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淺談蘋(píng)果M1芯片掀起滔天巨浪的原因

lhl545545 ? 來(lái)源:中關(guān)村在線 ? 作者:余航 ? 2020-12-31 09:37 ? 次閱讀
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2020年臨近尾聲,回顧今年智能手機(jī)的發(fā)展可以看到,智能手機(jī)發(fā)展同質(zhì)化的前提,各家廠商在今年沒(méi)能展示在智能手機(jī)上令人耳目一新的探索,廠商對(duì)智能手機(jī)技術(shù)下放趨于提升用戶實(shí)際體驗(yàn)。

那么在智能手機(jī)領(lǐng)域,各大廠商在2020年通過(guò)怎樣的技術(shù)升級(jí)給我們帶來(lái)耳目一新的技術(shù)使用體驗(yàn)?zāi)兀勘疚闹?,我們盤(pán)點(diǎn)進(jìn)步最快、感知明顯的技術(shù)升級(jí)點(diǎn)。

ARM芯片引工藝進(jìn)步,搶灘登陸筆記本市場(chǎng)

得益于全球市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片需求持續(xù)高漲,ARM構(gòu)架芯片迎來(lái)騰飛,ARM芯片與X86芯片的技術(shù)差距正逐漸縮小,近些年智能手機(jī)技術(shù)與體驗(yàn)進(jìn)步也多仰仗于ARM陣營(yíng)芯片的發(fā)展。ARM芯片技術(shù)的進(jìn)步主要體現(xiàn)在引領(lǐng)芯片制程技術(shù)發(fā)展和ARM芯片登陸筆記本市場(chǎng)。

采用5nm制程技術(shù)的麒麟9000芯片

5nm芯片制程打造的ARM構(gòu)架芯片,最大的意義是向世人昭示半導(dǎo)體技術(shù)還有進(jìn)步空間。先進(jìn)的芯片納米制程工藝意味著同樣的體積內(nèi)可以塞進(jìn)更多的半導(dǎo)體,帶來(lái)更強(qiáng)的性能與更豐富的功能。同時(shí)7nm制程工藝價(jià)格降低,各類(lèi)用戶都能從半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)步中收益。

不容忽視的是,芯片納米制程從7nm突破到5nm用時(shí)兩年,這兩年中需要投入大量人力物力財(cái)力來(lái)對(duì)抗日趨極限的半導(dǎo)體制程工藝,5nm ARM芯片的誕生技術(shù)意義大于納米制程帶來(lái)的技術(shù)進(jìn)步。

蘋(píng)果M1芯片

蘋(píng)果不是第一個(gè)想把手機(jī)、平板、PC等設(shè)備進(jìn)行徹底意義上大一統(tǒng)的公司。但蘋(píng)果絕對(duì)是第一家把這類(lèi)設(shè)備做到有機(jī)融合的廠商,這是蘋(píng)果M1芯片掀起滔天巨浪的原因。蘋(píng)果M1芯片可以說(shuō)是一種試水,未來(lái)M2、M3會(huì)從蘋(píng)果M1芯片的使用反饋中帶來(lái)更多軟件與硬件的適配和改變,這不妨礙ARM芯片入侵筆記本市場(chǎng)。

ARM芯片登陸筆記本市場(chǎng)是當(dāng)前筆記本市場(chǎng)中存在的一個(gè)現(xiàn)象。此前高通驍龍835、驍龍850與驍龍8cx均有筆記本搭載,蘋(píng)果M1芯片的出現(xiàn)給采用ARM芯片的筆記本指明了道路——軟件硬件一手抓。

功率翻倍:有線&無(wú)線充電的黃金時(shí)代

鋰電池技術(shù)發(fā)展停滯,被譽(yù)為電池技術(shù)救星的“石墨烯”應(yīng)用和價(jià)格均不理想,電池技術(shù)不能從電池容量和使用時(shí)長(zhǎng)下手,人們想辦法縮減智能手機(jī)的充電時(shí)長(zhǎng),快充技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,快充技術(shù)誕生于鋰電池技術(shù)的停滯之上,仍不妨礙快充技術(shù)的進(jìn)步性:最高120W的有線快充和最高50W的無(wú)線快充改變了智能手機(jī)“一天一充”的充電習(xí)慣。

120W超快閃充技術(shù)

