由于晶圓生產(chǎn)附加值極高，因此半導(dǎo)體檢測設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。2020年，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模達到176億元。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模有望接近400億元。

檢測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中意義重大

半導(dǎo)體檢測從設(shè)計驗證到最終測試都不可或缺，貫穿整個半導(dǎo)體制造過程。半導(dǎo)體檢測包括設(shè)計驗證、工藝控制檢測、晶圓測試（CP測試）以及成品測試（FT測試）。

按照電子系統(tǒng)故障檢測中的“十倍法則”，如果一個芯片中的故障沒有在芯片測試時發(fā)現(xiàn)，則在電路板（PCB）級別發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級別的十倍。因此，檢測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色，且其地位日益凸顯。

檢測設(shè)備種類多

根據(jù)廣義的半導(dǎo)體檢測設(shè)備分類，分為前道量測（又稱半導(dǎo)體量測設(shè)備）和后道測試（又稱半導(dǎo)體測試設(shè)備）。前道量檢測主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達到設(shè)計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測;半導(dǎo)體后道測試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。

前道檢測設(shè)備又包括量測類和缺陷檢測類，量測類包括橢偏儀四探針、原子力顯微鏡、熱波系統(tǒng)、相干探測顯微等，缺陷檢測類包括光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡等;而后道檢測設(shè)備主要包括分選機、測試機、探針臺。

中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模達到176億元

2016-2018年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模波動增長。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模實現(xiàn)645.5億美元，較2017年增長34.85%;2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有所回落，僅為594億美元。根據(jù)SEMI預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備全球銷售額將比2019年增長16%，增至689億美元。

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模變化情況類似，2019年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為129.1億美元（約為865億元），較2018年有所回落，但中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球市場規(guī)模的比重一直在增長。

前瞻初步推測，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模在2020年恢復(fù)增長，約為155億美元（約為1037億元），占到全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的22%左右。

據(jù)統(tǒng)計，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備約占整個半導(dǎo)體設(shè)備市場的17%，由此可推算，2019年我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模約為147億元，2020年我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模已經(jīng)達到了176億元。

市場規(guī)模有望接近400億元

隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，檢測設(shè)備作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測儀器，未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位將會日益凸顯。同時，近年來我國積極推動國內(nèi)加快發(fā)展高精尖的半導(dǎo)體檢測設(shè)備，未來我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代。前瞻預(yù)測，2021年中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模有望接近400億元。

責(zé)任編輯：gt