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聯(lián)發(fā)科憑什么逆襲成世界第一?

如意 ? 來(lái)源:芯智訊 ? 作者:浪客劍 ? 2020-12-25 14:02 ? 次閱讀
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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,三季度聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額已超越高通,成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科超越高通,成智能手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥

報(bào)告顯示,2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨超過(guò)了1億顆,市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%),成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

而在去年同期,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額只有26%,高通則為31%。

Counterpoint表示,得益于在100至250美元的價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁,以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科才成功超越高通,成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

排名第三的則是華為海思,市場(chǎng)份額為12%,與去年同期持平。但是,需要注意的是,由于新冠疫情的影響,今年的智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了大幅下滑。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù),2020年第三季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)3.66億臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng)32%,但同比仍下滑了4%。

這也意味著,今年三季度華為海思手機(jī)芯片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外,美國(guó)的禁令也是導(dǎo)致華為海思手機(jī)芯片出貨下滑的一大關(guān)鍵原因。

排名第四的是三星,市場(chǎng)份額為12%,相比去年同期的16%的市場(chǎng)份額,下滑了4個(gè)百分點(diǎn)。這可能是因?yàn)槿窃谥械投藱C(jī)型當(dāng)中增加了聯(lián)發(fā)科芯片的比例。

不過(guò),目前三星也正在積極的推動(dòng)其自研5G手機(jī)芯片的外銷,最新推出的Exynos 1080就將由vivo X60系列首發(fā)。再加上S11系列在一季度的發(fā)布,預(yù)計(jì)明年一季度三星手機(jī)芯片市場(chǎng)份額有望會(huì)提升。

排名第五的是蘋(píng)果,市場(chǎng)份額為12%,相比去年同期的11%,僅增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小,而華為則出現(xiàn)了同比24%的下滑。

另一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳則以4%的市場(chǎng)份額排名第七,相比去年同期3%的市場(chǎng)份額略有增長(zhǎng)。

自今年年以來(lái),展銳在推出性能更為強(qiáng)勁的智能手機(jī)芯片以及5G智能手機(jī)解決方案同時(shí),也加強(qiáng)了對(duì)于國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)品牌廠商的合作。不過(guò),目前展銳功能機(jī)芯片的出貨仍占了較大的比例,這也使得其在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額并不高。

聯(lián)發(fā)科為何能反超高通?

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的手機(jī)芯片市場(chǎng)份額增長(zhǎng)強(qiáng)勁,主要原因有三:

1、在中端智能手機(jī)價(jià)格段(100-250美元)和新興市場(chǎng)(如LATAM、MEA和印度)表現(xiàn)強(qiáng)勁。

從Counterpoint公布的根據(jù)市場(chǎng)區(qū)域劃分的智能手機(jī)芯片出貨份額來(lái)看,在LATAM(拉丁美洲)、MEA(中東和非洲)和印度等新興市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科在三季度的市場(chǎng)份額分別高達(dá)41%、39%和46%。

特別是在LATAM和印度市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額與去年同期相比,分別大幅增長(zhǎng)了22個(gè)百分點(diǎn)和11個(gè)百分點(diǎn)。相比之下高通在這三個(gè)市場(chǎng)的份額都出現(xiàn)了同比下滑。

值得一提的是,得益于與傳音以及當(dāng)?shù)仄放萍斑\(yùn)營(yíng)商的合作,紫光展銳在MEA市場(chǎng)的份額較高,今年3季度的份額為23%。而華為的主力市場(chǎng)則是在中國(guó)及歐洲,因此在LATAM、MEA和印度市場(chǎng)的份額一直較低。

2、在美國(guó)對(duì)華為的禁令之后,使得三星、小米、榮耀等智能手機(jī)廠商增加了對(duì)于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的采購(gòu)。

在去年三季度,三星的多款A(yù)系列手機(jī)就采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。特別是小米,其今年三季度的手機(jī)出貨達(dá)到了4630萬(wàn)部,同比大增46%。

數(shù)據(jù)顯示,相比去年同期,聯(lián)發(fā)科的芯片組在小米手機(jī)當(dāng)中份額增長(zhǎng)了3倍多。

同時(shí),美國(guó)對(duì)華為的禁令也使得華為手機(jī)的出貨大幅減少,而臺(tái)積電代工的價(jià)格低廉的聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片成為了眾多手機(jī)廠商爭(zhēng)奪華為空出的市場(chǎng)缺口的首選方案。

3、華為在美國(guó)禁令實(shí)施前(9月15日)購(gòu)買(mǎi)了大量的聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片組。

根據(jù)此前的消息顯示,在美國(guó)今年5月針對(duì)華為的第二輪制裁之后,今年8月的第三輪制裁之前,華為向聯(lián)發(fā)科下了1.2億手機(jī)芯片的大單,隨后華為推出了多款基于聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片的智能手機(jī),而在美國(guó)第三輪禁令之后,聯(lián)發(fā)科在9月15日斷供華為之前還向華為出貨了約1300萬(wàn)顆手機(jī)芯片。

研究分析師Ankit Malhotra在評(píng)論高通公司和聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)戰(zhàn)略時(shí)說(shuō):“高通公司和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了他們的產(chǎn)品組合,以消費(fèi)者為中心在這方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。去年,聯(lián)發(fā)科推出了一款新的基于游戲的G系列,而天璣系列5G芯片組則幫助5G進(jìn)入了價(jià)格合理的領(lǐng)域。目前最便宜的5G手機(jī)realme V3正式基于聯(lián)發(fā)科的5G芯片?!?/p>

高通仍是5G手機(jī)芯片市場(chǎng)老大

雖然今年三季度在智能手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科成功超越了高通,但是在5G手機(jī)芯片市場(chǎng),今年三季度高通依然是全球最大的5G芯片組供應(yīng)商。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,三季度全球出貨的5G手機(jī)中有39%是基于高通的5G芯片。

此外,今年三季度5G智能手機(jī)的出貨也增長(zhǎng)了一倍,有17%的智能手機(jī)都是5G智能手機(jī)。Counterpoint認(rèn)為在iPhone 12系列等產(chǎn)品的推動(dòng)下,5G智能手機(jī)的出貨的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù),預(yù)計(jì)今年四季度出貨的智能手機(jī)當(dāng)中,將有三分之一都是5G手機(jī)。同時(shí),高通也有望繼續(xù)在四季度奪回智能手機(jī)芯片市場(chǎng)第一的位置。

Dale Gai補(bǔ)充稱:“高通公司在2020年第三季度高端市場(chǎng)的份額(較一年前)也出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng),這也要?dú)w功于海思的供應(yīng)問(wèn)題。然而,高通在中端市場(chǎng)面臨聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)。我們相信,雙方都將通過(guò)積極的定價(jià)繼續(xù)激烈競(jìng)爭(zhēng),并將5G SoC產(chǎn)品納入2021年的主流?!?/p>

此前的信息也顯示,聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)芯片出貨超乎預(yù)期,全年的5G芯片出貨目標(biāo)為4500-5000萬(wàn)套。而明年的5G手機(jī)芯片全年出貨量或?qū)⒊^(guò)1-1.5億套。

Ankit Malhotra說(shuō):“芯片組供應(yīng)商當(dāng)前的重點(diǎn)將是將5G推向大眾,這將釋放像云游戲這樣的5G應(yīng)用的潛力,進(jìn)而導(dǎo)致對(duì)更高性能的GPU和更強(qiáng)大處理器的需求。高通公司和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭(zhēng)奪第一的位置?!?br /> 責(zé)編AJX

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