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中國(guó)本土晶圓產(chǎn)業(yè)鏈集體爆發(fā) 半導(dǎo)體硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備取得突破

工程師鄧生 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:暢秋 ? 2021-01-05 16:40 ? 次閱讀
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昨天,中國(guó)本土又一重要的晶圓廠,即聞泰科技12英寸車(chē)用級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目于上海臨港新片區(qū)開(kāi)工,該項(xiàng)目總投資達(dá)120億元人民幣。自從收購(gòu)安世半導(dǎo)體(Nexperia)以來(lái),聞泰科技就積極在半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)張,不只是其擅長(zhǎng)的手機(jī)業(yè)務(wù),聞泰在車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域也是動(dòng)作頻頻。

對(duì)于這個(gè)項(xiàng)目,聞泰科技董事長(zhǎng)張學(xué)政表示,基于汽車(chē)半導(dǎo)體,特別是中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的巨大需求,該公司決定在臨港新片區(qū)建設(shè)12英寸車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心。該項(xiàng)目計(jì)劃20個(gè)月建成投產(chǎn),以幫助安世半導(dǎo)體快速擴(kuò)充產(chǎn)能,滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。據(jù)悉,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓40萬(wàn)片,經(jīng)封裝、測(cè)試后的功率器件產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域,產(chǎn)值達(dá)33億元/年。

張學(xué)政表示,還將繼續(xù)加大對(duì)安世半導(dǎo)體的投資,幫助其擴(kuò)大研發(fā)、晶圓、封測(cè)規(guī)模,計(jì)劃通過(guò)10年時(shí)間推動(dòng)安世半導(dǎo)體產(chǎn)值超過(guò)100億美金,進(jìn)一步強(qiáng)化其全球競(jìng)爭(zhēng)力。這樣來(lái)看,今后幾年,聞泰科技在晶圓廠上的投資還將繼續(xù),這無(wú)疑將為中國(guó)本土火熱的晶圓項(xiàng)目再添一把火。

同樣是在昨天,同樣是在上海臨港新片區(qū),另一個(gè)重要的項(xiàng)目,即總投資46億元的新昇半導(dǎo)體公司新增30萬(wàn)片/月300mm(12英寸)高端硅片研發(fā)與制造項(xiàng)目也開(kāi)工了。目前,新昇半導(dǎo)體一期項(xiàng)目已經(jīng)建設(shè)完成,可實(shí)現(xiàn)15萬(wàn)片/月產(chǎn)能目標(biāo),據(jù)悉,該公司累計(jì)銷(xiāo)售硅片已經(jīng)超過(guò)170萬(wàn)片。此次,開(kāi)始建設(shè)的二期項(xiàng)目將于2021年底完成,基于此,新昇的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)片/月的大硅片產(chǎn)能。

以上兩個(gè)重要的項(xiàng)目,一個(gè)是12英寸晶圓廠,用于生產(chǎn)芯片;另一個(gè)是12英寸大硅片,是晶圓廠上游的主要原材料。這兩個(gè)項(xiàng)目同時(shí)開(kāi)工,從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出了最近中國(guó)大陸晶圓廠及與之密切相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈上游項(xiàng)目(主要是硅片和半導(dǎo)體設(shè)備)的火熱。

不只是12英寸,8英寸的相關(guān)項(xiàng)目,不僅在中國(guó)大陸,在全球范圍內(nèi)也是火熱異常,其直接原因就是芯片制造產(chǎn)能的緊缺。

在過(guò)去的兩個(gè)月,以臺(tái)積電為代表的7nm和5nm制程晶圓代工芯片產(chǎn)能同時(shí)成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)(這些先進(jìn)制程大都采用12英寸晶圓),原因在于:不僅剛剛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的5nm產(chǎn)能供不應(yīng)求,且已經(jīng)處于成熟階段且平穩(wěn)輸出產(chǎn)能的7nm業(yè)務(wù)也愈發(fā)緊張,臺(tái)積電的多家老客戶(hù)紛紛加碼7nm訂單量,使得這家晶圓代工龍頭顯得有些應(yīng)接不暇。

無(wú)獨(dú)有偶,近兩年都處于緊俏狀態(tài)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能,相關(guān)芯片交期已從過(guò)去的2至3個(gè)月,延長(zhǎng)到4個(gè)月,且價(jià)格在2020年第四季度再上漲10%。而在去年8月,以中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為代表的晶圓代工廠部分產(chǎn)線已經(jīng)提高過(guò)一次報(bào)價(jià),有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,臺(tái)積電、聯(lián)電等將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)上調(diào)了10%到20%。

