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PCBA首件檢測在SMT貼片中的操作

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-12-24 20:31 ? 次閱讀
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1、用自動(dòng)上板機(jī),或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。

2、在波峰焊出口處接住PCB。

3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。

PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過,其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢?

其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程包括:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話,經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。

那么如果我們對(duì)一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn),如果出現(xiàn)品質(zhì)異常,那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。

所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測,經(jīng)過檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn),下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。

審核編輯 黃昊宇

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