根據方正證券發(fā)布的全球半導體漲幅排名的榜單當中，Lattice、Cree、英偉達位列2020年漲幅前三甲，他們在這一年的漲幅均超過了100%。在他們實現大幅度增長的背后，暗含著一些半導體的發(fā)展趨勢。

市值僅為62億美元的Lattice，憑啥三年漲了693%

從方正證券發(fā)布的榜單中看，Lattice以139%的漲幅位列2020年全球半導體漲幅榜首。如果將時間線拉得更長一些，Lattice的表現則更為令人驚嘆——在2018到2020的三年間，Lattice實現了693%的增幅，而實現這種成績的，卻是個市值僅為62億美元的“小”公司。

Lattice為什么上漲了這么多？

從Lattice所處的領域來看，Lattice是除Altera（后被英特爾收購）和Xilinx之外，FPGA領域的一個不可小覷的角色。主打低功耗、小封裝市場的Lattice，在中低容量的FPGA市場擁有很強的號召力，這也奠定了他們全球第三大的FPGA供應商的地位。

作為FPGA領域的一員，Lattice的發(fā)展離不開市場環(huán)境的整體影響。根據相關調研機構的數據顯示，2018年，通信、汽車以及消費電子三大場景構成了全球FPGA芯片總需求的80%以上，且市場規(guī)模還有著持續(xù)擴大的趨勢。其中，中國FPGA應用市場則以通信和消費電子為主。

通訊與計算（Communications and Computing）、工業(yè)與汽車（Industrial and Automotive）、消費（Consumer）正是Lattice重點布局的三個領域。根據其官網消息顯示，這三個領域營收占比分別為43%、41%和16%。另外一方面，Lattice營收中一大主要來源是在中國，而其實現大幅度的增長也源于他們在中國的業(yè)績在每個季度都屢創(chuàng)新高。

除此之外，Lattice的毛利也是值得關注的一點，從2019到2020年間，其毛利率一直都穩(wěn)定在60%左右，這或許也是Lattice能夠在FPGA市場站穩(wěn)腳跟的一個因素。

而我們都知道，近些年來，中國本土也崛起了一批FPGA廠商，而他們也與Lattice產生了一定的競爭關系，因此，也有業(yè)者認為，中國本土FPGA廠商的崛起會對Lattice造成一定的威脅。但實際情況或許沒有那么糟糕，一方面是因為FPGA可應用的場景正在擴大，Lattice或許能與本土廠商共享這個市場機會，其二，Lattice在毛利率方面占有優(yōu)勢，這或許會為他們以后在市場中的發(fā)展提供較大的空間。

但從全球市場來看，這幾年也是FPGA市場云詭波譎的一段時光。毛利較高的巨頭FPGA廠商相繼被其他半導體公司收購，尤其是自去年AMD官宣收購賽靈思以后，獨立FPGA廠商的存亡就成為了業(yè)界關注的焦點。

另外一方面，與X和A不同的是，Lattice的產品更偏向于中低容量的FPGA產品，基于這種定位，他們在人工智能時代的切入點就會與X和A有所不同——從類似智能音響、監(jiān)控攝影鏡頭、工業(yè)機器人以及無人機等各類消費電子產品中切入，是Lattice介入邊緣運算的途徑。

在看來，隨著人工智能對FPGA的需求，作為為數不多的毛利較高的獨立FPGA廠商，Lattice也或許會從這種市場定位中獲得更大的成長空間。

從Cree身上映射的半導體縮影

作為第三代半導體行業(yè)當中的佼佼者，從Cree實現129%漲幅的過程當中，也意味著寬禁帶半導體行業(yè)的起飛。

從市場地位中看，在過去二十余年中全球96.5% 碳化硅襯底均由Cree供應，目前仍占據了60%以上的份額，他也是第三代寬禁帶半導體的絕對龍頭。尤其是受到近些年汽車等新興行業(yè)的發(fā)展，使得碳化硅晶圓供應出現了供不應求的情況。因此，下游的器件巨頭開始紛紛尋求與Cree簽訂長期供貨協議。去年1月，意法半導體與Cree達成的2.5億美元先進150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓合同，便是其中之一。據相關報道顯示，Cree目前的碳化硅材料長期供貨合同的金額已經超過5億美金，預計這個數字還會繼續(xù)快速地增加。這種市場情況，推動了Cree的成長。