晶圓廠產(chǎn)能進(jìn)一步緊張,也催生出了更多商機(jī),特別是在大者恒大,強(qiáng)者通吃的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,在中小客戶(hù)面前,晶圓廠具有很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。在這種情況下,中小IC設(shè)計(jì)廠商如何才能拿到想要的產(chǎn)能呢?這就需要提供更多、更細(xì)致、更具前瞻性的流片服務(wù),在這方面,摩爾精英有獨(dú)到之處。

產(chǎn)能和交期固然重要,但是提前做好下單計(jì)劃更重要,摩爾精英會(huì)根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)能計(jì)劃并結(jié)合foundry的實(shí)際loading程度,爭(zhēng)取產(chǎn)能并實(shí)時(shí)跟蹤制造進(jìn)度,讓客戶(hù)放心。具體模式不在此贅述了,這樣的服務(wù)內(nèi)容和樣式在業(yè)界也是一種創(chuàng)新,特別適合芯片廠商(以Fabless為主)對(duì)中小規(guī)模產(chǎn)能的需求和獲取。

晶圓廠產(chǎn)能如此緊張,自然帶動(dòng)了上游硅片市場(chǎng)的火爆。不久前收購(gòu)了全球第四大硅片廠Siltronic的環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭說(shuō),2021年,硅片現(xiàn)貨價(jià)一定會(huì)上漲,主要原因有二:一是供需吃緊;二是匯率走勢(shì)。環(huán)球晶在包括小尺寸、8英寸與12英寸等產(chǎn)品,明年都會(huì)努力去跟客戶(hù)協(xié)商調(diào)升價(jià)格。徐秀蘭估計(jì),12英寸硅片的調(diào)升價(jià)格將會(huì)最多。

在細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域,徐秀蘭指出,2020年硅片的市況還不錯(cuò),但是車(chē)用的部分比較差,一直到8、9月才有急單進(jìn)來(lái),現(xiàn)在狀況最好的部分反而是汽車(chē)應(yīng)用。

從以上徐秀蘭的評(píng)述可以看出,硅片,特別是12英寸的,在2021年會(huì)非常緊俏,而在車(chē)用市場(chǎng),相應(yīng)的硅片和下游晶圓廠產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn)。而這些正好與上文提到的聞泰科技12英寸晶圓項(xiàng)目(主要為車(chē)用),以及新昇半導(dǎo)體新增30萬(wàn)片/月的12英寸高端硅片項(xiàng)目相呼應(yīng)。業(yè)界主要廠商,無(wú)論是中國(guó)本土的,還是大陸以外地區(qū)的,都在精準(zhǔn)聚焦今明兩年,甚至是今后幾年的市場(chǎng)需求和走勢(shì)。

中國(guó)車(chē)用半導(dǎo)體兩強(qiáng)IPO

談到車(chē)用半導(dǎo)體,特別是功率器件,在中國(guó)大陸地區(qū),兩強(qiáng)比亞迪和中車(chē)時(shí)代同時(shí)在上周宣布IPO計(jì)劃,為其車(chē)用功率半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)展和提升進(jìn)行市場(chǎng)融資。

比亞迪股份公告表示,公司董事會(huì)審議通過(guò)《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市議案》,同意公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體籌劃擬分拆及于中國(guó)境內(nèi)一家證券交易所獨(dú)立上市事項(xiàng),并啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。中車(chē)時(shí)代電氣也發(fā)布公告表示,公司就建議發(fā)行A股向上交所提交包括A股招股說(shuō)明書(shū)(申報(bào)稿)等申請(qǐng)數(shù)據(jù),上交所已予以受理并依法進(jìn)行審核。

2020年,在中國(guó)新能源車(chē)IGBT市場(chǎng)中,比亞迪半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額排名第二,中車(chē)時(shí)代電氣也占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。業(yè)內(nèi)人士分析,政策支持加上市場(chǎng)需求帶動(dòng),2021年功率半導(dǎo)體,特別是車(chē)用市場(chǎng)可望迎來(lái)高景氣周期,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)上市,無(wú)疑將加速其分享功率半導(dǎo)體行業(yè)紅利的進(jìn)程。

在中國(guó)大陸地區(qū),這兩大車(chē)用功率半導(dǎo)體廠商選擇IPO,雖然不是直接進(jìn)行晶圓廠建設(shè),但其IPO的目的顯然是為了進(jìn)行市場(chǎng)化融資,以用于其相應(yīng)晶圓廠技術(shù)水平和規(guī)模的擴(kuò)充。

