12月11日消息，昨天臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布了11月營收快報，顯示11月合并營收335.38億新臺幣（約合人民幣77.9億元），環(huán)比增長10.2%，較去年同期增長62.7%，為單月營收歷史次高。同時，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第四季度合并營收將介于895～973億新臺幣之間，與第三季相比，將持平或減少8%。

據(jù)臺灣工商時報報道，聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機芯片出貨超乎預(yù)期，全年5G手機芯片出貨目標(biāo)將由4500萬套提高至5000萬套。

聯(lián)發(fā)科今年針對5G智能手機推出了多款中端天璣系列5G SoC，預(yù)期會在明年年初推出旗艦級5G手機芯片，預(yù)計將采用臺積電6nm制程。此外新一代支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機芯片也會在明年推出。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年全球5G智能手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較將增加1.5倍，而聯(lián)發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。根據(jù)預(yù)測，聯(lián)發(fā)科明年5G手機芯片全年出貨量將超過1-1.5億套。據(jù)悉，在上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺的背景之下，聯(lián)發(fā)科為保障明年的供應(yīng)，很早就已大舉預(yù)訂明年臺積電7nm及更先進制程的產(chǎn)能，同時還與力積電合作利用12吋晶圓生產(chǎn)電源管理IC。

相比之下，高通還在積極的爭取臺系晶圓廠的產(chǎn)能。在中芯國際被美國國防部列入“黑名單”之前，高通就已經(jīng)在謀劃將交由中芯國際代工的電管管理芯片的訂單轉(zhuǎn)至臺系晶圓廠。此前就有消息稱，高通近幾個月已陸續(xù)向臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等臺灣晶圓代工廠提出增加投片量的要求。隨后，有爆料稱聯(lián)電已經(jīng)拿下了高通的訂單。不過，由于高通每年在中芯國際生產(chǎn)的電源管理芯片高達60萬片，占到高通供應(yīng)量的40%，再加上目前全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，因此高通即使“插隊”也很難拿到足夠的訂單。

目前手機芯片廠商的SoC出貨都需要配套的電源管理芯片，而且5G手機所需的電源管理芯片數(shù)量要比4G手機數(shù)量更多。而如果高通的電源管理芯片供應(yīng)不足，或?qū)⒂绊懜咄?G手機芯片的出貨。而這對于聯(lián)發(fā)科來說，無疑將會是一個利好。

此外，受疫情影響，聯(lián)發(fā)科面向Chromebook及平板電腦相關(guān)芯片出貨也很不錯。并且在5G的帶動下，筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)市場對于5G芯片的需求也將會攀升。因此，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片的出貨或?qū)⑦M一步提升。
責(zé)任編輯:tzh