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半導體產(chǎn)業(yè)是智能手機、計算機、汽車、數(shù)據(jù)中心、通訊硬件、武器系統(tǒng)等應用領域的基石。自20世紀80年代以來，半導體產(chǎn)業(yè)不可避免地成為每次貿易沖突的風暴中心。隨著半導體產(chǎn)業(yè)設計和制造的分離，半導體供應鏈高度全球化，EDA、材料、設備、代工分散在全球各地，開放才能求發(fā)展，核心技術方可共發(fā)展。

2020年12月，美國彼得森國際經(jīng)濟研究所（PIIE）發(fā)布報告，重點梳理了美國和日本半導體貿易爭端期間的關鍵政策（表1），以及近期美國與中國貿易爭端背景下涉及半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵政策（表2）。此外，報告還梳理了1980-2019年美國半導體進口情況（圖1），1988-2019年全球半導體進口關稅趨勢（圖2），全球TOP10半導體公司（表3）等半導體產(chǎn)業(yè)相關信息。

表1 1977-2006年半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵政策

序號	時間/年	政策
1	1977	美國半導體協(xié)會成立。
2	1982-83	美國-日本高科技工作組同意每個國家在最惠國基礎上降低半導體關稅。
3	1985	美國對日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)起“301調查”，“301”是指《1974年貿易法》第301條，簡稱301條款。
4	1985	美國針對日本半導體進口發(fā)起三次反傾銷調查。
5	1986	美國和日本簽訂半導體貿易協(xié)定。根據(jù)該協(xié)定，日本擴大對美國半導體的進口，并對美國和第三方市場實施半導體出口限制，同時美國撤銷對日本的反傾銷調查。
6	1986	歐洲經(jīng)濟共同體（EEC）根據(jù)關稅及貿易總協(xié)定（GATT）反對美國和日本簽訂的半導體貿易協(xié)定。
7	1987	美國對價值3億美元的日本進口商品征收禁止性關稅，以報復日本違反雙方于1986年簽訂的半導體貿易協(xié)定。其中，1.35億美元商品的關稅于1987年底取消，1.65億美元商品的關稅有效期延至1991年。
8	1987	歐洲經(jīng)濟共同體（EEC）對日本可擦除可編程只讀存儲器（EPROM）發(fā)起反傾銷調查。日本同意價格承諾（price undertakings）協(xié)議。
9	1987	歐洲經(jīng)濟共同體（EEC）對日本動態(tài)隨機存儲器（DRAMs）發(fā)起反傾銷調查。
10	1987	美國半導體制造技術戰(zhàn)略聯(lián)盟（Sematech）成立。
11	1991	美國和日本重新談判1986年簽訂的半導體貿易協(xié)定。
12	1991	歐洲經(jīng)濟共同體（EEC）應摩托羅拉公司（英國）和西門子公司（德國）的要求，對韓國動態(tài)隨機存儲器（DRAMs）發(fā)起反傾銷調查，加征關稅。
13	1992	美國應美光公司的要求對韓國動態(tài)隨機存儲器（DRAMs）發(fā)起反傾銷調查，加征關稅。
14	1997	美國應美光公司的要求對中國臺灣地區(qū)和韓國靜態(tài)隨機存儲器（SRAMs）發(fā)起反傾銷調查，對中國臺灣地區(qū)（包括對德州儀器與宏碁的合資企業(yè)）加征關稅，對韓國未加征關稅。
15	1997	信息技術協(xié)定（ITA）生效
16	1997	韓國就美國1992年對韓國DRAMs加征關稅向世界貿易組織（WTO）提起訴訟。2000年，美國取消加征關稅，雙方爭端得以解決。
17	1998	美國應美光公司的要求對中國臺灣地區(qū)DRAMs發(fā)起反傾銷調查。由于沒發(fā)現(xiàn)有力證據(jù)，美國此次未加征關稅。
18	2001-03	中國大陸地區(qū)和中國臺灣地區(qū)加入世界貿易組織（WTO）和信息技術協(xié)定（ITA）。
19	2002	美國應美光公司的要求對韓國DRAMs發(fā)起反補貼調查，加征關稅。
20	2002	歐盟應美光歐洲有限公司（英國）和英飛凌（德國）的要求對韓國DRAMs發(fā)起反補貼稅調查，加征關稅。
21	2002-05	美國司法部就DRAMs價格操縱損害了戴爾、康柏、惠普、蘋果、IBM和Gateway等公司利益展開調查。2003年，美光公司高管被判妨礙司法公正。2004年，英飛凌和海力士分別被處以1.6億美元和1.85億美元罰款。2005年，三星被處以3億美元罰款。
22	2003	韓國就美國和歐盟2002年對韓國DRAMs加征關稅分別向WTO提起訴訟。2008年，美國和歐盟取消加征關稅，爭端得以解決。
23	2003	臺積電（TSMC）在美國法院起訴中芯國際（SMIC）竊取商業(yè)機密和侵犯專利權。2005年雙方達成和解，中芯國際在六年內向臺積電支付1.75億美元賠償。2006年，臺積電再次起訴中芯國際，并于2009年勝訴，雙方達成庭外和解，中芯國際同意再支付2億美元賠償（不包括已支付的1.35億美元）及10%的公司股份，并終止2005年和解協(xié)議。
24	2004-05	美國就中國半導體增值稅（Value-added Tax）退稅政策向WTO提起訴訟。2005年，中國取消了相關政策，雙方爭端得以解決。
25	2004	日本應美光日本公司和爾必達存儲器公司的要求對韓國DRAMs發(fā)起反補貼調查。2006年，日本開始對韓國加征關稅。
26	2006	韓國就日本對韓國DRAMs加征關稅向WTO提起訴訟。2009年，日本取消加征關稅，雙方爭端得以解決。

