一、電子產品整機結構設計簡介

電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。電路設計就是根據(jù)產品的功能要求和技術條件，確定總體方案并設計原理框圖，并在此基礎上進行必要的計算和試驗，最終確定詳細電路設計圖紙并選定元器件及其參數(shù)。結構設計則是根據(jù)電路設計提供的資料和數(shù)據(jù)，結合電子產品的性能要求、技術條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時進行機械設計和防護設計，將各零部件或電路單元互連，最后給出齊套的技術圖紙。

設計和制造電子產品，除滿足工作性能的要求外，還必須滿足加工制造的要求，電路性能指標的實現(xiàn)，要通過具體的產品結構體現(xiàn)出來。電子產品是隨著電子技術的發(fā)展而發(fā)展的，其結構和構成形式也隨之發(fā)生變化。初期的電子產品功能比較簡單，設計考慮的主要問題是電路設計。到20世紀40年代后，隨著電子產品功能越來越多，出現(xiàn)了將復雜產品分為若干部件、樹立結構級別的先進想法；為防止氣候影響，研制出密封外殼；為防止機械過載而研制出減振器，產品結構功能進一步完善，此時，結構設計才正式成為電子產品設計的內容。隨后，由于產品向高集成度和小型化方向發(fā)展，尤其是出于軍用電子技術的發(fā)展和野戰(zhàn)的需要，散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開始成為結構設計中必須考慮的內容，結構設計的內容也因此逐步豐富起來。目前，結構設計在電子產品的設計中占有較大的比重，直接關系到電子產品的性能和技術指標（條件）的實現(xiàn)。

電子產品的整機結構是指電子產品中由工程材料按合理的方式進行連接，能夠安裝電子元器件及機械零部件，使產品成為一個整體的基礎結構。這種結構包括機箱機架和機柜結構、分機插箱、底座和積木盒結構、導向定位裝置、面板、指示和操控裝置等。

電子產品結構設計的目的是解決產品的結構形態(tài)如何與產品的功能相統(tǒng)一、與使用要求相統(tǒng)一、與由電子產品組成的工作環(huán)境和生活環(huán)境相統(tǒng)一，并適合人的生理和心理特性等，以滿足用戶的要求。

二、電子產品整機結構設計的內容

電子設備結構設計和生產工藝的任務就是以結構設計為手段，保證所設計的電子設備在既定的工作環(huán)境條件和使用要求下，達到技術條件所規(guī)定的各項指標，并能穩(wěn)定可靠地完成預期功能，即保證電子設備的可靠性。

根據(jù)產品的技術指標和使用條件，整機結構設計應包括以下幾方面內容：

（1）總體方案設計

具體包括：

① 分機或單元的劃分與總體布局。

② 各分機或單元的技術指標分配。

③ 可靠性分析與設計。

④ 環(huán)境條件分析和使用要求分析。

⑤ 可維修性的結構考慮和機電連接考慮。

⑥ 機箱、機柜的統(tǒng)一性設計、造型設計及確定主要尺寸。

（2）分機或單元結構設計

具體包括：

① 元器件、零部件排列和布線，印制電路板設計。

② 電磁兼容設計。

③元器件散熱及機械傳動系統(tǒng)的布置等。

④ 各分機或單元之間的協(xié)調性設計。

（3）整機防護設計

具體包括：

① 散熱系統(tǒng)的設計。

② 減振緩沖系統(tǒng)的設計。

③ 三防（防潮、防霉、防鹽霧）措施的選擇和設計等。

④ 防護設計不僅應在整機設計中考慮，在分機和單元結構設計中也應考慮。

（4）典型機械結構件設計

具體包括：

① 根據(jù)技術要求和所選定的結構形式確定整機或分機（插箱）的機架、底座和面板結構。

② 進行剛強度分析或計算，周密地考慮可維修性及其設計，進行造型、色彩設計。

③ 各種附件設計等。

④ 人機工程設計，以便于安裝、調試和操作、維護。

（5）機電連接設計

具體包括：

① 分機或單元之間、整機與外部設備及電源之間、分機與天線之間的機電連接形式和安排。

② 連接元器件的選擇。由于連接元器件對保證產品正常工作有重要的作用，因此在整機結構設計時，必須做到連接可靠，不引入干擾，裝卸方便。

（6）整機布線設計

具體包括：

① 根據(jù)不同類型的整機電路結構及其組合設計的特點，從整機接口出發(fā)，按單向性布線的原則，合理完成接口、印制板組裝件、母板、面板元器件及部件之間的導線布線、走線路徑與連接關系設計。

② 確保導線束的綁扎、輻射、彎曲、分支及其焊接及加固所需的空間、面積、距離與間隙。

③ 形成“整機導線走線圖”和“導線接點表”，保證整機導線及導線束的走線與安裝。