2019年OPPO Reno Ace憑借65W快充在30分鐘內(nèi)充滿的高效率贏得用戶口碑,此后有線充電功率大戰(zhàn)正式打響。2020年vivo和小米分別祭出120W有線充電技術(shù),在雙電芯、6C電池與安全技術(shù)的保障下可在20分鐘內(nèi)充滿電池。

不過(guò),充電速度不是廠商宣傳重點(diǎn),安全才是,畢竟阻礙快充技術(shù)普及的心理障礙是人們對(duì)鋰電池充電安全性的驗(yàn)證。廠商的做法是通過(guò)安全性技術(shù)將鋰電池的安全性風(fēng)險(xiǎn)鎖在籠子里,再通過(guò)權(quán)威的第三方評(píng)估機(jī)構(gòu)做背書(shū),為用戶吃下“定心丸”。

廠商在充電技術(shù)上不是一味發(fā)展高功率有線充電技術(shù),越來(lái)越多的旗艦機(jī)搭載“高功率有線充電”和“高功率無(wú)線充電”(如小米10 Ultra、華為Mate40 Pro+等),后者擺脫線材束縛,充電位置可以更自由。

50W無(wú)線快充

高功率無(wú)線快充的發(fā)展是智能手機(jī)廠商今年帶來(lái)的另一個(gè)驚喜,OPPO(40W)、小米(50W)、華為(50W)、魅族(27W)均帶來(lái)自家無(wú)線充電解決方案,能在很短的時(shí)間內(nèi)讓電池快速回血。令人欣慰的是這類(lèi)無(wú)線快充協(xié)議均支持Qi無(wú)線快充標(biāo)準(zhǔn),不會(huì)出現(xiàn)無(wú)線快充器互不兼容的情況。

高功率無(wú)線充電的優(yōu)勢(shì)在于沒(méi)有充電線材的束縛,放下即可充電,隨著智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈化,無(wú)線充電技術(shù)會(huì)得到進(jìn)一步下放,越來(lái)越能被大眾接受。

手機(jī)防抖新思路:微云臺(tái)技術(shù)

抖動(dòng)一直是拍攝中需要解決的問(wèn)題,特別是視頻社交盛行的當(dāng)下,人們使用智能手機(jī)拍視頻的頻次提升,用戶對(duì)視頻拍攝穩(wěn)定性有了新的要求。防抖不錯(cuò)的智能手機(jī)往往通過(guò)光學(xué)防抖和電子防抖的結(jié)合來(lái)處理拍攝過(guò)程中產(chǎn)生的防抖?!拔⒃婆_(tái)”的做法是把透鏡和感光元件相對(duì)固定在一起,讓整個(gè)鏡頭“磁懸浮”起來(lái),從而抵消抖動(dòng)的影響。

“微云臺(tái)”結(jié)構(gòu)“

微云臺(tái)”技術(shù)亮相于vivo APEX 2020,量產(chǎn)于vivo X50 Pro,這是當(dāng)前唯一搭載“微云臺(tái)”技術(shù)的量產(chǎn)機(jī)型。

運(yùn)動(dòng)視頻錄制,“微云臺(tái)”技術(shù)效果更優(yōu)“微云臺(tái)”技術(shù)脫胎智能手機(jī)防抖技術(shù),同時(shí)帶來(lái)了更好的防抖效果:更大的防抖角度、防抖同時(shí)還不會(huì)損失畫(huà)質(zhì)、利用硬件層面的防抖效果帶來(lái)更為優(yōu)質(zhì)的拍攝效果。這些優(yōu)點(diǎn)對(duì)拍攝的加成是顯而易見(jiàn)的,能夠更輕松捕捉畫(huà)面、拍攝過(guò)程可以不使用云臺(tái)配件,從多方面降低了視頻拍攝難度。

“微云臺(tái)”尺寸

技術(shù)創(chuàng)新需要大量成本,“微云臺(tái)”技術(shù)也不例外,“微云臺(tái)”內(nèi)部構(gòu)造復(fù)雜精密,由限位機(jī)構(gòu)、雙滾珠懸架、鏡頭、音圈馬達(dá)、雙S型FPC排線、磁動(dòng)力框架等多種零部件組成,因而整體占用面積大、做工復(fù)雜、成本高。如果“微云臺(tái)”技術(shù)小型化與成本控制得到進(jìn)一步解決,那么應(yīng)用前景更為廣闊。

隔屏有“眼”:屏下攝像頭技術(shù)量產(chǎn)

