近幾個(gè)月來(lái)半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨，連帶導(dǎo)致印度汽車(chē)及電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)受到?jīng)_擊，再次曝露印度半導(dǎo)體制造能力不足是成為全球電子產(chǎn)品基地的最大弱點(diǎn)。

Business Today報(bào)導(dǎo)，近來(lái)印度電子業(yè)界正面臨嚴(yán)峻半導(dǎo)體缺貨的考驗(yàn)，印度最大汽車(chē)零組件供應(yīng)商博世（Bosch）已警告，無(wú)法進(jìn)口足夠的微處理器（MCU），印度汽車(chē)產(chǎn)能將因此受阻，印度汽車(chē)業(yè)者M(jìn)ahindra & Mahindra已坦言，汽車(chē)業(yè)務(wù)將因半導(dǎo)體缺貨而受影響。

除汽車(chē)業(yè)外，消費(fèi)性電子亦然。Lava與Micromax雖然近來(lái)正挾印度政府的補(bǔ)助而試圖擴(kuò)產(chǎn)并重返智能型手機(jī)市場(chǎng)，卻無(wú)法獲得足夠的聯(lián)發(fā)科芯片。

以上凸顯出印度半導(dǎo)體自制能力不足的問(wèn)題，印度電子產(chǎn)業(yè)2019年進(jìn)口額達(dá)500億美元，2025年印度電子市場(chǎng)規(guī)?？赏?，000億美元，但半導(dǎo)體產(chǎn)值卻小到可以忽視，而印度雖然擁有后段封裝技術(shù)，卻缺乏前段的芯片制造能力。

在推動(dòng)半導(dǎo)體自主上，印度并非未曾嘗試。2006年SemIndia曾與安得拉邦簽署合作備忘錄，希望投資30億美元、利用1，200英畝土地設(shè)立晶圓廠(chǎng)，但這項(xiàng)計(jì)畫(huà)不僅未能成真，安得拉邦甚至還因此虧損30億盧比（約4，000萬(wàn)美元）。

2006年時(shí)，英特爾（Intel）希望在亞洲設(shè)立晶圓廠(chǎng)，印度曾試圖爭(zhēng)取，但最后該廠(chǎng)花落中國(guó)大陸，2011年時(shí)，印度公布國(guó)家電子政策（National Electronics Policy）鼓勵(lì)晶圓制造，也曾經(jīng)吸引20多家業(yè)者提交意向書(shū)，最后于2014年同意2個(gè)企業(yè)聯(lián)盟在印度設(shè)立晶圓廠(chǎng)，最后也無(wú)疾而終。

對(duì)印度而言，發(fā)展芯片制造能力的最大障礙包括高資本支出、以及需求存在不確定性，其它方面如資金不足、獲利性難以保證、技術(shù)人才及天然資源也都不足。

印度電子半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）便建議，應(yīng)比照臺(tái)、韓、中國(guó)，不僅提供低利率及租稅優(yōu)惠，還應(yīng)該提予更多的補(bǔ)助以支持印度設(shè)立晶圓廠(chǎng)，例如政府出資40%，大型財(cái)團(tuán)如Reliance或Tata出資10~15%。IESA表示，雖然印度曾經(jīng)透過(guò)M-SIPS補(bǔ)助20~25%晶圓廠(chǎng)的資本支出，但在最低投資額門(mén)檻的要求卻太過(guò)嚴(yán)苛。

除了晶圓廠(chǎng)本身，芯片制造還需要其它支持性產(chǎn)業(yè)，而這些產(chǎn)業(yè)所需之技術(shù)及資本密集程度甚至不下于晶圓廠(chǎng)本身，此外，印度的物流、人力、電力及純水等方面的供應(yīng)也都是一大挑戰(zhàn)。

要發(fā)展半導(dǎo)體制造能力本來(lái)就不是一蹴可幾，對(duì)印度而言，追求半導(dǎo)體自主的另一目的是為了降低對(duì)中國(guó)電子產(chǎn)品進(jìn)口的依賴(lài)，印度500億美元電子進(jìn)口中約有2成是半導(dǎo)體，半導(dǎo)體進(jìn)口中有7成依賴(lài)中國(guó)。

印度行動(dòng)電子協(xié)會(huì)（ICEA）認(rèn)為，印度可以先發(fā)展PCB組裝，在智能產(chǎn)品蓬勃發(fā)展下，一方面可以建立起PCB出口能力、只要PCB達(dá)到全球規(guī)模，就可以直接從韓國(guó)、新加坡、美國(guó)及日本等地進(jìn)口半導(dǎo)體，而大大減少對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的依賴(lài)。
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