以新冠疫情開(kāi)篇的2020年來(lái)得讓人猝不及防，卻又轉(zhuǎn)瞬即逝。眾多行業(yè)在新冠疫情這場(chǎng)突如其來(lái)的疾風(fēng)暴雨中遭受重創(chuàng)，急求新出路。明年疫情還將如何影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、市場(chǎng)和供應(yīng)鏈方面將有哪些新的趨勢(shì)？

電子發(fā)燒友在年末之際特別策劃了《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司高管的前瞻觀點(diǎn)。新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群表示，2020年也恰逢新思科技進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)25周年。在這特殊而又意義非凡的一年，新思繼續(xù)穩(wěn)中求進(jìn)，砥礪前行，與行業(yè)伙伴攜手取得了累累碩果。

圖：新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群

疫情之下“乘風(fēng)破浪”的EDA行業(yè)

從初期新冠疫情的來(lái)勢(shì)洶洶，到如今逐漸進(jìn)入“后疫情時(shí)代”，相比其他行業(yè)，整個(gè)EDA行業(yè)所受影響相對(duì)有限。ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告（《ESDAllianceReportsStrongElectronicDesignAutomationIndustryRevenueGrowthforQ22020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%。而這與中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求息息相關(guān)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，100%是由中國(guó)貢獻(xiàn)的。這不僅是因?yàn)橐咔樵谥袊?guó)迅速得到控制，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)工復(fù)產(chǎn)，更重要的是，近年來(lái)中國(guó)政府加大了對(duì)新基建建設(shè)的部署和推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為新基建的基石，獲得了前所未有的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和發(fā)展勢(shì)頭。根據(jù)IBS（InternationalBusinessStrategies）的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2,122億美元，到2030年將增長(zhǎng)至5,385億美元，這一增幅傲視全球，未來(lái)大有可為。

另一方面，新冠疫情也催生了如監(jiān)測(cè)防控、檢驗(yàn)檢測(cè)、治療救治、遠(yuǎn)程辦公等方面的新需求，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)形成利好。例如，疫情迫使人們?cè)诩肄k公，視頻會(huì)議等云服務(wù)需求擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心投資活躍；再以紅外測(cè)溫裝備為例，面對(duì)防疫需求，紅外溫度傳感器芯片需求大增，甚至供不應(yīng)求。疫情防控常態(tài)化下的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇也無(wú)疑帶動(dòng)了覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

以創(chuàng)新迎接挑戰(zhàn)，在機(jī)遇中及鋒而試

2020年，新思發(fā)布了多款創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，以幫助用戶和開(kāi)發(fā)者們應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、工藝技術(shù)逐代演進(jìn)、市場(chǎng)需求變化巨大等挑戰(zhàn)。其中主要包括：DSO.ai、RTLArchitect、3DICCompiler，以及硅生命周期管理（SLM）平臺(tái)。

DSO.ai能夠通過(guò)AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力。三星芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用DSO.ai解決方案成功實(shí)現(xiàn)PPA的進(jìn)一步突破，僅用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設(shè)計(jì)工作。RTLArchitect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計(jì)周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。

3DICCompiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

此外，新思還于近日推出了業(yè)界首個(gè)以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)的SLM平臺(tái)。通過(guò)搜集芯片各個(gè)階段中有價(jià)值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行高效地分析優(yōu)化，使其從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用，最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一體聯(lián)動(dòng)發(fā)展，成就新思二十五載

在過(guò)去25年，新思在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)堅(jiān)持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動(dòng)發(fā)展策略，不斷加大對(duì)這些領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入，立足本土市場(chǎng)需求，充分利用當(dāng)?shù)厝瞬?，研發(fā)出技術(shù)以支持當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展，并充分利用資本的力量，與行業(yè)上下游開(kāi)展合作。

在人才方面，新思持續(xù)在中國(guó)開(kāi)展人才培養(yǎng)計(jì)劃，通過(guò)校企合作，為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才；在技術(shù)方面，去年12月，新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用，這是新思在海外首次投資建設(shè)的頂級(jí)研發(fā)中心；在資本方面，新思在中國(guó)成立了戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過(guò)與中國(guó)本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng)新，還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長(zhǎng)；此外，新思還堅(jiān)信“獨(dú)行未必至深，但眾行一定至遠(yuǎn)”，注重與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動(dòng)行業(yè)良性發(fā)展。在2020年，新思與國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章開(kāi)展合作，在南京設(shè)立云驗(yàn)證中心，為廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供更好的驗(yàn)證服務(wù)。

以新一代EDA締造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

疫情之下，各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)已然是極其重要的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)力引擎，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的勢(shì)頭強(qiáng)勁不可擋，給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了最大的發(fā)展契機(jī)。作為最具數(shù)字精神的產(chǎn)業(yè)，我們芯片人要走在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化浪潮的最前端，比其他行業(yè)更快擁抱這個(gè)數(shù)字時(shí)代。

為支持集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和未來(lái)數(shù)字社會(huì)建設(shè)，新思正在探索以新一代EDA工具和平臺(tái)，將芯片需求、應(yīng)用和體驗(yàn)數(shù)字化，讓芯片設(shè)計(jì)公司和開(kāi)發(fā)者們創(chuàng)造出性能更佳、更符合市場(chǎng)需求的芯片。

新一代EDA不僅幫助芯片開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)芯片，更把芯片數(shù)據(jù)和芯片應(yīng)用于終端的性能表現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，以此支持芯片開(kāi)發(fā)者定義芯片——開(kāi)發(fā)者通過(guò)數(shù)據(jù)反饋可提升芯片在終端設(shè)備中的體驗(yàn)，創(chuàng)造出更符合市場(chǎng)需要的芯片。我們近期推出的SLM平臺(tái)，能夠收集、整合、分析整個(gè)芯片生命周期的數(shù)據(jù)，新思的技術(shù)正在踐行全面的芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化。

以AI、云技術(shù)等新興科技作為生產(chǎn)工具，增強(qiáng)EDA的性能，以更強(qiáng)大的算力支持更多開(kāi)發(fā)者的芯片創(chuàng)新；新思科技今年初推出的業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.ai，能夠提取設(shè)計(jì)階段每個(gè)數(shù)據(jù)的最大價(jià)值，幫助開(kāi)發(fā)者優(yōu)化整個(gè)設(shè)計(jì)流程。

新思以DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)整合各種先進(jìn)工藝，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和工藝之間的互聯(lián)；以3DICCompiler統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在芯片制造、測(cè)試、封裝等不同的環(huán)節(jié)的流動(dòng)和共享；兩者融合，共同搭建數(shù)據(jù)互享共生的平臺(tái)。

通過(guò)新一代EDA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈能夠自由流動(dòng)和共享之后，新思希望能夠以此打造產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺(tái)，支持未來(lái)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，為數(shù)字社會(huì)提供數(shù)據(jù)樞紐。

通過(guò)這些努力，我們期待讓EDA成為芯片產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺(tái)，從而將整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的所有參與者融入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中，更好地服務(wù)于未來(lái)數(shù)字社會(huì)。