智能手機(jī)的全面屏設(shè)計(jì)與前置攝像頭存在天然的矛盾:如果要真正無(wú)缺憾全面屏,前置攝像頭必須隱藏;如果攝像頭放在正面屏幕,那么這塊屏幕需要預(yù)留一定的空間。在屏下攝像頭技術(shù)沒(méi)問(wèn)世前,升降前置攝像頭的方案有效解決了屏幕與攝像頭的關(guān)系,這種結(jié)構(gòu)并不是完美的,這種技術(shù)會(huì)讓手機(jī)變厚變重。

OPPO屏下攝像頭工程機(jī)

屏下攝像頭真正被用戶知曉是2019年夏天,此后雖有搭載屏下攝像頭技術(shù)的概念機(jī)亮相,到了2020年,只有一款手機(jī)采用屏下前置攝像頭設(shè)計(jì)。屏下攝像頭技術(shù)相較于其他劉海、挖孔全面屏相比保留了完整的屏幕,與升降全面屏相比有更好的重量控制。

量產(chǎn)的屏下攝像頭手機(jī)中興AXON 20

需要指出的是,屏下攝像頭并不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的技術(shù),它首先會(huì)改變手機(jī)內(nèi)部的元器件設(shè)計(jì),對(duì)攝像頭有了新的要求。另外,攝像頭放在OLED屏幕的下方,對(duì)光線存在一定的反射與吸收,影響前置攝像頭成像效果。這項(xiàng)技術(shù)的落地是離不開(kāi)智能手機(jī)廠商對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)的配合優(yōu)化。

中興AXON 20的屏幕供應(yīng)商為維信諾,中興AXON 20上市時(shí)維信諾一度股價(jià)大漲,這側(cè)面證明市場(chǎng)對(duì)屏下攝像頭技術(shù)的看好,同時(shí)根據(jù)已知消息可以指出:維信諾并非當(dāng)前唯一能做出屏下攝像頭OLED的廠商,京東方、三星也在測(cè)試相應(yīng)屏幕的量產(chǎn)排期,近期有消息稱(chēng)下一代三星旗艦將采取屏下攝像頭方案。

屏下攝像頭技術(shù)一方面考驗(yàn)的是廠商對(duì)供應(yīng)鏈的控制能力,另一方面考驗(yàn)廠商對(duì)軟硬件的優(yōu)化調(diào)教。屏下攝像頭技術(shù)并不完美,不過(guò)會(huì)讓人感嘆:“原來(lái)智能手機(jī)還能這么設(shè)計(jì)?!?/p>

折疊屏手機(jī)新玩法,馬達(dá)驅(qū)動(dòng)開(kāi)合手機(jī)

折疊屏手機(jī)在一定程度拓寬了智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,折疊屏手機(jī)能夠在使用中帶來(lái)明顯的使用提升,不過(guò)這種結(jié)構(gòu)創(chuàng)新帶來(lái)體積厚重、屏幕容易受損的缺點(diǎn)也是不容忽視的。不過(guò)折疊屏技術(shù)是當(dāng)前屏幕顯示技術(shù)沒(méi)有突破前獲得大屏幕最靠譜的手段,實(shí)現(xiàn)折疊屏幕的關(guān)鍵在于:“柔性O(shè)LED”+“機(jī)械結(jié)構(gòu)”。

概念機(jī)OPPO X 2021

2019年折疊屏手機(jī)有兩種思路,一種是“通過(guò)折疊屏擴(kuò)大有效顯示區(qū)域”(以三星為首),另一種是“通過(guò)折疊屏使手機(jī)輕薄化”(以摩托羅拉為首)。那么有沒(méi)有一種新的思路,“既能保證手機(jī)使用輕薄,還能獲得更大屏幕視野”的第三條路?還真有,OPPO X 2021毫無(wú)疑問(wèn)帶來(lái)了第三種折疊屏手機(jī)設(shè)計(jì)思路。

OPPO X 2021在折疊屏手機(jī)中加入電機(jī)馬達(dá),手機(jī)屏幕以卷軸的形式張開(kāi)/閉合,在需要的時(shí)候可以獲得更大的顯示面積,在需要便攜的時(shí)候收縮屏幕,保持整體輕薄。

