根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個(gè)左右，預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)到270億個(gè)，這還是比較保守的預(yù)計(jì)數(shù)字。而根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬(wàn)億，至IJ2020年，僅僅中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會(huì)達(dá)到1.8萬(wàn)億，而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片，將會(huì)在2025年之前一致保持高增長(zhǎng)和高產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易，面臨這兩個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題。

1、針對(duì)性

無(wú)論是PC處理器還是手機(jī)SOC，對(duì)于大公司來(lái)說(shuō)，一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成，通常可以大量出貨。比如高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬(wàn)片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產(chǎn)品，但手機(jī)銷量也是以百萬(wàn)臺(tái)計(jì)數(shù)的，這就意味著這些SOC的出貨量都是百萬(wàn)級(jí)起步。而物聯(lián)網(wǎng)是萬(wàn)物互聯(lián)，意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴(yán)重的細(xì)分化問(wèn)題，雖然有些芯片的需求量很大，但總體來(lái)說(shuō)種類散亂，雖然整體規(guī)模很大，但攤下來(lái)單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。

一次就要求企業(yè)需要能夠控制成本，及時(shí)的推出更有針對(duì)性的芯片來(lái)解決問(wèn)題，否則通用型芯片雖然也可以解決問(wèn)題，但功耗、性能等等很難匹配，并不是長(zhǎng)久之計(jì)。當(dāng)企業(yè)需求芯片只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)片的時(shí)候，廠商如何滿足他們，并保證自己盈利？現(xiàn)在看的確是個(gè)難題。

2、安全

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的最大問(wèn)題首先就是安全，安全其實(shí)不僅僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片造成的，而是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)，終端越多、鏈接通路越多，就越容易遭到攻擊，尤其是廉價(jià)的設(shè)備接入其中，很難保證物聯(lián)網(wǎng)是安全的。

因此物聯(lián)網(wǎng)芯片就有了更多要求，至少要保證安全。今年年初的熔斷和幽靈兩大漏洞讓英特爾、AMD在內(nèi)的半導(dǎo)體公司歹單精竭慮，至今輿論和恐慌還沒(méi)有完全消退。物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)擁有更廣闊的市場(chǎng)，一旦出現(xiàn)問(wèn)題，影響會(huì)更加嚴(yán)重。尤其是剛才提到的，針對(duì)用戶推出的產(chǎn)品種類更多、但單一產(chǎn)品總出貨量降低，這就意味著產(chǎn)品后續(xù)可能得不到廠商有效的技術(shù)支持和維護(hù)，給了惡意者可乘之機(jī)。如何解決這一問(wèn)題，也是當(dāng)前必須解決的。
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