日B视频 亚洲,啪啪啪网站一区二区,91色情精品久久,日日噜狠狠色综合久,超碰人妻少妇97在线,999青青视频,亚洲一区二卡,让本一区二区视频,日韩网站推荐

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

普萊信智能:全面把握先進技術,努力成為半導體封裝設備的后起之秀

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2020-12-30 15:28 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

【編者按】2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè):東莞普萊信智能技術有限公司(以下簡稱“普萊信智能”)

持續(xù)的中美貿(mào)易摩擦下,我國的集成電路產(chǎn)業(yè)遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁,中國集成電路可以說認清了自身在產(chǎn)業(yè)弱勢,材料、EDA、設備、制造、封測被重點提出來。

以設備領域來說,目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導體設備廠商,隨著國產(chǎn)替代進程的加速,它們將會獲得更好的發(fā)展。

普萊信智能是一家擁有運動控制,算法,機器視覺,直線電機等底層核心技術的高端裝備平臺型企業(yè)。以市場和研發(fā)為驅動,主營業(yè)務包括高端半導體設備(高端IC固晶機、高精度固晶機、MiniLED巨量轉移設備)和超精密繞線設備。

普萊信智能技術有限公司成立于2017年11月,公司創(chuàng)始團隊均為運動控制,算法,機器視覺,直線電機,半導體設備和自動化設備領域的資深人士,立志用國際級的先進技術,賦能中國制造業(yè),打造國際領先的高端裝備領域平臺型企業(yè),實現(xiàn)中國制造業(yè)的智能化升級。

其總部及生產(chǎn)中心位于東莞,在深圳及香港設有研發(fā)和銷售中心,主要負責半導體設備,高精密繞線設備,控制器,驅動器的研發(fā)及銷售工作。公司在東莞擁有8000余平米的生產(chǎn)廠房,采用從機加,組裝到測試垂直一體化的模式,保證公司產(chǎn)品的質量及交期。

普萊信智能的半導體設備有8吋/12吋高端IC固晶機系列;COB高精度固晶機系列,精度達到3微米,達到國際先進水平,專為光通信及其它高精度貼裝需求;針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder,打破國產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術瓶頸。獲得華為、立訊、富士康、銘普等國內(nèi)外大公司的認可。

12吋IC固晶機

COB高精度固晶機

此外精密繞線設備方面擁有有十軸/單軸繞線機、點膠機、測包機等產(chǎn)品,提供片式電感、網(wǎng)絡變壓器等全制程解決方案,目前合作的客戶有全球前五大電感企業(yè)里面的臺灣奇力新,中國順絡電子。

MiniLED倒裝COB巨量轉移設備XBonder

普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝談到公司近年取得的成績,他接受集微網(wǎng)采訪后表示:“普萊信經(jīng)過三年多的研發(fā)、測試,2020年開始大批量出貨,自主研發(fā)的高端半導體設備和超精密繞線設備完全媲美進口設備,并逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)替代?!?/p>

截止至2020年12月10日, 普萊信智能正在交付的訂單金額為6400萬,預計2021年上半年訂單增加1.5億,到2021年底總訂單可達到3.2億,市場空間巨大。

據(jù)了解,普萊信智能現(xiàn)在有員工150余人,中研發(fā)人員70人, 以北航、華中科大等名校博碩士為核心團隊。創(chuàng)始團隊均為運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設備領域的資深人士。

孟晉輝告訴記者:“在公司研發(fā)人員的努力下,普萊信智能已經(jīng)實現(xiàn)了多項平臺、算法、工藝上的技術突破?!?/p>

具體的技術突破類別:

1)高速高精運動控制平臺技術:具有開放結構、能結合具體應用要求而快速重組的運動控制系統(tǒng)。采用基于網(wǎng)絡的開放式結構,進行復雜的運動規(guī)劃、高速實時多軸插補、誤差補 償和運動學、動力學計算,實現(xiàn)運動控制的高精度、高速度和平穩(wěn)運動。

2)直線電機及驅動技術:自有直線驅動專用伺服控制器及直線電機;自適應控制技術,高頻響應及振動抑制技術。

3)全面的建模和算法能力:半導體設備的多軸聯(lián)動高精密算法;復雜曲面的高精度加工算法;繞線及焊接算法;機器人運動規(guī)劃算法。

4)半導體工藝技術:核心團隊平均8年以上半導體設備經(jīng)驗;全面把握傳統(tǒng)封裝、先進封裝各工藝路徑;深刻理解IC和存儲、光通信封裝、MiniLED封裝、攝像頭裝配領域;豐富的運動和視覺技術在半導體行業(yè)應用經(jīng)驗。