從產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念來(lái)說(shuō),采用電機(jī)驅(qū)動(dòng)屏幕張開(kāi)/閉合方式更能滿足人們對(duì)不同尺寸的需求,屏幕比例可以隨著屏幕的張開(kāi)/閉合在4:3與19:9之間來(lái)回切換。對(duì)于用戶來(lái)說(shuō),你可以根據(jù)自己的需求選擇合適的屏幕比例。

OPPO X 2021卷軸屏概念機(jī)電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

這種全新的折疊屏設(shè)計(jì)理念確實(shí)有先進(jìn)之處,一方面解決了屏幕暴露在外易受損,一方面解決了手動(dòng)折疊屏幕存在的“掰壞”問(wèn)題,更解決了柔性屏幕長(zhǎng)期使用的折痕問(wèn)題。卷軸屏技術(shù)暫時(shí)沒(méi)有下放,在解決成本與量產(chǎn)問(wèn)題后,我們很期待后續(xù)能夠在市場(chǎng)見(jiàn)到量產(chǎn)機(jī)型。

蓋板玻璃性能提升:抗跌落、抗刮擦指標(biāo)再上一層

智能手機(jī)的使用過(guò)程中,用戶最擔(dān)心的莫過(guò)于手機(jī)從手中滑落,手機(jī)屏幕在瞬間粉碎。而智能手機(jī)廠商也在通過(guò)用正面屏幕統(tǒng)一智能手機(jī)的外觀,而智能手機(jī)中玻璃的占比和手機(jī)抗跌落、抗刮擦的性能存在天然矛盾:外觀中,玻璃蓋板比例越高,手機(jī)的抗跌落、抗刮擦性能似乎就越脆弱。

康寧大猩猩玻璃

跌落和刮擦是貫穿智能手機(jī)使用周期不可避免的事情。智能手機(jī)玻璃蓋板抗跌落性能不夠好,手機(jī)蓋板玻璃很有可能很快就會(huì)被摔碎,用戶需要交一大筆維修費(fèi)用;刮擦則是因?yàn)樯钪袩o(wú)處不在的石英,石英莫氏硬度高于玻璃,很容易刮花手機(jī)蓋板玻璃。而在調(diào)研數(shù)據(jù)中顯示:用戶既不喜歡手機(jī)蓋板玻璃一跌就碎,也不喜歡手機(jī)在使用期間的玻璃被刮花。

除了智能手機(jī)廠商在手機(jī)結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新外,來(lái)自上游企業(yè)的技術(shù)成果也不容忽視,今年康寧新一代Corning Gorillas Glass Victus 實(shí)現(xiàn)了對(duì)玻璃抗刮擦、抗跌落兩方面的性能提升,讓手機(jī)玻璃蓋板更“堅(jiān)韌”,在智能手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)上具備更多可能性。Gorillas Glass Victu不同于以往產(chǎn)品在抗跌落、抗刮擦中單獨(dú)選擇一項(xiàng)有針對(duì)性的提升,這一代產(chǎn)品,同時(shí)在抗跌落與抗刮擦方面顯著提升性能,這對(duì)于不喜歡給手機(jī)貼膜戴套的用戶人群來(lái)說(shuō)是一大福音。

與前代產(chǎn)品康寧第六代大猩猩玻璃相比,Gorillas Glass Victu在抗摔與抗刮擦性能方面的提升是很明顯的:抗跌落性能方面,Gorillas Glass Victus可以從2米的高度掉落到堅(jiān)硬而粗糙的表面上,依然保持完好(康寧第六代大猩猩玻璃的成績(jī)是1.6米);而在抗刮擦性能方面 Gorillas Glass Victu的抗劃擦性能是康寧第六代大猩猩玻璃的兩倍。

搭載Gorillas Glass Victus的小米11

最為難得的是,Gorillas Glass Victus與前代產(chǎn)品康寧大猩猩第六代玻璃在成本上沒(méi)有明顯提升,這意味著在未來(lái)會(huì)有更多的智能手機(jī)能夠在抗摔、抗刮擦的技術(shù)指標(biāo)上得到物理層面的支援。

后置攝像頭模組玩法的豐富:長(zhǎng)焦微距&RYYB長(zhǎng)焦

手機(jī)硬件性能滿足消費(fèi)者使用需求后,后置攝像頭模組的玩法成為智能手機(jī)廠商的必爭(zhēng)之地:主攝尺寸越來(lái)越大,像素越來(lái)越高。不過(guò),智能手機(jī)廠商顯然是沒(méi)有放過(guò)對(duì)后置攝像頭模組中其他攝像頭的玩法創(chuàng)新。其中,長(zhǎng)焦微距和RYYB長(zhǎng)焦可以說(shuō)引領(lǐng)了后置副攝的玩法創(chuàng)新。

