現(xiàn)在很多現(xiàn)代的NAND閃存設(shè)備都采用了一種新型的架構(gòu)，將接口、控制器和存儲(chǔ)芯片集成到一個(gè)普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結(jié)構(gòu)封裝。 直到最近，所有的存儲(chǔ)卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一個(gè)非常簡(jiǎn)單的“經(jīng)典”結(jié)構(gòu)，其中包含了獨(dú)立的部分——一個(gè)控制器、一個(gè)PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內(nèi)存芯片。在這種情況下，恢復(fù)的整個(gè)過程非常簡(jiǎn)單——我們只是解焊了內(nèi)存芯片，用PC-3000 FLASH直接讀取它，并與普通USB閃存驅(qū)動(dòng)器做了同樣的準(zhǔn)備。

但是，如果我們的存儲(chǔ)卡或UFD設(shè)備是基于一體封裝架構(gòu)的，我們?cè)撛趺崔k呢?如何訪問NAND內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)?

基本上，在這種情況下，我們應(yīng)該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層，在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術(shù)引腳。

在開始處理一體FLASH數(shù)據(jù)恢復(fù)之前，我們應(yīng)該警告你，一體FLASH器件焊接的整個(gè)過程很復(fù)雜，需要良好的焊接技能和特殊設(shè)備。如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件，那么最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件在設(shè)備上嘗試您的技能。例如，您可以購買其中的幾個(gè)，以測(cè)試您的準(zhǔn)備和焊接技能。您可以在下面找到必要設(shè)備清單：一個(gè)好的光學(xué)顯微鏡，x2, x4, x8變焦; USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭，很尖的烙鐵頭; 雙面膠帶; 液體活性劑; BGA助焊劑; 熱風(fēng)槍(例如- Lukey 702); 松香; 木制牙簽; 酒精(75%以上純度); 直徑0.1毫米的銅線，漆包線; 首飾級(jí)砂紙(1000、2000、2500末(數(shù)值越大，沙子越小); BGA錫球?yàn)?.3 mm的; 鑷子; 鋒利的手術(shù)刀; 圖紙與引腳分配方案; PC-3000 Flash 線路板適配器; 當(dāng)所有的設(shè)備都準(zhǔn)備好進(jìn)行焊接時(shí)，我們就可以開始生產(chǎn)了。 首先，我們使用我們的一體FLASH設(shè)備。在我們的例子中，它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。

之后，我們開始從底部擦掉陶瓷層。這個(gè)操作需要一些時(shí)間，所以你應(yīng)該非常耐心和小心。如果你損壞了引腳層，數(shù)據(jù)恢復(fù)將是不可能的！ 我們從粗砂紙（最大尺寸的砂）開始 – 1000或1200。

當(dāng)?shù)谝淮蟛糠滞繉颖蝗コ龝r(shí)，有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000。

最后，當(dāng)觸點(diǎn)銅層變得可見時(shí)，我們應(yīng)該使用最小的砂粒尺寸 – 2500。

如果你正確地執(zhí)行所有的操作，最后你會(huì)得到這樣的東西：

下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。 要繼續(xù)使用整塊，我們需要焊接3組觸點(diǎn)：

數(shù)據(jù)I / O觸點(diǎn):D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;

指令觸點(diǎn):ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;

電源觸點(diǎn):VCC,GND.

首先，您需要選擇一體FLASH器件的類別（在我們的例子中為microSD卡），之后您必須選擇兼容的引腳排列（在我們的例子中為2型）。

之后，我們應(yīng)該將microSD卡固定在電路板適配器上，以便更方便地焊接。

在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個(gè)好主意。你可以把這個(gè)方案放在你的旁邊，這樣當(dāng)你需要檢查引腳數(shù)組時(shí)，它就在眼前。

我們準(zhǔn)備開始焊接過程了！確保工作站有足夠的光線！ 在小刷子的幫助下，將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點(diǎn)上。

在濕齒鎬的幫助下，我們應(yīng)將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標(biāo)記的銅引腳觸點(diǎn)上。最好使用尺寸為觸點(diǎn)直徑約75％的BGA錫球。液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。

當(dāng)所有的BGA錫球都放在引腳上時(shí)，我們應(yīng)該使用烙鐵來熔化錫。小心！輕輕地執(zhí)行所有動(dòng)作！為了熔化，請(qǐng)用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。

當(dāng)所有的BGA錫球都熔化后，你需要在觸點(diǎn)上放一些BGA助焊劑。

使用熱風(fēng)槍，我們應(yīng)該加熱+ 200C的溫度我們的引腳。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點(diǎn)之間分配熱量并小心地熔化它們。加熱后，所有觸點(diǎn)和BGA錫將采取半球形式。

現(xiàn)在我們應(yīng)該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡。您需要將它灑在microSD卡上，并用刷子清潔它。

下一步是準(zhǔn)備銅線。它們的長(zhǎng)度應(yīng)相同（約5-7厘米）。為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x。

之后，我們應(yīng)該借助手術(shù)刀從電線上去除隔離漆。從兩側(cè)稍微劃傷它們。

電線準(zhǔn)備的最后一個(gè)階段將是松香絲鍍錫的過程，以便更好地進(jìn)行焊接。

現(xiàn)在我們準(zhǔn)備開始焊接電路到我們的電路板。我們建議您從電路板的側(cè)面開始焊接，然后在顯微鏡的幫助下，繼續(xù)將電線的另一側(cè)焊接到單片器件上。

最后，所有電線都焊接到電路板上，我們準(zhǔn)備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。 這是最復(fù)雜的操作，需要很多耐心。如果你覺得你很累 – 休息一下，吃一些甜的東西，喝一杯咖啡（血液中的糖會(huì)幫助你的手不要?jiǎng)訐u）。之后，開始焊接。 對(duì)于右撇子，我們建議右手拿烙鐵，而左手拿鑷子用銅線。 你的烙鐵應(yīng)該是干凈的！不要忘記在焊接時(shí)不時(shí)清理它。

當(dāng)所有觸點(diǎn)都焊接完畢后，確保沒有任何一個(gè)觸點(diǎn)連接到GND層！所有的針腳必須非常緊固！

現(xiàn)在我們準(zhǔn)備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH，并開始讀取過程！

責(zé)任編輯：lq