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半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)面臨的挑戰(zhàn)以及應(yīng)對建議

電子設(shè)計 ? 來源:電子設(shè)計 ? 作者:電子設(shè)計 ? 2020-12-24 12:44 ? 次閱讀
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前言自2015年以來,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展,業(yè)務(wù)規(guī)??焖僭鲩L。與此同時,多個行業(yè)朋友與我交流他們在產(chǎn)品開發(fā)中遇到的種種困惑:是否需要把產(chǎn)品開發(fā)管理提上公司的議事日程?基于多年來在產(chǎn)品管理領(lǐng)域的咨詢與實踐,以及對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的觀察,我們認為對于業(yè)務(wù)規(guī)模超過5億,或者研發(fā)人員規(guī)模超過150人的FABLESS,時機已經(jīng)成熟!

一、為什么半導(dǎo)體要高度重視產(chǎn)品開發(fā)管理

高強度研發(fā)投入的必然要求

1)遠高于其他行業(yè)的研發(fā)投入強度:基于IC INSIGHT的報告,半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投入一直維持高位,過去多年一直是研發(fā)投入強度最大的行業(yè),2017年為13.4%,僅次于醫(yī)藥和生物科技,是其他行業(yè)研發(fā)投入強度的2~3倍!

2)近4倍于國內(nèi)平均研發(fā)投入強度:基于美國SIA的報告,中國半導(dǎo)體的研發(fā)投入強度雖不及美國,歐洲和日本,但8.4%的行業(yè)研發(fā)投入強度相對于中國2.2%的整體研發(fā)投入水平,已經(jīng)是相當(dāng)給力了。

3) 國內(nèi)行業(yè)龍頭高度重視研發(fā)投入:基于對國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司2018年的統(tǒng)計,平均研發(fā)投入強度為17.2%,其中國科微、富瀚微、匯頂科技等相對更高,超過20%。

研發(fā)投入有效轉(zhuǎn)換為經(jīng)營業(yè)績,必須借助管理這個杠桿

KPMG對全球71家半導(dǎo)體公眾公司2010~2015年的調(diào)研表明,單純的研發(fā)投入增加并不一定直接帶來經(jīng)營業(yè)績的必然改善(如營收增長、營業(yè)利潤率等),那些在此期間維持研發(fā)投入強度或者適當(dāng)降低研發(fā)投入強度,善于借助業(yè)務(wù)流程和工具進行改善的企業(yè),取得了比快速增加研發(fā)投入的同行更高的經(jīng)營業(yè)績。

因此,從國際來看,超高強度的研發(fā)投入必然帶來對投資收益的高度關(guān)注,從行業(yè)橫向比較來看,半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)管理實踐是最豐富的,精益化要求也是最高的!

鑒于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的體量相對較小,在考慮增加研發(fā)投入規(guī)模和投入強度的同時,更要關(guān)注研發(fā)投入的效益和效率!

企業(yè)規(guī)模越來越大,高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在需求

近10年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長,CAGR達到20%。2019年,在貿(mào)易環(huán)境發(fā)生動蕩的背景下,產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均維持了較快增長,其中設(shè)計業(yè)的增長率最高(16.31%)。截止去年,全國共有1780家設(shè)計企業(yè),其中營收過億有238家,進入前十的門檻提升到48億,行業(yè)規(guī)模占比提升到50%;員工規(guī)模持續(xù)壯大,超過500人的有51家,占設(shè)計企業(yè)的2.86%。基于對國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司2018年的統(tǒng)計:平均研發(fā)人員達到423人,其中匯頂科技、士蘭微超過了1000人;研發(fā)工程師的人均產(chǎn)出為329萬,其中卓勝微、兆易創(chuàng)新、博通集成超過了500萬,相對于國際半導(dǎo)體FABLESS Leader近1M USD的人均產(chǎn)出,仍有較大的提升空間。

隨著業(yè)務(wù)規(guī)模和研發(fā)人員規(guī)模的持續(xù)增長,必然對企業(yè)管理提升了更高的要求,鑒于企業(yè)研發(fā)投入的超高強度,對產(chǎn)品開發(fā)的有效管理自然是企業(yè)管理關(guān)注的焦點。