微距鏡頭在此前認(rèn)知中一般以“湊數(shù)”的形式存在:硬件差,拍攝效果不盡人意。真正扭轉(zhuǎn)人們對(duì)手機(jī)‘微距’鏡頭認(rèn)知的是紅米K30 Pro搭載的長(zhǎng)焦微距鏡頭。

長(zhǎng)焦微距鏡頭與普通微距鏡頭保持取景一致,但普通微距鏡頭在顯示精度上是遠(yuǎn)不如長(zhǎng)焦微距。長(zhǎng)焦微距是針對(duì)微距場(chǎng)景特制的,可以在很近的位置對(duì)焦,可以看到常規(guī)鏡頭看不到的東西,樣張可以“明察秋毫”,豐富了智能手機(jī)的拍照玩法。

從微博、知乎等平臺(tái)的實(shí)際用戶反饋看,用戶很喜歡后置影像系統(tǒng)的玩法創(chuàng)新,長(zhǎng)焦微距鏡頭成本算不上高,但也為廠商設(shè)計(jì)后置影像系統(tǒng)開(kāi)辟了思路:人有我優(yōu),玩法新奇,才能出奇制勝。

RYYB長(zhǎng)焦鏡頭

RYYB長(zhǎng)焦,在一定程度上打破了潛望式長(zhǎng)焦只有RGGB陣列的傳統(tǒng)。RYYB長(zhǎng)焦相較于RGGB長(zhǎng)焦最大的提升是更多的進(jìn)光量、更好的長(zhǎng)焦夜景拍攝能力,提升了長(zhǎng)焦鏡頭的玩法。RYYB長(zhǎng)焦鏡頭亮相于華為P40 Pro,DxOMark在公布P40 Pro的后置影像系統(tǒng)分?jǐn)?shù)時(shí)表示:“中長(zhǎng)距變焦照片中的細(xì)節(jié)到位?!边@是對(duì)RYYB長(zhǎng)焦鏡頭使用體驗(yàn)的最佳詮釋。

這款RYYB長(zhǎng)焦鏡頭具備最高5倍的光學(xué)變焦和最高50倍的數(shù)碼變焦,但變焦并不是RYYB長(zhǎng)焦鏡頭最大的特色,RYYB陣列攝像頭高感光度配合潛望式長(zhǎng)焦“望遠(yuǎn)鏡”的先天優(yōu)勢(shì),大大提升了長(zhǎng)焦鏡頭在各類(lèi)長(zhǎng)焦場(chǎng)景下的拍攝效果。

長(zhǎng)焦微距和RYYB長(zhǎng)焦鏡頭的出現(xiàn),在一定程度意味著單獨(dú)主攝的進(jìn)步并不能滿足市場(chǎng)需求,市場(chǎng)對(duì)拍照的玩法豐富化與精細(xì)化,未來(lái)我們還能看到具備其他特殊玩法的攝像頭在智能手機(jī)亮相。

3D感知技術(shù),讓智能手機(jī)感知周邊環(huán)境

智能手機(jī)中引入3D感知技術(shù)最明顯的作用是增強(qiáng)拍攝以及提升手機(jī)的AR應(yīng)用能力,對(duì)我們?nèi)粘J褂枚?,收益最大是提升了智能手機(jī)的拍攝能力。蘋(píng)果、三星、魅族、華為等廠商在自家旗艦序列產(chǎn)品加入了3D感知技術(shù),如激光雷達(dá)、ToF鏡頭等。

iPhone12系列搭載全新的3D感知技術(shù)

iPhone12系列搭載的激光雷達(dá)主要解決了拍照對(duì)焦不準(zhǔn)的問(wèn)題,還能讓iPhone12系列在伸手不見(jiàn)五指的地方完成對(duì)焦,提升蘋(píng)果手機(jī)的對(duì)焦精度。同時(shí)我們注意到安卓陣營(yíng)也在用ToF鏡頭等3D感知技術(shù)豐富手機(jī)功能(如,三星通過(guò)ToF鏡頭感知并重繪物體、魅族17 Pro搭載的ToF鏡頭可在暗光中感知環(huán)境)。

