如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐，同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在?；诖?，全球圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正不斷加劇、愈演愈烈。

那么，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在哪里呢？過(guò)去是設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)，眼下則變成了制造領(lǐng)域。所謂家家有本難念的經(jīng)，對(duì)于各國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展來(lái)說(shuō)，雖然具備各自?xún)?yōu)勢(shì)，但在制造領(lǐng)域卻或多或少的有一定問(wèn)題，這使得半導(dǎo)體生產(chǎn)成為各國(guó)重點(diǎn)。

例如對(duì)于實(shí)力強(qiáng)大的美國(guó)來(lái)說(shuō)，就存在芯片制造對(duì)外依賴(lài)性過(guò)強(qiáng)等問(wèn)題。美國(guó)雖然有格羅方德、英特爾等不少半導(dǎo)體制造巨頭企業(yè)，但生產(chǎn)工藝還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到頂級(jí)水平，其國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品更多是由臺(tái)積電代工，本土的制造能力并不強(qiáng)。

而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，則存在高端制造受制于人的問(wèn)題。近年來(lái)，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域雖然取得一定突破，但芯片制造卻始終陷入低端，高端制造上不管是核心部件還是關(guān)鍵技術(shù)，都受到歐美等的限制，因此急需在芯片制造上補(bǔ)強(qiáng)。

同時(shí)對(duì)于歐洲來(lái)說(shuō)，也存在與中國(guó)類(lèi)型的問(wèn)題。歐洲在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的更多是消費(fèi)者角色和上游技術(shù)設(shè)備供應(yīng)商的角色，在制造方面能力不足。其中，歐洲大部分芯片進(jìn)口自美國(guó)，但此前美國(guó)對(duì)華的芯片禁令，讓歐洲感受到了風(fēng)險(xiǎn)。

此外對(duì)于日本來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體制造也是一個(gè)短板。日本擁有半導(dǎo)體材料方面的特殊優(yōu)勢(shì)，但制造方面能力欠缺，自2009年起，日本關(guān)閉或改建了36座晶圓廠(chǎng)，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額也同比大跌近50%，這些都對(duì)其產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成嚴(yán)重影響。

綜上所述，問(wèn)題雖然各不相同，但解決的辦法和方向卻高度一致，那就是發(fā)力半導(dǎo)體制造。據(jù)了解，美國(guó)和日本已經(jīng)在積極引進(jìn)臺(tái)積電，希望通過(guò)臺(tái)積電到國(guó)內(nèi)建廠(chǎng)，來(lái)推動(dòng)制造業(yè)回流，補(bǔ)強(qiáng)本土制造短板，完成自身的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

而中國(guó)和歐洲則選擇了自立自強(qiáng)的道路。在美國(guó)禁令影響下，中國(guó)積極推動(dòng)芯片技術(shù)研發(fā)，加速相關(guān)芯片項(xiàng)目建設(shè)，努力實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”的崛起，完善產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。與此同時(shí)，歐洲也聯(lián)合了17個(gè)歐盟國(guó)家，啟動(dòng)半導(dǎo)體十年規(guī)劃戰(zhàn)略。

那么在此背景下，進(jìn)入2021年，全球芯片制造將走向何方呢？未來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局有將如何呢？

就目前來(lái)看，2021年美國(guó)和日本的臺(tái)積電代工廠(chǎng)將迎來(lái)正式落地。近期美國(guó)的臺(tái)積電建廠(chǎng)已經(jīng)敲定，投資金額和地點(diǎn)也已經(jīng)公布，已經(jīng)開(kāi)始招聘相關(guān)人員，同時(shí)日本與臺(tái)積電的建廠(chǎng)合作已進(jìn)一步確認(rèn)，預(yù)計(jì)2021年也將正式迎來(lái)落地。

與之相比，中國(guó)和歐洲由于是更加長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃和戰(zhàn)略，短期來(lái)看在制造領(lǐng)域的發(fā)展效果應(yīng)該比不上美日。2021年，或許中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還將在泥潭中掙扎，而歐洲由于不存在禁令問(wèn)題，通過(guò)投資后應(yīng)該能暫時(shí)緩解自身的供應(yīng)問(wèn)題。

至于未來(lái)，本網(wǎng)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體的格局將有所改變。通過(guò)長(zhǎng)期的科學(xué)規(guī)劃，中國(guó)和歐洲有望后來(lái)居上，挑戰(zhàn)美國(guó)和日本的原有地位。甚至日本由于投入的資金和決心夠大，也有望對(duì)美國(guó)造成沖擊。總之，原有的產(chǎn)業(yè)鏈格局或?qū)⑷嫦磁啤?/p>

不過(guò)，不管產(chǎn)業(yè)鏈格局怎么變，未來(lái)合作、分工的主旋律還是不會(huì)變。伴隨著各國(guó)在半導(dǎo)體端的不斷發(fā)展和突破，尤其中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起，中國(guó)有望成為全球重要的半導(dǎo)體合作對(duì)象。屆時(shí)，全球芯片發(fā)展將邁入更加廣闊的天地。
責(zé)任編輯:tzh