避免“一代拳王”陷阱,可持續(xù)發(fā)展的必要保障

半導(dǎo)體行業(yè)的“一代拳王”很多,往往憑借創(chuàng)始人/領(lǐng)軍人物對技術(shù)的洞察和專長,抓住了一個機會,就成功了。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾指出,一家剛起步的芯片公司,如果能夠順利推出一款新品,滿足市場需求,那就很容易后發(fā)先至,一下子就成為市場中的“拳王”。但是,因為成功太快、太容易,這些芯片公司很容易就被新一代“拳王”推下寶座。

如何能把握技術(shù)發(fā)展的趨勢,洞察市場和客戶需求,持續(xù)推出有市場競爭力的產(chǎn)品,避免“一代拳王”的陷阱,是半導(dǎo)體企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必修課。

二、業(yè)界關(guān)于FABLESS的幾個認知誤區(qū)

關(guān)于業(yè)界對半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)的認知誤區(qū),參照半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)的五大認知誤區(qū)。

三、半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)面臨的主要挑戰(zhàn)

開發(fā)投入越來越高,技術(shù)更新?lián)Q代快半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展受摩爾定律支配,這個定律也許是摩爾茅臺喝多了之后的狂語,但事實證明近50年來,還大體靠譜,在未來一段時間內(nèi)仍將有效。

上圖顯示的是不同工藝節(jié)點的研發(fā)成本對比。目前,TSMC的2nm工藝的研制正式啟動,可以預(yù)見,新工藝節(jié)點的研發(fā)成本必將大幅攀升;同時,半導(dǎo)體人才的短缺和人力成本的持續(xù)攀升,也必將進一步抬高研發(fā)成本。此外,隨著VUCA不確定性越來越明顯,技術(shù)淘汰變快,巨額研發(fā)投入的資本回收周期將會變短。

產(chǎn)品復(fù)雜度增加,個性化趨勢增強

從上圖可以看出,隨著工藝節(jié)點的推進,晶體管的數(shù)量成倍、甚至指數(shù)級的增加。驍龍845采用的是10nm制程,有55億個晶體管;麒麟980采用7nm制程,有69億個晶體管;而蘋果的iphone 11的A13采用7nm EUV工藝,有85億個晶體管。這些巨額的研發(fā)投入,都瞄向了一個共同的市場——手機!蘋果、華為可以通過每年上億的銷售規(guī)模來分攤研發(fā)成本,本質(zhì)上是“單品種,超大批量”的商業(yè)模式。隨著5G,AIOT,智能汽車的發(fā)展,應(yīng)用的個性化、碎片化越來越強,如何以較低的成本滿足多樣化、場景化、個性化的需求,即商業(yè)模式將轉(zhuǎn)變?yōu)?“多品種,小批量,個性化”。

TTM延期嚴(yán)重,錯失市場機會

對于高科技產(chǎn)品而言,TTM至關(guān)重要,搶先上市,首先上市(FCS)意味著品牌溢價和市場影響力,在收割高利潤窗口期的同時,還能享受客戶對產(chǎn)品功能不足、質(zhì)量較低、以及各種不便的忍耐和寬容,甚至追捧!基于對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)績效的統(tǒng)計來看,20%行業(yè)領(lǐng)先者的TTM只有20%行業(yè)落后者的1/3~1/2,同時以更快的周期達成盈虧平衡。從對國際半導(dǎo)體公司的調(diào)研來看,導(dǎo)致TTM延期的主要因素有三個:工程更改,ECO周期和虛擬驗證。

基于我們對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的初步了解,項目延期普遍存在,超過50%的項目都會延期,而且延期都在3個月以上。延期不僅意味著開發(fā)成本的增加,更意味著市場機會的損失和利潤的侵蝕!

