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電感失效是怎么回事

GReq_mcu168 ? 來源:玩轉(zhuǎn)單片機(jī) ? 作者:硬件十萬個為什么 ? 2021-02-14 14:55 ? 次閱讀
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1、電感本質(zhì)

我們通常所說的電感指的是電感器件,它是用絕緣導(dǎo)線(例如漆包線,沙包線等)繞制而成的電磁感應(yīng)元件。

在電路中,當(dāng)電流流過導(dǎo)體時,會產(chǎn)生電磁場,電磁場的大小除以電流的大小就是電感。

電感是衡量線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)能力的物理量。給一個線圈通入電流,線圈周圍就會產(chǎn)生磁場,線圈就有磁通量通過。通入線圈的電源越大,磁場就越強(qiáng),通過線圈的磁通量就越大。實(shí)驗(yàn)證明,通過線圈的磁通量和通入的電流是成正比的,它們的比值叫做自感系數(shù),也叫做電感。

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1.2 電感分類

按電感形式 分類:固定電感、可變電感。

按導(dǎo)磁體性質(zhì)分類:空芯線圈、鐵氧體線圈、鐵芯線圈、銅芯線圈。

按工作性質(zhì) 分類:天線線圈、振蕩線圈、扼流線圈、陷波線圈、偏轉(zhuǎn)線圈。

按繞線結(jié)構(gòu) 分類:單層線圈、多層線圈、蜂房式線圈。

按工作頻率 分類:高頻線圈、低頻線圈。

按結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 分類:磁芯線圈、可變電感線圈、色碼電感線圈、無磁芯線圈等。

空心電感,磁芯電感和銅芯電感一般為中頻或高頻電感而鐵心電感多數(shù)為低頻電感

1.3電感的材質(zhì)及工藝

電感器一般由骨架、繞組、屏蔽罩、封裝材料、磁心等組成。

1)骨架:泛指繞制線圈的支架。通常是采用塑料、膠木、陶瓷制成,根據(jù)實(shí)際需要可以制成不同的形狀。小型電感器一般不使用骨架,而是直接將漆包線繞在磁心上??招碾姼衅鞑挥么判摹⒐羌芎推帘握值龋窍仍谀>呱侠@好后再 脫去模具,并將線圈各圈之間拉開一定距離。

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2)繞組:指具有規(guī)定功能的一組線圈,有單層和多層之分。單層有密繞和間繞兩種形式;多層有分層平繞、亂繞、蜂房式繞法等多種。

3)磁心:一般采用鎳鋅鐵氧體或錳鋅鐵氧體等材料,它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多種形狀。

鐵心:主要有硅鋼片、坡莫合金等,其外形多為“E”型。

4)屏蔽罩:用于為避免有些電感器在工作時產(chǎn)生的磁場影響其它電路及元器件正常工作。采用屏蔽罩的電感器,會增加線圈的損耗,使Q值降低。

5)封裝材料:有些電感器(如色碼電感器、色環(huán)電感器等)繞制好后,用封裝材料將線圈和磁心等密封起來。封裝材料采用塑料或環(huán)氧樹脂等。

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1.4 電感主要參數(shù)

1)電感量:也稱自感系數(shù),是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量。

電感量的大小,主要取決于線圈的圈數(shù)、繞制方式、有無磁心及磁心的材料等等。通常,線圈圈數(shù)越多、繞制的線圈越密集,電感量就越大。有磁心的線圈比無磁心的線圈電感量大;磁心導(dǎo)磁率越大的線圈,電感量也越大。

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應(yīng)用的工作頻率越高電感的尺寸可以越小

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同樣的阻抗值,頻率越高,感值越小

感值小,圈數(shù)可減小,電感的尺寸就可以做小

感值小,材質(zhì)的導(dǎo)磁率亦不用太高

(材質(zhì)的導(dǎo)磁率越高,越不適合在高頻工作)

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2)允許偏差:指電感上標(biāo)稱的電感量與實(shí)際電感的允許誤差值。一般用于振蕩或?yàn)V波等電路中的電感要求精度較高,允許偏差為±0.2%~±0.5%;而用于耦合、高頻阻流等線圈的精度要求不高;允許偏差為±10%~15%。

