上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊據(jù)交易所公告，明微電子今日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼為688699，發(fā)行價(jià)格38.43元/股，發(fā)行市盈率39.13倍。

招股書顯示，明微電子此次IPO募集資金主要用于三大項(xiàng)目，包括智能高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路封裝項(xiàng)目、研發(fā)創(chuàng)新中心建設(shè)項(xiàng)目。

明微電子自2003年成立以來，一直專注于數(shù)?；旌霞?a href="http://m.sdkjxy.cn/analog/" target="_blank">模擬集成電路領(lǐng)域，是從事LED驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)。公司的芯片涵蓋LED 顯示驅(qū)動(dòng)類、LED 照明驅(qū)動(dòng)類、電源管理類等多個(gè)方向，2019 年收入分別為3.4、1.1、0.1 億元，占總收入的比重分別為73.84%、23.86%和2.29%。公司2017、2018、2019 年?duì)I業(yè)收入分別為4.1、3.9、4.6 億元，CAGR 為6.7%，對(duì)應(yīng)歸母凈利分別為0.8、0.5、0.8 億元，CAGR 為1.4%，業(yè)績企穩(wěn)回升。2017 至2019 年毛利率分別為32.7%、31.0%、30.7%，凈利率分別為19.3%、12.3%、17.4%，ROE 分別為37.8%、19.5%、27.0%。

營業(yè)收入（億元）及同比增速（%）

明微電子有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)素有“一年數(shù)字、十年模擬”的說法。與數(shù)字芯片不同，模擬芯片更加依賴人工設(shè)計(jì)、重視經(jīng)驗(yàn)積累。模擬芯片研發(fā)設(shè)計(jì)師一般需要3-5年的經(jīng)驗(yàn)，而成長為優(yōu)秀的模擬芯片研發(fā)設(shè)計(jì)師需要十年或者更長時(shí)間。此外，數(shù)字芯片的開發(fā)通常需要團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，且研發(fā)周期較短；而模擬芯片則是小團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較長。因此，在模擬芯片領(lǐng)域，核心技術(shù)人員對(duì)公司的整體研發(fā)實(shí)力起到重要作用。

通過多年的集成電路設(shè)計(jì)和產(chǎn)品研發(fā)實(shí)踐，明微電子組建了高素質(zhì)的核心管理團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)成員也均由行業(yè)資深專家組成，擁有在行業(yè)內(nèi)多年工作和管理經(jīng)驗(yàn)。

招股書顯示，明微電子目前已獲得221項(xiàng)專利技術(shù)，其中發(fā)明專利114項(xiàng)，實(shí)用新型專利109項(xiàng)，國外專利6項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)登記208項(xiàng)；軟件著作權(quán)8項(xiàng)，遠(yuǎn)高于國內(nèi)同行業(yè)上市公司，為明微電子的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，構(gòu)建了人才與專利護(hù)城河。

近年來，LED下游終端應(yīng)用的使用范圍不斷擴(kuò)大，LED終端應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)潛力被進(jìn)一步發(fā)掘，廣泛應(yīng)用于戶外大屏顯示、景觀顯示、室內(nèi)通用照明、安防應(yīng)急顯示、交通樞紐顯示、會(huì)議中心、電影院等場(chǎng)景，同時(shí)，LED在下游市場(chǎng)的滲透率進(jìn)一步提高。

業(yè)內(nèi)人士指出，LED產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、新興應(yīng)用領(lǐng)域及智能化需求不斷增加。伴隨著5G商用以及新業(yè)態(tài)的布局，智能照明單品迎來了爆發(fā)式增長，預(yù)計(jì)2025年智能照明市場(chǎng)規(guī)模將超千億元，這將為明微電子等企業(yè)帶來巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

明微電子在招股書中表示，隨著“智能高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的實(shí)施，公司將推出適用于小間距LED顯示屏的智能超高清顯示恒流驅(qū)動(dòng)芯片以及適用于智能化發(fā)展的5G智能控制驅(qū)動(dòng)芯片，進(jìn)一步豐富和優(yōu)化公司的產(chǎn)品序列及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)與下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深度融合和公司的可持續(xù)發(fā)展。同時(shí)，公司將順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，圍繞顯示驅(qū)動(dòng)芯片的恒流控制、集成能力、散熱性能等方面進(jìn)行研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品的技術(shù)含量，適應(yīng)不斷升級(jí)的下游需求，持續(xù)提高用戶體驗(yàn)。

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