立項隨意性強,上市成功率低

全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)2020年的報告指出,9%的研發(fā)投入與市場需求不匹配,32%的研發(fā)投入與市場需求的匹配是有疑問的,比如產(chǎn)品不能量產(chǎn)、銷量不如預(yù)期等等,只有58%的研發(fā)投入與市場需求是大體匹配的,同時,這個報告也說明,研發(fā)投入的有效性較往年有所下降。 對于國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)而言,研發(fā)產(chǎn)出的有效性可能比這個還要低一些。

國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品立項往往是精英拍板,依賴的是自己多年的技術(shù)經(jīng)驗,對行業(yè)的洞察,某種時候還帶有一定的情結(jié),這個情結(jié)包括技術(shù)情結(jié)、偏執(zhí)情結(jié)等。這就導(dǎo)致雖說企業(yè)開發(fā)了不少產(chǎn)品,但暢銷的產(chǎn)品很少,如果考慮到半導(dǎo)體項目開發(fā)的高投入,FABLESS最寶貴的資產(chǎn)是研發(fā)人員,這無疑給企業(yè)管理提出了新的思考!

跨職能的打通不夠,項目管理缺乏重視

正因為半導(dǎo)體的技術(shù)門檻高,所以跨職能的溝通和打通才顯得尤為重要,特別是要讓非研發(fā)職能聽得懂、配合好!否則,T/O后,將是各種問題爆發(fā)的高峰期,比如頻繁的ECO更改、各類出乎意料的測試問題等等。在一些FABLESS,非研發(fā)職能在T/O前幾乎不參與項目,也不知道項目的進展?fàn)顟B(tài)和計劃,通常是被動等待,或者臨時通知。另外,一些FABLESS談到的項目管理,實際上是開發(fā)的工程管理,而不是普遍意義上的產(chǎn)品項目管理,這種情況下,項目的QCD目標(biāo)如能如期達成,有點中獎的意思在里面。

出于多種原因,國內(nèi)半導(dǎo)體上市企業(yè)的工程師人均產(chǎn)出為國外FABLESS同行的一半??紤]到國外同行研發(fā)投入的強度、規(guī)模和效益,可以說:重視產(chǎn)品開發(fā)管理,提升研發(fā)投資的效益,已迫在眉睫!

四、改善半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)必須重視的關(guān)鍵環(huán)節(jié)深刻理解產(chǎn)品的特點和業(yè)務(wù)模式

半導(dǎo)體涉及的細分市場和應(yīng)用領(lǐng)域較多,包括集成電路和O-S-D。改善開發(fā)管理,首先要了解產(chǎn)品的特點、行業(yè)的特點和業(yè)務(wù)模式,產(chǎn)品價值的戰(zhàn)略控制點有哪些,比如產(chǎn)品是客戶定制,還是自己先做出產(chǎn)品,再推廣;是通用型的,還是專用型的;產(chǎn)品是wafer,還是基于wafer的解決方案,開發(fā)主線是什么,有幾條,主要特性和關(guān)注點是什么;面向的客戶是誰,客戶的客戶是誰,在整個價值鏈/生態(tài)鏈中,你處于什么位置等等,這些都是必須要回答的問題,有些可能是常識,但往往在工作中忽視的正好是常識。

重視市場分析,規(guī)范項目立項

一款芯片能開發(fā)出來,已經(jīng)不容易了!但從市場結(jié)果看,超過50%的產(chǎn)品銷量低于預(yù)期較多,這難免多少讓團隊有點沮喪(說明:面向VC的產(chǎn)品開發(fā)除外)。什么樣的產(chǎn)品才能暢銷?客戶的需求是什么?什么樣的產(chǎn)品才能體現(xiàn)差異化的競爭力?特別是在5G/AIOT的趨勢下,應(yīng)用的碎片化越來越多,如何避免Over Engineering,以最少的資源滿足更多的應(yīng)用和需求,這個問題顯得更加重要??梢詤⒄杖缦碌?步法開展市場分析和產(chǎn)品定義,并從客戶的視角制定產(chǎn)品競爭力的評價模型和評價要素,規(guī)范項目立項的針對性,提升可行性和合理性。這種方法也許不能確保每個立項的產(chǎn)品都會暢銷,但至少可以避免主觀性的、疏忽性、執(zhí)念性的過失,提高產(chǎn)品的成功率!

