3月22日，馬斯克宣布SpaceX、特斯拉攜手人工智能公司xAI，正在建設(shè)史上規(guī)模最大的芯片制造工廠“Terafab”，這是私營公司計(jì)劃的最大半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)之一。

該項(xiàng)目挑戰(zhàn)臺積電、三星，旨在每年產(chǎn)出超1太瓦算力的芯片，含邏輯芯片、存儲芯片及封裝產(chǎn)能，其中80%用于太空，20%用于地面。特斯拉稱，為充分利用太陽能，每年需向太空發(fā)射大量設(shè)備，這需要超大規(guī)模部署，所有設(shè)備都依賴芯片，當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能遠(yuǎn)無法滿足需求。

“Terafab”計(jì)劃采用2nm制程工藝，年產(chǎn)量目標(biāo)約1000億至2000億顆芯片，由兩座晶圓廠組成，需數(shù)千英畝土地和超10吉瓦電力。馬斯克表示，該工廠選址正在考慮中，全面運(yùn)營后規(guī)模將遠(yuǎn)超現(xiàn)有設(shè)施。

目前全球AI算力年產(chǎn)約200億瓦，而“Terafab”項(xiàng)目所需是其50倍左右。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)成本200億至250億美元，由特斯拉現(xiàn)金儲備提供資金。馬斯克稱，首先在奧斯汀建廠，將擁有制造任何類型邏輯、存儲芯片所需設(shè)備，在同一設(shè)施內(nèi)完成制造、封測及再設(shè)計(jì)。

“Terafab”的啟動，將為特斯拉全自動駕駛、Dojo超級計(jì)算機(jī)和Optimus人形機(jī)器人生產(chǎn)芯片，讓特斯拉完全掌控AI芯片供應(yīng)鏈主權(quán)。

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