開(kāi)關(guān)的射頻前端模組芯片。市場(chǎng)方面，銷售額有望增長(zhǎng)至今年的3倍及以上。

腳踏實(shí)地、展望未來(lái)，迦美信芯也已定下發(fā)展目標(biāo)：深耕射頻前端芯片，要成為全球天線調(diào)諧器領(lǐng)域第一。
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