大基金密集投資

自從正式推出以來(lái),“大基金二期”在2020年就沒(méi)有停下投資的腳步,其重點(diǎn)投資方向?yàn)?a href="http://m.sdkjxy.cn/v/tag/123/" target="_blank">集成電路行業(yè)上游環(huán)節(jié)。特別是進(jìn)入2020年12月份以后,有3筆投資,分別為12月4日與中芯國(guó)際等企業(yè)共同成立合資企業(yè);12月7日戰(zhàn)略投資納思達(dá)子公司艾帕克微電子;12月19日投資長(zhǎng)川科技子公司長(zhǎng)川制造。

特別是投資中芯國(guó)際和長(zhǎng)川科技子公司長(zhǎng)川制造,主要就是為了提升相關(guān)晶圓廠的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

大基金二期與中芯國(guó)際的合資企業(yè)將重點(diǎn)布局高端集成電路生產(chǎn)。據(jù)悉,合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列,技術(shù)測(cè)試,集成電路相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)及設(shè)計(jì)服務(wù)等。

長(zhǎng)川制造成立于2020年5月,主要生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備,此次,大基金二期參與投資,主要目的是擬啟動(dòng)長(zhǎng)川制造公司智能制造生產(chǎn)基地項(xiàng)目的建設(shè),同時(shí)作為未來(lái)的主要生產(chǎn)基地,新建相關(guān)生產(chǎn)線。基于項(xiàng)目首期建設(shè)和實(shí)施過(guò)程中的資金需求和未來(lái)持續(xù)高速發(fā)展需要。

半導(dǎo)體硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備取得突破

談到半導(dǎo)體設(shè)備,下面看一下硅單晶生長(zhǎng)。晶圓廠需要硅片,特別是12英寸的大硅片受到越來(lái)越多的歡迎,而生產(chǎn)硅片需要硅單晶,相關(guān)的設(shè)備在中國(guó)大陸地區(qū)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)是個(gè)空白。

最近傳來(lái)好消息,去年12月23日,由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。雙方共同研制的面向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的硅單晶生長(zhǎng)成套設(shè)備按照集成電路硅單晶材料的要求,成功生長(zhǎng)出直徑300mm,長(zhǎng)度2100mm的高品質(zhì)硅單晶材料。實(shí)現(xiàn)了采用自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)技術(shù)裝備,拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級(jí)硅單晶材料的重大突破。

結(jié)語(yǔ)

綜上、晶圓廠建設(shè)、流片服務(wù)、IPO和投融資,以及上游半導(dǎo)體材料(主要是硅片)和設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn)和攻關(guān)等,都是為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)能的需求。而從過(guò)去兩年的市場(chǎng)行情來(lái)看,特別是中國(guó)大陸,產(chǎn)能的緊張程度愈加突出。

在這樣的背景下,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),在2020年初,大陸14個(gè)省份合計(jì)公布超過(guò)40個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目,涉及興森科技、中芯國(guó)際、順絡(luò)電子、精測(cè)電子、長(zhǎng)電科技、大富科技等一批上市公司。而到了2020年底,這些項(xiàng)目的進(jìn)展程度不一,能否順利開(kāi)展下去,以盡快解決中國(guó)本土芯片產(chǎn)能不足的頑疾,還有待進(jìn)一步觀察。

責(zé)任編輯:PSY

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    我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心目的,可綜合政策導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)需求及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),從以下四個(gè)維度進(jìn)行結(jié)構(gòu)化分析:一、突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控
    的頭像 發(fā)表于 06-09 13:27 ?1871次閱讀
    我國(guó)為什么要發(fā)展<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>全<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)鏈</b>

    wafer厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備

    體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位,更在于推動(dòng)全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域(如AI、自動(dòng)駕駛)的發(fā)展。技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步
    發(fā)表于 05-28 16:12

    隱裂檢測(cè)提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

    半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石,被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”,而半導(dǎo)體制造的核心基板,其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 16:03 ?989次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>隱裂檢測(cè)提高<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)效率

    硅單晶片電阻率均勻性的影響因素

    直拉硅單晶生長(zhǎng)的過(guò)程是熔融的多晶硅逐漸結(jié)晶生長(zhǎng)為固態(tài)的單晶硅的過(guò)程,沒(méi)有雜質(zhì)的本征硅單晶的電阻率很高,幾乎不會(huì)導(dǎo)電,沒(méi)有市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值,因此通
    的頭像 發(fā)表于 05-09 13:58 ?2065次閱讀
    <b class='flag-5'>硅單晶</b>片電阻率均勻性的影響因素
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