表2 2014-2020年涉及半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵政策措施

序號	時間/年	政策
1	2014	中國發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》
2	2015	中國發(fā)布《中國制造2025》
3	2015	世貿組織擴大《信息技術協(xié)定》產(chǎn)品范圍談判參加方在肯尼亞內羅畢宣布，就擴圍談判達成全面協(xié)議。共有25個參加方、54個世貿組織成員參加，參加方擴圍產(chǎn)品全球貿易額達1.3萬億美元，占相關產(chǎn)品全球貿易額的約90%。
4	2016-18	2016年3月，美國商務部以違反美國出口管制法規(guī)為由將中興通訊（ZTE）列入“實體清單”，對其進行制裁。2017年3月，ZTE就違反美國出口禁令向伊朗和朝鮮出口產(chǎn)品問題，與美國商務部達成和解。2018年4月，美國商務部激活對ZTE的拒絕令，對其進行出口管制。2018年5月，在中美經(jīng)貿磋商中，美國總統(tǒng)特朗普指示美國商務部撤銷針對ZTE的拒絕令。2018年7月，美國商務部發(fā)布公告，暫時、部分解除對中興通訊公司的出口禁售令。
5	2017	2017年8月14日，美國總統(tǒng)特朗普簽署總統(tǒng)備忘，指令美貿易代表決定是否就中國有關法律、政策、實踐或做法可能不合理或歧視性地損害美國知識產(chǎn)權、創(chuàng)新或技術發(fā)展展開調查，即對中國發(fā)起“301調查”。
6	2018	美國公布“301調查”報告，對中國半導體征收進口關稅。中國對美國商品征收報復性關稅，但不包括集成電路和制造設備。
7	2018	美光公司對福建省晉華集成電路公司和聯(lián)華電子（UMC）向加利福尼亞州法院提起訴訟，指控它們竊取商業(yè)秘密。隨后，福建省晉華集成電路公司和聯(lián)華電子（UMC）起訴美光公司侵犯它們的專利。
8	2018	在美國外國投資委員會（CFIUS）的建議下，美國總統(tǒng)簽署行政令，阻止博通（新加坡）收購高通（美國）。
9	2018	中國未批準高通（美國）收購恩智浦（荷蘭）的交易。
10	2019	美國司法部起訴華為。
11	2019	美國商務部將華為、海思，及附屬公司列入“實體清單”。
12	2019	日本對韓國實施半導體材料出口管制，韓國就此向WTO提起正式訴訟。
13	2020	中國和美國簽署的第一階段貿易協(xié)議于2020年2月生效。
14	2020	美國商務部實施外國直接產(chǎn)品規(guī)則，限制華為、海思，及附屬公司使用美國電子設計自動化（EDA）工具和半導體制造設備。
15	2020	臺積電（TSMC）宣布計劃在亞利桑那州建造一座5nm晶圓廠，該計劃得到州政府和美國聯(lián)邦政府的補貼和支持。
16	2020	美國參議院和眾議院通過國家國防授權法案（NDAA），其中包括批準聯(lián)邦政府支持美國半導體產(chǎn)業(yè)的修正案。
17	2020	美國商務部將中芯國際（SMIC）列入“實體清單”。

圖1 1980-2019年美國半導體進口趨勢

圖2 1988-2019年全球半導體及其制造設備進口關稅趨勢

圖3 1995-2019年全球半導體出口價值分布

表3 全球TOP10半導體公司（1980-2020，按銷售額計）

排名	1980	1990	2000	2010	2020
1	德州儀器	NEC(日本)	Intel	Intel	Intel
2	美國國家半導體	東芝(日本)	三星(韓國)	三星(韓國)	三星(韓國)
3	摩托羅拉	Intel	NEC(日本)	臺積電(中國臺灣)	臺積電(中國臺灣)
4	飛利浦(荷蘭)	日立(日本)	德州儀器	德州儀器	SK海力士(韓國)
5	Intel	摩托羅拉	東芝(日本)	東芝(日本)	美光
6	NEC(日本)	德州儀器	意法半導體(歐洲)	瑞薩(日本)	博通
7	仙童半導體	富士通(日本)	摩托羅拉	SK海力士(韓國)	高通
8	日立(日本)	三菱(日本)	美光	意法半導體(歐洲)	英偉達
9	東芝(日本)	美國國家半導體	現(xiàn)代(韓國)	美光	德州儀器
10	Mostek	飛利浦(荷蘭)	日立(日本)	高通	海思(中國)