對于來年的市場規(guī)劃,孟晉輝表示:“目前所有產(chǎn)品已經(jīng)可以媲美國際最領先產(chǎn)品,此外還具備成本和服務優(yōu)勢,相信能夠順利幫助客戶實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口。”

他預計2021年訂單規(guī)模達5-6億,營收可以達到3.5億。“未來普萊信將在先進制造領域中繼續(xù)深耕,努力成為國內(nèi)IC和存儲封裝市場,光通信封裝市場,MiniLED封裝市場及攝像頭模組市場的主要供應商。此外還需要進一步占領高端繞線機市場,成為國內(nèi)最佳的技術平臺公司,加強專利布局,產(chǎn)品覆蓋封測,繞線和數(shù)控等多個領域?!泵蠒x輝補充。

依靠底層平臺技術優(yōu)勢,縱向橫向多層次拓寬產(chǎn)品線,實現(xiàn)上市目標。普萊信智能的目標十分明確。

責任編輯:lq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 集成電路
    +關注

    關注

    5466

    文章

    12705

    瀏覽量

    375954
  • 半導體
    +關注

    關注

    339

    文章

    31317

    瀏覽量

    266977
  • 封裝設備
    +關注

    關注

    0

    文章

    22

    瀏覽量

    7374

原文標題:【中國IC風云榜最具成長潛力公司候選19】普萊信智能:全面把握先進技術,努力成為半導體封裝設備的后起之秀

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    Fluxless TCB設備Loong完成全球首款基于硅光的OCS打樣驗證

    近日,半導體先進封裝設備領軍企業(yè)宣布,其自主研發(fā)的Fluxless TCB(無助焊劑熱壓鍵
    的頭像 發(fā)表于 05-06 14:53 ?46次閱讀
    <b class='flag-5'>普</b><b class='flag-5'>萊</b><b class='flag-5'>信</b>Fluxless TCB<b class='flag-5'>設備</b>Loong完成全球首款基于硅光的OCS打樣驗證

    半導體先進封裝和傳統(tǒng)封裝的本質區(qū)別

    半導體先進封裝,本質上是把“封裝”從芯片的保護外殼,升級成系統(tǒng)性能的一部分。
    的頭像 發(fā)表于 03-31 10:04 ?2159次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>和傳統(tǒng)<b class='flag-5'>封裝</b>的本質區(qū)別

    半導體先進封裝“2.5D/3D封裝技術”的詳解;

    如有雷同或是不當之處,還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習! 講到半導體封裝,相信大家現(xiàn)階段聽到最多的就是“先進封裝”了。 其實
    的頭像 發(fā)表于 03-20 09:38 ?3513次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>之</b>“2.5D/3D<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>”的詳解;

    儲2026新年展望:融合共生,租賃賦能科技變革新周

    ;半導體產(chǎn)業(yè)在先進封裝與異構集成趨勢下,測試成本占比持續(xù)攀升;而全球供應鏈的區(qū)域化重構,則讓設備的可獲得性與部署效率成為項目成敗的關鍵。在這
    發(fā)表于 01-21 15:11

    迪飛 - 2025年度回顧:數(shù)據(jù) + AI 雙輪驅動,智領半導體制造芯未來

    2025ANALYTICS數(shù)據(jù)賦能AI領芯程數(shù)據(jù)智驅芯制造,績卓領航芯征程迪飛半導體技術(上海)有限公司2025年,全球半導體產(chǎn)業(yè)加速邁入智能
    的頭像 發(fā)表于 12-31 17:07 ?6344次閱讀
    <b class='flag-5'>普</b>迪飛 - 2025年度回顧:數(shù)據(jù) + AI 雙輪驅動,智領<b class='flag-5'>半導體</b>制造芯未來

    翱捷科技馮子龍:聚焦通信與智能雙輪驅動 把握半導體創(chuàng)新周期機遇

    技術創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用,開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年,半導體
    的頭像 發(fā)表于 12-23 10:01 ?2074次閱讀
    翱捷科技馮子龍:聚焦通信與<b class='flag-5'>智能</b>雙輪驅動 <b class='flag-5'>把握</b><b class='flag-5'>半導體</b>創(chuàng)新周期機遇