3)固有頻率:電感的等效電路實(shí)際上是電感與電容的并聯(lián)諧振電路,其震蕩頻率

f0= 即是固有頻率。

也定義為感抗和容抗相等時對應(yīng)的自諧振頻率。使用電感線圈時,為保障線圈的電感量穩(wěn)定,應(yīng)使線 圈的工作頻率遠(yuǎn)低于固有頻率。

4)分布電容:指線圈的匝與匝之間、線圈與磁心之間存在的電容。電感的分布電容越小,其穩(wěn)定性越好。

減小分布電容的方法:

1)如果磁性是導(dǎo)體,用介電常數(shù)低的材料

2)起始端與終止端遠(yuǎn)離(夾角>40°)

3)盡量單層繞制,并增加匝間距離

4)多層繞制時,采用漸進(jìn)方式繞,避免來回繞制

5)直流電阻Rdc:指直流狀態(tài)下測量器件的電阻值為直流電阻,表征器件內(nèi)部線圈的質(zhì)量狀況。

6)阻抗Z:表征的是給定頻率下元件對流經(jīng)其本身的交流電流的總抵抗能力。

7)品質(zhì)因數(shù):也稱Q值,是衡量電感質(zhì)量的主要參數(shù)。它是指電感器在某一頻率的交流電壓下工作時,所呈現(xiàn)的感抗與其等效損耗電阻之比。

電感器的Q值越高,其損耗越小,效率越高。在實(shí)際當(dāng)中,Q不僅只與線圈的 直流電阻有關(guān),還包括線圈骨架的介質(zhì)損耗,鐵芯和屏蔽的損耗以及在高頻條件下工作時的趨膚效應(yīng)等因素有關(guān),提高線圈的Q值,并不是一件很容易的事情。

實(shí)際電感的應(yīng)用選擇必須同時兼顧較小的電感量波動與較高的Q值。

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8)額定電流Ir:指電感正常工作時反允許通過的最大電流。若工作電流超過額定電流,則電感器就會因發(fā)熱而使性能參數(shù)發(fā)生改變,甚至還會因過流而燒毀。

電感失效分析

電感器失效模式:電感量和其他性能的超差、開路、短路

模壓繞線片式電感失效機(jī)理:

1.磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大,未得到釋放

2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻,影響磁芯的磁場狀況,使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)生了偏差;

3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋;

4.銅線與銅帶浸焊連接時,線圈部分濺到錫液,融化了漆包線的絕緣層,造成短路;

5.銅線纖細(xì),在與銅帶連接時,造成假焊,開路失效

1、耐焊性

低頻片感經(jīng)回流焊后感量上升

由于回流焊的溫度超過了低頻片感材料的居里溫度,出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。片感退磁后,片感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值,感量上升。一般要求的控制范圍是片感耐焊接熱后,感量上升幅度小于20%。

耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時,電路性能全部合格(此時片感未整體加熱,感量上升?。?。但大批量貼片時,發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。這可能是由于過回流焊后,片感感量會上升,影響了線路的性能。在對片感感量精度要求較嚴(yán)格的地方(如信號接收發(fā)射電路),應(yīng)加大對片感耐焊性的關(guān)注。

檢測方法:先測量片感在常溫時的感量值,再將片感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右,取出。待片感徹底冷卻后,測量片感新的感量值。感量增大的百分比既為該片感的耐焊性大小

2、可焊性

電鍍簡介

當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時,金屬銀(Ag)會跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物,因此不能在片感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um 左右) ,形成隔絕層,然后再鍍錫(4-8um )。

可焊性檢測

將待檢測的片感的端頭用酒精清洗干凈,將片感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右,取出。如果片感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上,則可焊性合格。

可焊性不良

1)端頭氧化:當(dāng)片感受高溫、潮濕、化學(xué)品、氧化性氣體(SO2、NO2等)的影響, 或保存時間過長,造成片感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2,片感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、 Ag、Cu等生成共熔物,導(dǎo)致片感可焊性下降。片感產(chǎn)品保質(zhì)期:半年。如果片感端頭被污染,比如油性物質(zhì),溶劑等,也會造成可焊性下降