敏捷的組合管理

在VUCA時代下,如何快速響應(yīng)并捕捉市場機會,及時調(diào)整產(chǎn)品和項目的優(yōu)先級,動態(tài)分配資源,特別是研發(fā)資源,將資源及時調(diào)整到最能為公司帶來tangible市場價值的項目上,最大化投資效益,是所有半導(dǎo)體公司,特別是成長型半導(dǎo)體公司最為頭疼的話題。研發(fā)資源是有限的,Talent更是急缺的,但每個項目都缺資源,要說哪個項目一定能成,還真沒把握,這是大家面臨的現(xiàn)狀。除此之外,還要把組合的視角延伸到公司之外,比如通過并購、聯(lián)合開發(fā)、聯(lián)盟等方式,彌補自身能力和資源的不足。

強有力的項目管理

FABLESS的創(chuàng)始人和主要領(lǐng)導(dǎo),技術(shù)精英居多。其中不少領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)情結(jié)濃厚,只要認為這事技術(shù)上我能搞定,那都不是個事!因此隨意性較強,個性化色彩較濃!相對而言,市場意識,商業(yè)意識相對弱一些,不大注重計劃和策劃,反正這事技術(shù)含量沒那么高。因此,需要強有力的項目管理,目標(biāo)導(dǎo)向,將技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)品特色及時轉(zhuǎn)化為商業(yè)成果和經(jīng)濟效益。

五、對半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)管理提升的幾點建議

對于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)而言,當(dāng)前正處于業(yè)務(wù)高速增長,團隊規(guī)??焖贁U大,管理的復(fù)雜度迅速提升,從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵期。中長期而言:可以參照國際半導(dǎo)體同行或類似行業(yè)企業(yè)的管理實踐,結(jié)合自身的業(yè)務(wù)特點,逐步構(gòu)建覆蓋產(chǎn)品全生命周期的業(yè)務(wù)經(jīng)營體系(PMOS),參見產(chǎn)品管理業(yè)務(wù)運營體系(PMOS)介紹。

近期而言:特別是對于營收超過5億元的國內(nèi)半導(dǎo)體同行,可以先從三個方面入手進行改善。規(guī)范立項,強化項目管理:高質(zhì)量的項目執(zhí)行是價值承載的主體,參照半導(dǎo)體的行業(yè)實踐,圍繞項目管理,從產(chǎn)品立項、跨職能團隊、決策與評審、結(jié)構(gòu)化的開發(fā)流程、成熟度等多個方面,優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)管理模式,樹立端到端的意識,把市場導(dǎo)向落到實處。

優(yōu)化研發(fā)資源的分配方式:強化PE職能,加快PE團隊建設(shè),促進研發(fā)資源分工的專業(yè)化,避免設(shè)計人員從生管到死,把好鋼用到刀刃上,避免資源的過渡分散和兼職過多。

引入敏捷的組合管理機制:在項目中融合財務(wù)和經(jīng)營的視角,及時根據(jù)市場動態(tài)和產(chǎn)品的市場潛力,調(diào)整項目的優(yōu)先級和資源的分配方式,把優(yōu)勢資源集中到最能為公司打糧食的項目上來。

審核編輯:符乾江
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    發(fā)表于 07-11 14:49

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    盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測的重要工具,但在實際應(yīng)用中仍面臨多項技術(shù)挑戰(zhàn)。同時,隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點演進,該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確的發(fā)展趨勢,以滿足日益嚴(yán)格的測溫
    的頭像 發(fā)表于 07-10 21:31 ?1417次閱讀
    TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)當(dāng)前<b class='flag-5'>面臨</b>的技術(shù)<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>與<b class='flag-5'>應(yīng)對</b>方案

    半導(dǎo)體可追溯性和供應(yīng)鏈韌性的未來

    半導(dǎo)體行業(yè)推動了航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車制造以及工業(yè)自動化等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)進步。盡管半導(dǎo)體技術(shù)對各行業(yè)的影響力巨大,該行業(yè)在物流管理方面仍面臨嚴(yán)峻
    的頭像 發(fā)表于 07-05 14:32 ?1328次閱讀

    從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

    在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下,溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品,已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場景中得到應(yīng)用。那么
    發(fā)表于 06-25 14:44

    AI?時代來襲,手機芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)?

    邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領(lǐng)先的智能手機廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機功能以及與云之間日益增長
    的頭像 發(fā)表于 06-10 08:34 ?1436次閱讀
    AI?時代來襲,手機芯片<b class='flag-5'>面臨</b>哪些新<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>?
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