AI芯片主要分為CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序，通用性逐漸減低，但運(yùn)算效率逐步提高。FPGA作為與用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

國產(chǎn)廠商在中高密度FPGA的技術(shù)水平與國際領(lǐng)先廠商相比，在硬件設(shè)計(jì)和軟件方面還有一定的差距。目前活躍在市場(chǎng)的國產(chǎn) FPGA產(chǎn)品中，多以中低密度產(chǎn)品為主，對(duì)于國內(nèi)大部分的中高低密度的FPGA，其架構(gòu)都逃不開 LUT+布線的概念，具體到產(chǎn)品，各自側(cè)重的技術(shù)、 IP乃至相應(yīng)的應(yīng)用市場(chǎng)也都是各有針對(duì)性。

FPGA主要應(yīng)用在AI、自勱駕駛、 5G通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心5個(gè)方面。FPGA具有可重構(gòu)、可定制的優(yōu)勢(shì)，成本低于完全定制化的ASIC，但比通用型產(chǎn)品擁有更大的并行度。

FPGA全球栺局:兩大兩小

全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模:17年67.5億美元，預(yù)計(jì)2020年，CAGR為8.28%，預(yù)計(jì)2020年可達(dá)到84億美元;

“兩大”:賽靈思和Altera，主要布局5G以及AI，主打可編程邏輯器件，帶有軟件工具的可編程邏輯技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和技術(shù)服務(wù),合計(jì)占87%的市場(chǎng)份額;

“兩小”:Lattice和Microsemi，其中Lattice主要面向IoT市場(chǎng)，而Microsemi主要聚焦航空航天和 軍工市場(chǎng)。

目前國外龍頭工藝技術(shù)已達(dá)7nm、10nm級(jí)，可實(shí)現(xiàn)4-5億門器件規(guī)模。5G無線，數(shù)據(jù)中心，汽車，無 線通俆， AI智能，工業(yè)，消費(fèi)電子，醫(yī)療與科學(xué)等，正在成為全球 FPGA市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

百花齊放的FPGA國產(chǎn)化現(xiàn)狀

從上世紀(jì)90年代開始，國產(chǎn)FPGA已經(jīng)經(jīng)歷了從反向設(shè)計(jì)走向開始正向設(shè)計(jì)的時(shí)代。目前活躍在 市場(chǎng)的國產(chǎn) FPGA產(chǎn)品中，多以中低密度產(chǎn)品為主，對(duì)于國內(nèi)大部分的中高低密度的 FPGA，其架 構(gòu)都逃不開 LUT+布線的概念，具體到產(chǎn)品，各自側(cè)重的技術(shù)、 IP乃至相應(yīng)的應(yīng)用市場(chǎng)也都是各 有針對(duì)性。如果從返個(gè)角度看來，國產(chǎn)廠商在中高密度FPGA的技術(shù)水平與國際領(lǐng)先廠商相比， 在硬件設(shè)計(jì)和軟件方面還有一定的差距。

報(bào)告節(jié)選（報(bào)告全文113頁）：

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原文標(biāo)題：AI芯片產(chǎn)業(yè)研究之國產(chǎn)FPGA專題報(bào)告

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