2)鍍鎳層太薄,吃銀:如果鍍鎳時,鎳層太薄不能起隔離作用?;亓骱笗r,片感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng),而影響了片感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔,造成吃銀現(xiàn)象,片感的可焊性下降。

判斷方法:將片感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘,取出。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況,甚至出現(xiàn)瓷體外露,則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。

3、焊接不良

內(nèi)應(yīng)力

如果片感在制作過程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力,且未采取措施消除應(yīng)力,在回流焊過程中,貼好的片感會因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片,俗稱立碑效應(yīng)。

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判斷片感是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力,可采取一個較簡便的方法:

取幾百只的片感,放入一般的烤箱或低溫爐中,升溫至230℃左右,保溫,觀察爐內(nèi)情況。如聽見噼噼叭叭的響聲,甚至有片子跳起來的聲音,說明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力。

元件變形

如果片感產(chǎn)品有彎曲變形,焊接時會有放大效應(yīng)。

焊接不良、虛焊

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焊接正常

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焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)

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a.焊盤兩端應(yīng)對稱設(shè)計(jì),避免大小不一,否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同

b.焊合的長度在0.3mm以上(即片感的金屬端頭和焊盤的重合長度)

c.焊盤余地的長度盡量小,一般不超過0.5mm。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬,其合理寬度和MLCI寬度相比,不宜超過0.25mm

貼片不良

當(dāng)貼片時,由于焊墊的不平或焊膏的滑動,造成片感偏移了θ角。由于焊墊熔融時產(chǎn)生的潤濕力,可能形成以上三種情況,其中自行歸正為主,但有時會出現(xiàn)拉的更斜,或者單點(diǎn)拉正的情況,片感被拉到一個焊盤上,甚至被拉起來,斜立或直立(立碑現(xiàn)象)。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機(jī)可減少此類失效的發(fā)生

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焊接溫度

回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定,應(yīng)該盡量保證片感兩端的焊料同時熔融,以避免兩端產(chǎn)生潤濕力的時間不同,導(dǎo)致片感在焊接過程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良,可先確認(rèn)一下,回流焊機(jī)溫度是否出現(xiàn)異常,或者焊料有所變更。

電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損,因此焊接時應(yīng)特別注意焊接溫度的控制,同時盡可能縮短焊接接觸時間

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回流焊推薦溫度曲線

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手工焊推薦溫度曲線

4、上機(jī)開路

虛焊、焊接接觸不良

從線路板上取下片感測試,片感性能是否正常

電流燒穿

如選取的片感,磁珠的額定電流較小,或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿,片感或磁珠 失效,導(dǎo)致電路開路。從線路板上取下片感測試,片感失效,有時有燒壞的痕跡。如果出現(xiàn)電流燒穿,失效的產(chǎn)品數(shù)量會較多,同批次中失效產(chǎn)品一般達(dá)到百分級以上。

焊接開路

回流焊時急冷急熱,使片感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致有極少部分的內(nèi)部存在開路隱患的片感的缺陷變大,造成片感開路。從線路板上取下片感測試,片感失效。如果出現(xiàn)焊接開路,失效的產(chǎn)品數(shù)量一般較少,同批次中失效產(chǎn)品一般小于千分級。

5、磁體破損

磁體強(qiáng)度

片感燒結(jié)不好或其它原因,造成瓷體強(qiáng)度不夠,脆性大,在貼片時,或產(chǎn)品受外力沖擊造成瓷體破損

附著力

如果片感端頭銀層的附著力差,回流焊時,片感急冷急熱,熱脹冷縮產(chǎn)生應(yīng)力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會造成片感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤太大,回流焊時,焊膏熔融和端頭反應(yīng)時產(chǎn)生的潤濕力大于端頭附著力,造成端頭破壞。

片感過燒或生燒,或者制造過程中,內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋?;亓骱笗r急冷急熱,使片感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,出現(xiàn)晶裂,或微裂紋擴(kuò)大,造成瓷體破損

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:詳解電感失效

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