比亞迪半導(dǎo)體分拆即將上市
據(jù)消息，比亞迪日前接受結(jié)構(gòu)調(diào)研表示，比亞迪半導(dǎo)體作為中國最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu)，邁出了比亞迪市場(chǎng)化戰(zhàn)略布局的第一步。后續(xù)公司將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營，不斷提升公司整體價(jià)值。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。
IGBT只是比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一部分。天眼查顯示，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。目前，比亞迪擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。
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第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
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