據(jù)媒體收到的邀請函指聯(lián)發(fā)科將在數(shù)天后發(fā)布新款高端芯片天璣1200，讓人遺憾的是這款芯片沒有采用當下最先進的5nm工藝，而采用了落后一代的6nm工藝，從驍龍888芯片采用5nm工藝都出現(xiàn)“翻車”的情況來看，天璣1200或許也會重蹈覆轍。

高通的驍龍888芯片采用了一顆X1核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構，它采用了三星的5nm工藝，可能是三星的5nm工藝未能有效控制X1核心的功耗，導致驍龍888芯片存在功耗過高的弊病，其性能相較驍龍865的提升幅度只有19%左右，而驍龍865相比上一代的驍龍855提升了30%。

三星也發(fā)布了自家的芯片Exynos1080芯片，這款芯片采用了四顆A78+四顆A55核心的架構，同樣采用三星5nm工藝生產(chǎn)，但是這款芯片的性能卻與華為的麒麟9000相當，原因也可能是因為5nm工藝未能有效控制A78的功耗而不得不降低性能。

據(jù)ARM方面的消息指出四核A78的性能應能較四核A77提升20%，而X1核心則可以提升30%，這顯示出5nm工藝對于控制ARM的新款核心A78和X1頗為勉強，為了控制功耗而不得不降低性能。

聯(lián)發(fā)科當前的高端芯片天璣1000采用了四核A77+四核A55的架構，由臺積電以7nm工藝生產(chǎn)。如此聯(lián)發(fā)科的天璣1200理應采用四核A78+四核A55架構，然而它卻采用了更落后的6nm工藝。

據(jù)臺積電的消息指出6nm工藝基于7nmEUV工藝改良而來，并非全新工藝，自然它的性能參數(shù)應該無法與三星的5nm工藝相比。在三星的5nm工藝都只能勉強控制A78核心的功耗情況下，臺積電的6nm工藝控制天璣1200芯片的A78核心的功耗恐怕更為艱難，如此天璣1200或許也有可能出現(xiàn)驍龍888“翻車”的情況。

聯(lián)發(fā)科的天璣1200沒有采用最新的5nm工藝可能與它需要控制成本有關，此前的天璣1000也沒有采用當時最新的7nmEUV工藝而是落后一代的7nm工藝，似乎都顯示出聯(lián)發(fā)科每一代芯片都不愿采用最新的工藝，如此也難怪安卓手機企業(yè)不愿在旗艦手機當中采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片了。

不過聯(lián)發(fā)科雖然在高端芯片市場競爭力不如高通，但是由于華為的遭遇，中國手機企業(yè)紛紛加大與聯(lián)發(fā)科的合作，降低了高通芯片的采用比例，聯(lián)發(fā)科在2020年意外超越高通成為全球第一大手機芯片企業(yè)。

本來聯(lián)發(fā)科理應順勢而上，在芯片制造工藝方面更激進一些，可惜的是它似乎并不愿意太過激進，依然為了控制成本而采用落后的芯片制造工藝，這對于它進軍高端手機芯片市場頗為不利，將給予高通喘息的空間。

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