    芯源半導體安全芯片技術原理

    物理攻擊,如通過拆解設備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設備,如智能電表、交通信號燈等,更容易成為物理攻擊的目標。 芯源
    發(fā)表于 11-13 07:29

    安世事件警示錄:當先進封裝設備成為AI算力新戰(zhàn)場

    ,先進封裝技術作為突破前道制造瓶頸的關鍵路徑,其設備自主可控性已直接關系到技術主權。從臺積電2nm工藝的壟斷到混合鍵合
    的頭像 發(fā)表于 10-15 09:39 ?3000次閱讀
    安世事件警示錄:當<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝設備</b><b class='flag-5'>成為</b>AI算力新戰(zhàn)場

    Chiplet與先進封裝全生態(tài)首即將登場!匯聚產(chǎn)業(yè)鏈核心力量共探生態(tài)協(xié)同新路徑!

    隨著AI算力、高性能計算及光電融合技術的加速演進,Chiplet與先進封裝成為全球半導體產(chǎn)業(yè)體系重構的關鍵力量。 ? 2025年10月15
    的頭像 發(fā)表于 10-14 10:13 ?729次閱讀
    Chiplet與<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>全生態(tài)首<b class='flag-5'>秀</b>即將登場!匯聚產(chǎn)業(yè)鏈核心力量共探生態(tài)協(xié)同新路徑!

    BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺---精準洞察,卓越測量

    智能化管理的迫切需求,因此我們的半導體測試設備配備了先進的自動化控制系統(tǒng)和智能數(shù)據(jù)分析軟件。操作人員只需輕松設置測試參數(shù),
    發(fā)表于 10-10 10:35

    用于高性能半導體封裝的玻璃通孔技術

    半導體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉型。隨著移動設備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求,研究人員將注意力轉向3D
    的頭像 發(fā)表于 09-17 15:51 ?1308次閱讀
    用于高性能<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的玻璃通孔<b class='flag-5'>技術</b>

    半導體先進封測年度大會:長電科技解讀AI時代封裝趨勢,江蘇拓能半導體科技有限公司技術成果受關注

    2025年7月,半導體先進封測年度大會如期舉行,匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家,共同聚焦先進封裝技術在AI時代的發(fā)展方向。其中,長電科技總監(jiān)蕭永
    的頭像 發(fā)表于 07-31 12:18 ?1417次閱讀

    半導體傳統(tǒng)封裝先進封裝的對比與發(fā)展

    半導體傳統(tǒng)封裝先進封裝的分類及特點
    的頭像 發(fā)表于 07-30 11:50 ?2281次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b>傳統(tǒng)<b class='flag-5'>封裝</b>與<b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>的對比與發(fā)展

    Clip Bond封裝整線設備,獲功率半導體國際巨頭海外工廠訂單

    據(jù)悉,在高端Clip封裝設備領域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導體裝備制造商信實現(xiàn)了重大突破,
    的頭像 發(fā)表于 06-16 09:00 ?1535次閱讀
    <b class='flag-5'>普</b><b class='flag-5'>萊</b><b class='flag-5'>信</b>Clip Bond<b class='flag-5'>封裝</b>整線<b class='flag-5'>設備</b>,獲功率<b class='flag-5'>半導體</b>國際巨頭海外工廠訂單

    蘇州芯矽科技:半導體清洗機的堅實力量

    品質為舵。緊跟人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等新興技術催生的半導體需求,研發(fā)更智能、自動化程度更高的設備。同時,嘗試拓展國際市場,與國際同行交
    發(fā)表于 06-05 15:31
    托克托县| 金阳县| 金堂县| 怀集县| 通化市| 奉节县| 青海省| 孟州市| 石狮市| 都昌县| 苏州市| 禹州市| 翁牛特旗| 石泉县| 永康市| 施秉县| 临湘市| 金门县| 华容县| 云安县| 周至县| 贡嘎县| 巨野县| 焦作市| 建昌县| 沧源| 南充市| 通州市| 英山县| 利津县| 南陵县| 石嘴山市| 惠水县| 曲水县| 白城市| 宁安市| 清河县| 卢湾区| 安泽县| 汽车| 西乌珠穆沁旗|