集微網消息，隨著芯片性能的日益提升，芯片復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視。

在測試系統(tǒng)中需要用到一種重要的配件便是測試治具，包含設備連接治具（Docking）、探針臺接口板（PIB）、探針卡、KIT、測試座（Socket）等，而其中的核心零部件便是測試探針，占整個測試治具總成本的70%。

測試探針市場被國外廠商占據

眾所周知，國內半導體產業(yè)與國際的差距是全方位的，尤其是在高端領域，而高端芯片也是最注重測試環(huán)節(jié)領域。因此，與高端芯片的供應情況一樣，芯片測試及其測試治具、測試探針等市場均被歐美、日韓、臺灣等地區(qū)的廠商占據。

長期以來，國內探針廠商均處于中低端領域，主要生產PCB測試探針、ICT測試探針等產品。

近年來，伴隨著資本運作和技術升級，長電科技、華天科技、通富微電已進入全球封測企業(yè)前十強，技術上已基本實現(xiàn)進口替代。同時，以華為、中興等為代表的公司正加快將訂單轉移給國內供應商，芯片測試領域也展現(xiàn)了前所未有的繁榮景象。

中美貿易摩擦的一次次升級也給我們敲響了警鐘，不僅是IC測試環(huán)節(jié)需要國產化替代，作為重要配件的測試治具以及測試探針環(huán)節(jié)同樣需要加快國產化進程。

隨著國內半導體產業(yè)鏈國產化替代的需求顯現(xiàn)，近些年國內探針廠商開始布局發(fā)力半導體測試探針產品。目前，正在向半導體探針市場突圍的國內廠商有臺易電子（中韓合資）、木王探針、克爾邁斯（qualmax、韓資）、鈦輔（臺資）、先得利（港資）、和林科技等廠商。

事實上，在半導體測試探針、測試治具領域近期發(fā)生了一件大事，華為旗下哈勃投資與來自馬來西亞的老牌測試探針廠商JF Technology合作，在中國設立合資公司生產測試探針以及測試治具，并在業(yè)務方面進行深度綁定。

一直以來，哈勃投資的目標均為國產供應鏈廠商，上述投資是截至目前哈勃投資首次與國外公司合作。筆者從業(yè)內了解到，這其實是無奈的選擇，因為華為急需重構供應鏈，而國內廠商生產的測試探針產品性能并不能滿足華為的需求。

事實上，為避免技術外流，國外及臺灣廠商都沒在大陸設廠生產半導體測試探針（部分臺灣廠商設有生產治具的工廠），這也導致進口測試探針產品交期太長，在設計、生產、物流以及售后服務等各方面都不能跟上國產客戶的需求。

瓶頸顯現(xiàn)，進口替代之路漫長

盡管半導體測試探針國產化迫在眉睫，但從技術的角度來看，要想替代進口產品卻并不容易。

業(yè)內人士指出，國內半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。

臺易電子社長涂炳超表示，一套測試治具需要用到幾十、幾百甚至于上千根測試探針，若是有1根探針出現(xiàn)問題，那整套治具都要報廢，這也是治具廠商一般會采購進口探針的原因所在。

日本、韓國、臺灣等地的半導體測試探針廠商是與國外的大型半導體廠商一起成長起來的，有長時間的技術積累，為很多大型企業(yè)提供測試解決方案，是經過市場驗證的產品和團隊，因此，進口測試探針有先天的優(yōu)勢，在中國市場頗為受歡迎。

彈簧測試探針最核心的技術是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設備、經驗、工藝能力缺一不可。

值得注意的是，由于半導體測試探針市場一直被國外廠商占據，同時也實施了技術封鎖，國內并沒有相應的技術人才，包括生產人員和設計人員都缺乏。國內大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產制造能力。

涂炳超指出，在國產測試探針廠商中，在國內有工廠的僅有木王探針、先得利、臺易電子等少數(shù)廠商，而qualmax的工廠在韓國，在國內并未設立工廠，僅以貿易的方式在國內進行銷售，和林科技則是以外購零部件的方式運作，僅負責組裝，然后對外銷售。

涂炳超表示，“對于生產半導體測試探針而言，國產探針廠商面對的處處是瓶頸?！?/p>

在設備方面，生產半導體測試探針的相關設備價格較高，國內廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設備。另一方面，對于半導體設備而言，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設備，客戶提出自身需求和配置，上游設備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產出經過優(yōu)化的最適合該客戶的設備。因此，即使國產探針廠商想采購日本設備廠商的專業(yè)設備，也只能得到標準化的產品。

在原材料方面，國產材質、加工的刀具等也不能達到生產半導體測試探針的要求，同時日本廠商在半導體上游原材料方面占據絕對的優(yōu)勢，其提供給客戶的原材料也是分等級的，包括A級、B級、S級，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而國內的電鍍工藝尚且有待突破。

根據VLSIResearch統(tǒng)計，2019年，全球半導體測試探針系列產品的市場規(guī)模達到了11.26億美元。隨著國產高端芯片不斷突圍，國內半導體測試探針市場規(guī)模也將迅速增長。

涂炳超指出，總體來說，只要高端芯片、高端封測廠商才需要用到半導體測試探針，只有國內高端芯片和測試遍地開花，整個產業(yè)足夠大，國產配套供應商才能迅速成長起來。

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