隨著已發(fā)布的四款5nm芯片的集體“翻車”，臺積電和三星這兩家代工廠也引起了一定的爭議，因為目前只有它們能量產(chǎn)出5nm芯片。其中蘋果的A14和華為的麒麟9000出自于臺積電，而三星自家的Exynos1080和高通的驍龍888都是由三星代工的。

雖然上述這四款芯片或多或少都存在功耗異常的問題，但是相比之下，臺積電的5nm工藝要比三星的5nm更先進(jìn)。因為A14和麒麟9000的綜合表現(xiàn)要優(yōu)于Exynos1080和驍龍888，這是技術(shù)層面的差距，不是短時間內(nèi)就能彌補(bǔ)的。

事實上，相較于三星而言，臺積電的實力一直都更勝一籌，不僅率先量產(chǎn)了5nm芯片，還常年占據(jù)一半以上的芯片代工市場份額。提起全球頂尖的芯片制造商，人們第一時間想到的也都是臺積電，三星只能被它甩在身后。

正是因為出色的技術(shù)實力，臺積電得到了各大客戶的青睞，這幾年的發(fā)展變得更加順利。比如說大家熟知的蘋果、華為和高通等科技巨頭，都是臺積電的客戶，每年為它貢獻(xiàn)的營收和利潤多達(dá)數(shù)百億元。

雖然在去年九月份的時候，臺積電因美國規(guī)則的影響，被迫終止了與第二大客戶華為的合作；但是根據(jù)最近幾個月的業(yè)績報告來看，臺積電并沒有產(chǎn)生什么損失，反而還收獲了更多的訂單，先進(jìn)和普通制程的芯片都出現(xiàn)了產(chǎn)能吃緊的情況。

在這種局面下，臺積電一方面增加投資，擴(kuò)建生產(chǎn)線，以滿足各大客戶的訂單需求；另一方面開始研發(fā)更先進(jìn)的技術(shù)，以爭取更大的市場。據(jù)了解，近日臺積電傳來新消息，事關(guān)3nm工藝芯片，再一次走在了三星和其它代工廠前面。

3nm是比5nm更先進(jìn)的芯片制程，無論是性能還是功耗表現(xiàn)都更出色，所以早在成功量產(chǎn)5nm芯片之后，臺積電就布局了3nm的相關(guān)研發(fā)工作。而進(jìn)入到2021年之后，臺積電的3nm更是取得了很大的突破，預(yù)計在今年下半年就能實現(xiàn)試產(chǎn)。

除此之外，臺積電方面還表示，將提高2021年的資本支出至280億美元，不僅要全面提升產(chǎn)能，還致力于攻克3nm芯片的所有難點(diǎn)。所以不難看出，只要等到2021年下半年，臺積電的工藝技術(shù)就會再上一層樓，成功生產(chǎn)出3nm芯片指日可待！

美國這次或高興不起來

對此，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，臺積電確實無愧于世界第一大芯片代工廠之名，在其它同類公司還在為量產(chǎn)7nm和5nm芯片而奮斗的時候，臺積電已經(jīng)突破到3nm的水平了。與此同時，外媒也傳來消息，關(guān)于臺積電的進(jìn)步，美國這次或高興不起來。

之所以這么說，主要有兩個方面的原因，足以證明臺積電的技術(shù)突破對美國而言，并不是什么好事。

第一個原因是臺積電進(jìn)軍3nm芯片市場代表著它再次領(lǐng)先了所有美企，芯片制造業(yè)的重心徹底從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲。要知道，現(xiàn)在美國最大最先進(jìn)的芯片企業(yè)英特爾連7nm芯片都生產(chǎn)不出來，與臺積電相比宛若鴻溝，而這種差距只會越來越大。

第二個原因在于雖然臺積電曾答應(yīng)了去美國建廠，但是按照臺積電的計劃，該工廠至少要在2024年才能正式投入使用。而且臺積電赴美建廠并不會帶去最先進(jìn)的工藝技術(shù)，最多只能生產(chǎn)5nm芯片，這對于美國而言自然不是什么好結(jié)果。

2021年臺積電就能生產(chǎn)3nm芯片了，誰知道2024年臺積電的工藝又會到達(dá)什么層次呢？而那時5nm早已變成了落后的制程，就算臺積電美國工廠真的投入使用，也無法改變美國芯片制造業(yè)沒落的結(jié)局。

寫在最后

所以說，對于臺積電傳來的消息，美國這次或高興不起來，只要它得不到臺積電最先進(jìn)的技術(shù)，就無法重新占據(jù)優(yōu)勢的地位。希望之后臺積電能一視同仁，并盡快擺脫對美國技術(shù)的依賴，只有這樣才有與國產(chǎn)公司合作的機(jī)會。

責(zé)任編輯：PSY