3D感知技術(shù)在當(dāng)前對(duì)用戶帶來(lái)的感知是“讓拍照對(duì)焦更為輕松”,并在軟件算法配合下把人物真實(shí)自然地從圖片中剝離。當(dāng)前3D感知技術(shù)雖未完全走進(jìn)消費(fèi)市場(chǎng),但巨頭對(duì)3D感知技術(shù)的專(zhuān)利戰(zhàn)早已開(kāi)始:三星、蘋(píng)果、微軟、華為等都是這一領(lǐng)域的重要玩家。3D感知技術(shù)未來(lái)會(huì)成為AR應(yīng)用場(chǎng)景的配套建設(shè),隨著智能手機(jī)能夠連接越來(lái)越多的IoT設(shè)備,3D感知技術(shù)在智能手機(jī)中的身影也會(huì)越來(lái)越多。

總結(jié)

總結(jié)2020年應(yīng)用于手機(jī)的亮點(diǎn)技術(shù)看,在智能手機(jī)硬件突破瓶頸的前提下,智能手機(jī)在突破高刷新率、高充電功率、高拍照像素的前提下盡可能去優(yōu)化智能手機(jī)使用體驗(yàn),這種體驗(yàn)優(yōu)化已經(jīng)落實(shí)到微云臺(tái)防抖、屏下攝像頭、長(zhǎng)焦微距等全新玩法之上。

在2021年,會(huì)有哪些新技術(shù)被使用呢?在硬件上激進(jìn)的廠商會(huì)在屏幕顯示方面追求更為顯示效果優(yōu)質(zhì)的Mini-OLED;手機(jī)AI算力已經(jīng)足夠滿足人工智能所需,手機(jī)人工智能在2021年長(zhǎng)足發(fā)展已是必然,手機(jī)人工智能的演化也是值得期待的;新一代產(chǎn)品Corning Gorillas Glass Victus?同時(shí)在抗摔與抗刮擦方面帶來(lái)的明顯升級(jí)令我們驚嘆,而采用這款玻璃蓋板的智能手機(jī)也會(huì)在明年智能手機(jī)中的普及度越來(lái)越高,很難說(shuō)不令人感到期待。

從2020年手機(jī)上的創(chuàng)新技術(shù)來(lái)看,國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌已經(jīng)占據(jù)行業(yè)創(chuàng)新的高地,因此我們有理由相信:國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌會(huì)在明年帶來(lái)更新鮮、更有趣的行業(yè)創(chuàng)新。
責(zé)任編輯:pj

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    發(fā)表于 05-07 06:18

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    的頭像 發(fā)表于 04-01 14:00 ?247次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 02-13 11:37 ?862次閱讀
    神眸再發(fā)新品!<b class='flag-5'>M1</b>智能親情可視通搭起遠(yuǎn)程陪伴橋梁

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    的頭像 發(fā)表于 02-08 15:44 ?779次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 01-29 10:41 ?6.7w次閱讀
    Microchip擴(kuò)展maXTouch? <b class='flag-5'>M1</b>觸摸屏控制器系列,實(shí)現(xiàn)更廣泛的屏幕尺寸覆蓋

    中興微電子撼域M1芯片與ETAS AUTOSAR軟件完成適配

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    的頭像 發(fā)表于 12-22 14:23 ?882次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 12-21 14:45 ?1555次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 12-21 09:40 ?855次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 12-19 15:50 ?845次閱讀

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    發(fā)表于 10-29 17:02 ?0次下載

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    的頭像 發(fā)表于 10-19 01:13 ?1.1w次閱讀
    <b class='flag-5'>蘋(píng)果</b>AI革命:<b class='flag-5'>M</b>5<b class='flag-5'>芯片</b>10核GPU、AI處理速度翻倍,Apple Glass在路上

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    的頭像 發(fā)表于 09-15 07:04 ?7380次閱讀
    4nm制程+AI加速:高通W5與<b class='flag-5'>蘋(píng)果</b>N<b class='flag-5'>1</b><b class='flag-5'>掀起</b>通信<b class='flag-5'>芯片</b>新革命

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    發(fā)表于 09-03 07:39

    淺談常見(jiàn)芯片失效原因

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    的頭像 發(fā)表于 08-21 09:23 ?2285次閱讀

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    發(fā)表于 05-13 18:35
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