從Cree的業(yè)務組成上看，第三代寬禁帶半導體也逐漸成為了他們的營收主力。根據Cree公布的數據來看，在2019財年，其致力于第三代半導體發(fā)展的Wolfspeed同比增長64％，從3.286億美元增長至5.382億美元，抵消了當年LED產品下降9％的情況。在2020財年中，受到疫情等因素的影響，Wolfspeed同比收縮13％至4.707億美元，但這種表現仍優(yōu)于LED的營收（LED業(yè)務在2020財年下降了20％）。

另一方面，隨著5G通信、新能源汽車等應用市場強勢崛起，讓第三代半導體產業(yè)得到了快速發(fā)展，其市場規(guī)模也實現了迅速發(fā)展。這也促使Cree逐漸將其發(fā)展重心轉移到了寬禁帶半導體的身上。

對此，在兩年當中，Cree對其業(yè)務進行了大量調整，來構建他們在寬禁帶半導體業(yè)務上的影響力。其中，碳化硅是他們發(fā)展的一個重點。去年，他們以高達3億美元的價格出售了其LED產品部門，意圖全力發(fā)展碳化硅。

除此之外，Cree還曾在2019年宣布，將投資10億美元，擴大碳化硅碳化硅產能。公司表示，這將加速從Si硅向碳化硅的產業(yè)轉型，滿足EV電動汽車和5G市場需求。此次產能擴大，將帶來碳化硅晶圓制造產能的30倍增長和碳化硅材料生產的30倍增長，以滿足2024年之前的預期市場增長。

根據IHS Markit數據，2018年碳化硅功率器件市場規(guī)模約3.9億美元，受新能源汽車龐大需求的驅動，以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元，18-27年9年的復合增速接近40%。

在Cree實現大幅度增幅的后面，還有其他半導體巨頭正在向這個市場發(fā)力。而這也不僅僅涉及到了襯底和外延方面，在第三代半導體器件方面的競爭也逐漸顯現了出來。從碳化硅整個產業(yè)鏈角度看在全球市場中，單晶襯底企業(yè)主要有DowCorning、碳化硅rystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等；外延片企業(yè)主要有DowCorning、II-VI、Norstel、羅姆、三菱電機、Infineon等；器件方面相關主要企業(yè)包括，Infineon、羅姆、意法半導體等。

國內方面，本土玩家也開始奮起直追，主要聚焦于碳化硅材料和器件，競爭格局初顯。其中，碳化硅單晶和外延片是國內碳化硅產業(yè)鏈中較為成熟的環(huán)節(jié)。同時，國內半導體產業(yè)基金也開始關注到了碳化硅領域的發(fā)展，其中就包括華為旗下的哈勃投資對山東天岳等企業(yè)的投資。

而除了碳化硅以外，氮化鎵也在2020年賺足了業(yè)界的眼球，氮化鎵手機充電器的出現，讓這種材料有機會進入到了極具潛力的消費市場當中。因此，第三代化合物半導體產業(yè)鏈的發(fā)展，也被視為是促進未來半導體行業(yè)的一個關鍵點。

從-31%到122%，英偉達的高光時刻

位居全球半導體增幅排行榜第三位的英偉達，是半導體行業(yè)的明星。憑借GPU起家的英偉達，利用GPU在AI領域取得了關鍵優(yōu)勢，使之成為了能夠挑戰(zhàn)半導體一直以來的行業(yè)龍頭（英特爾）的地位——在2020年當中，英偉達的市值曾一度超越英特爾。

從方正證券發(fā)布的榜單中看，英偉達是為數不多的，市值在千萬級別還能保持三位數增幅的企業(yè)（AMD是另外一家）。在眾多千億市值的玩家當中，為什么英偉達能夠脫穎而出？

