【編者按】2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱泰矽微）

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，專注于物聯(lián)網應用相關的各類高性能專用SoC芯片研發(fā)，已獲得包括上海浦東國資在內的多個知名投資機構的大力扶持與投資，致力于發(fā)展成為平臺型芯片企業(yè)。

泰矽微聚集了一批頂尖的半導體專家，平均擁有15年以上的工作經驗，絕大部分都是來自于Atmel、Marvell、TI，海思等國際知名芯片企業(yè)的核心開發(fā)人員。團隊具有各類系統(tǒng)級復雜芯片的研發(fā)能力，所開發(fā)的芯片累計出貨達數十億顆。泰矽微已在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的SoC芯片方案，差異化的芯片產品在樹立行業(yè)標桿的同時，也將為更多物聯(lián)網企業(yè)賦能，更好服務于客戶需求。

打造國產平臺型芯片企業(yè)公司

與行業(yè)內一般的發(fā)展思路不同，泰矽微沒有走純粹的國產替代路線，選擇了更具有挑戰(zhàn)性、發(fā)展空間更大的自定義產品，將自身打造為平臺型芯片公司。

何為“平臺型芯片公司”？泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰解析到：“所謂平臺型芯片公司，就是類似于歐美芯片公司中的TI、ST、Infineon等，可以用數萬個SKU從多個緯度全面覆蓋。應用上具有從消費電子、行業(yè)應用、工業(yè)應用到汽車電子的覆蓋能力；產品類型上覆蓋系統(tǒng)芯片和分離器件；產品品類上覆蓋純模擬芯片、純數字和模數混合芯片?！?/p>

他認為，中國的芯片設計類企業(yè)要想真正做大做強，能和歐美日韓的頭部廠商對標，必須有幾家平臺型芯片公司出現。這樣的公司不僅僅具有強大的研發(fā)實力，體系化的銷售和支持網絡，還需要具備定義和定制工藝的能力，甚至是朝著部分產品IDM的方向發(fā)展。這會是一個相對漫長的歷程，但也是國產芯片當自強的必經之路?！?/p>

主動選擇賽道領跑

成立于2019年的泰矽微在整個行業(yè)尚屬“年輕”，作為產業(yè)中的后發(fā)力者，泰矽微如何才能后來者居上？

熊海峰從多個維度與同類企業(yè)進行了對比：作為初創(chuàng)企業(yè)的泰矽微對比同類企業(yè)有著更高的發(fā)展起點，成建制的核心團隊完整覆蓋從芯片設計到垂直方案開發(fā)、生產運營、銷售、市場、產品定義。芯片設計方面，團隊具有眾多復雜SoC芯片設計的成功案例，其中包括直接被歐美頭部芯片公司貼牌銷售的芯片；系統(tǒng)方面有15年的多個垂直方案的積累和大客戶的開發(fā)和支持能力；生產運營方面無論是從產能保障還是運營管理都從根本上進行了布局；銷售和市場完全采用歐美體系的做法，結合多個本土頭部大客戶的戰(zhàn)略性合作，在項目啟動前就鎖定需求和訂單。市場的作用延續(xù)到產品定義，確保設計部門拿到的是最為準確的市場信息和產品需求書，也確保了最終開發(fā)出來的產品是客戶認可、市場接受的最精準的產品。最終形成了設計和業(yè)務的良性循環(huán)。

“基于這樣的團隊和組織架構布局，泰矽微不做‘Me Too’的國產替代路線，而是選擇了更具有挑戰(zhàn)性、發(fā)展空間更大的自定義產品。作為后發(fā)力者，主動扣動發(fā)令槍，主動選擇賽道領跑。”熊海峰如是言。

據悉，泰矽微所開發(fā)的信號鏈SoC已獲得多項大獎及多個頭部廠商的認可。單顆芯片集成從傳感器信號的調理、采集到處理的所有功能，可支持各類傳感器的接入，尤其適合于微弱信號的采集處理，是物聯(lián)網邊緣側處理器的最佳選擇。

賦能物聯(lián)網產業(yè)

展望未來，泰矽微有著清晰的規(guī)劃。熊海峰提到，“基于融合信號鏈、電源及射頻的大方向，泰矽微會不斷挖掘更多的垂直市場機會，適時推出相應產品，繼信號鏈相關產品后，2021年泰矽微還將推出射頻和電源／電池管理方面的SoC，預計2021年的量產規(guī)模在百萬片，2022年將確定性到達千萬片的量級規(guī)模?！?/p>

物聯(lián)網產業(yè)方興未艾，未來的成長空間巨大，目前正以每年大約28%左右的增速發(fā)展，遠超信息產業(yè)整體的發(fā)展速度?？焖侔l(fā)展的物聯(lián)網產業(yè)孕育著巨大的商機，為全產業(yè)鏈帶來了新的發(fā)展機遇。

“對于芯片產業(yè)而言，物聯(lián)網的發(fā)展不僅僅意味著規(guī)模的擴大，我們看到更多的是創(chuàng)新的需求。如何在成本、空間和功耗都受制的條件下更好解決應用問題，只有通過不斷的創(chuàng)新和融合才能達到?！毙芎７搴苁强春梦锫?lián)網的未來，“泰矽微就是應這一需求而起，通過創(chuàng)新的芯片產品賦能中國的物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展?！?/p>

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