臺積電擬投資170億，在日本建設(shè)3nm芯片工廠
據(jù)報道，全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半導(dǎo)體芯片的計劃。預(yù)計該項目投資額將達到170億美元。日本政府正致力于提升國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力，并表示支持該計劃，認為其有助于經(jīng)濟安全。
一位日本政府消息人士透露了這一消息，預(yù)計臺積電一位高管將于2月5日前往首相官邸，直接向日本首相匯報該計劃。臺積電最初計劃在其位于熊本縣菊陽町、目前正在建設(shè)中的熊本第二工廠生產(chǎn)6至12nm的半導(dǎo)體芯片，投資額為122億美元。
預(yù)計3nm半導(dǎo)體將應(yīng)用于人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、機器人等領(lǐng)域，但目前日本國內(nèi)尚無此類半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)施。
Rapidus公司致力于在日本國內(nèi)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，計劃從2027財年開始在北海道大規(guī)模生產(chǎn)2nm半導(dǎo)體。日本政府認定2nm半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域與3nm半導(dǎo)體不同，不會與Rapidus的市場構(gòu)成競爭。
日本政府已決定在2024年為第二家工廠提供高達7320億日元的補貼。臺積電的最新計劃被認為對顯著提升日本的半導(dǎo)體制造能力意義重大，日本將考慮提供更多支持。
審核編輯 黃宇
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