或許是除了游戲帶給他們的成長，在數據中心方面的布局是他們擴大其GPU影響力的一個關鍵。根據相關數據來看，2016年英偉達的服務器業(yè)務收入僅為8.3億美元，但在2020第二季度當中，英偉達迎來了另一個重要歷史性時刻，該季度中其數據中心業(yè)務營收（包含Mellanox業(yè)績在內）為17.5億美元，同比增長167%，環(huán)比增長54%，即英偉達服務器芯片營收首次超越了其游戲芯片，從這種數據來看，英偉達的服務器芯片正在逐漸得到市場的認可，同時，這也意味著英偉達確實有著搶占英特爾服務器芯片市場的野心。

從英偉達布局數據中心市場的情況來看，2020年，英偉達以70億美元的價格完成了對Mellanox的收購，后者擁有在數據中心中連接芯片的關鍵技術，其中主要包括在CPU和網絡領域兩個方面。

異構計算被視為是未來數據中心發(fā)展的趨勢之一，而這就需要不同硬件平臺來做支撐，因此，發(fā)展GPU以外的硬件也是英偉達在2020年著力布局的重點之一。我們看到在這一年當中，除了完成Mellanox的收購外，他們還在計劃從軟銀手中收購Arm，而這個舉動也引起了整個半導體行業(yè)的關注。

近些年來，以arm架構為基礎的服務器芯片也表現活躍，如果英偉達能夠獲得Arm的CPU，他也能夠成為為數不多的擁有全棧式硬件平臺的廠商。

從布局數據中心市場的主要玩家身上來看，完善硬件平臺并不是英偉達一家在做這樣的打算。服務器芯片市場的龍頭，英特爾在近年來也在積極布局全棧式XPU平臺，為此，他們不僅收購了Altera來補充他們在FPGA市場的短板，還正在著力GPU的發(fā)展。2020年，英特爾推出了全新服務器GPU，即首款數據中心的獨顯產品，該服務器基于Xe LP微架構，專為高密度、低時延的安卓云游戲和流媒體服務而設計。

除此之外，服務器芯片市場的另外一個玩家——AMD也在積極向多硬件平臺方面做拓展。尤其是在2017年以后， EPYC（霄龍）系列處理器為AMD拓展數據中心市場做出了很大的貢獻，也讓他成為了數據中心市場的主要玩家之一。

在構建多硬件平臺方面，就FPGA領域而言，AMD期望通過收購賽靈思來完善他們在這個方面的布局。在GPU方面，除了我們此前提過多次的GPU發(fā)展路線外，AMD似乎更加重視了這個市場的發(fā)展。從AMD在近期的一系列人員任命，也顯示了他們正在著力圖形架構研發(fā)——根據相關報道顯示，圖形架構和Radeon技術集團IP事業(yè)部的Martin Ashton被任命為AMD的高級副總裁，據悉，在2018年之前，Martin Ashton曾擔任英特爾視覺和核心計算事業(yè)部副總裁，負責圖形技術路線圖，體系結構和IP開發(fā)。

另一方面，AMD還正在試圖革新GPU設計方式——根據相關報道顯示，他們提交了一項名為“使用高帶寬交叉鏈接的GPU芯片組”的專利，AMD希望能夠將多芯片模塊設計（MCM）在CPU領域獲得的成功，“復制”到GPU方面。而這種方案的成功，或許能夠讓AMD與英偉達在GPU方面一較高下。

就目前的市場情況來看，數據中心的發(fā)展還處于早期階段，英偉達如今的業(yè)績成長也并不代表他們將成為最終的贏家。但是在他的增幅背后卻為我們展示了一個極具潛力的市場。

結語

在全球半導體增幅的榜單背后，不僅暗藏著半導體行業(yè)在過去一段時間當中的變化，更為我們展示了這個行業(yè)的發(fā)展動向。除了上文我們提到的，變化比較大的FPGA、第三代化合物半導體以及數據中心市場以外，半導體設備市場、射頻、模擬等領域也近些年來變動較大的板塊。

與此同時，通過這個榜單，我們也看到，新興市場也推動了一些新銳企業(yè)的脫穎而出。而這種新環(huán)境的變化，或許也是國內半導體產業(yè)鏈發(fā)展的一個機會。
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